被視為三星翻身之作的Galaxy S8即將現(xiàn)身,，近期關(guān)于其最大對手iPhone 8的爆料也達(dá)到了一個小高峰,。芯片是智能手機(jī)中最關(guān)鍵的組成部分,，iPhone 8將搭載的A11芯片按照以往的規(guī)律將會是年度最強(qiáng)處理器之一,，因此在iPhone 8的各路爆料中,，這款芯片是最受廣大果粉關(guān)注的點之一,。據(jù)悉,，A11將由臺積電10nm工藝打造,，性能和功耗都會有明顯的優(yōu)化,，在核心結(jié)果方面可能還會延續(xù)A10 Fusion的方案,，采用兩顆高性能核心+兩顆高能效核心的4核心結(jié)構(gòu)。

據(jù)報道透露,，在2017年年底之前,，臺積電預(yù)計將產(chǎn)出總計1億塊A11芯片。臺積電將在4月份開始蘋果A11芯片的量產(chǎn),，并在7月份前達(dá)到5000萬的產(chǎn)能,。A11芯片將被應(yīng)用在今年晚些時候發(fā)布的新一代iPhone當(dāng)中，包括iPhone 7s,、7s Plus,、以及全新的iPhone 8。

10nm芯戰(zhàn)激烈

10nm制程技術(shù)作為目前最新芯片普遍搭載的技術(shù),，是2017年全球智能手機(jī)芯片最大的賣點,。除蘋果A11外,，聯(lián)發(fā)科Helio X30、華為麒麟970都將使用臺積電10nm工藝,。

除此之外,，驍龍835、Exynos 8895將使用三星10nm工藝,，而同為半導(dǎo)體大頭的英特爾則一如既往在PC平臺發(fā)力,，雖在CES 2017上展出首顆為PC平臺設(shè)計的10nm制程處理器Cannon Lake，但外界估計Cannon Lake的更多消息可能要等到2018下半年,。今年的10nm制程芯片戰(zhàn),，仍主要圍繞著臺積電和三星進(jìn)行。

臺積電首創(chuàng)專業(yè)代工模式

手機(jī)芯片廠商圍繞10nm打不停的背后是三星和臺積電兩家半導(dǎo)體制造企業(yè)先進(jìn)制程的比拼,，與擁有強(qiáng)大產(chǎn)業(yè)鏈的三星不同,，臺積電是一家主營晶圓代工的半導(dǎo)體企業(yè)。

“輕資產(chǎn)重設(shè)計”漸成主流

雖然可以預(yù)見10nm芯片將引爆今年的智能手機(jī)市場,，但摩爾定律走向終結(jié)的步伐卻是擋不住的,。預(yù)言摩爾定律將終結(jié)的論據(jù)主要有兩點：高溫和漏電。當(dāng)集成電路的精細(xì)程度達(dá)到了原子級別,，特別是當(dāng)電路的線寬接近電子波長的時候,，電子就通過隧道效應(yīng)而穿透絕緣層，使器件無法正常工作,，硅金屬的集成電路就將徹底終結(jié),。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為5nm工藝將是極限，此時晶體管就只有10個原子大小,，接近物理極限了,。目前，業(yè)界對半導(dǎo)體工藝的 研究已經(jīng)到了10nm 以下,，Intel準(zhǔn)備在2017年后開始使用7nm工藝,，而這也成為全世界關(guān)注的焦點。

隨著半導(dǎo)體業(yè)趨于接近摩爾定律的終點(物理極限),，其研發(fā),、建設(shè)和運(yùn)營成本迅速上升，此時代工廠技術(shù)和成本優(yōu)勢得到有效體現(xiàn),。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發(fā),，越來越多IDM廠諸如 TI,、Renesas、STM 等紛紛轉(zhuǎn)型Fab Lite(輕晶圓廠),，即將部分生產(chǎn)和設(shè)計業(yè)務(wù)外包,。

IC Insights數(shù)據(jù)顯示0.13um制程時代全球有22家IDM廠,。隨著IDM朝輕晶圓廠發(fā)展趨勢成型,IDM廠數(shù)量急遽減少,至45nm制程時代，全球IDM廠僅剩9家,，邁入22/20nm制程將僅存英特爾及三星兩家IDM,。

Fabless模式使“輕資產(chǎn)重設(shè)計”的運(yùn)營模式成為IC市場的主流趨勢，較低的固定資產(chǎn)投資和靈活的企業(yè)戰(zhàn)略以及低廉的運(yùn)營成本使其保持較高的的業(yè)績增速,。從經(jīng)營業(yè)績角度來看,，自1999年至2014年，F(xiàn)abless幾乎始終保持高于 IDM的營收增速,，其中IDM的CAGR為3%,，而Fabless的CAGR為15%。

 3月22日,，據(jù)國外媒體報道,，臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電市值首次超越美國芯片巨頭英特爾。外媒稱,，臺積電能夠超越英特爾主要得益于移動計算設(shè)備的普及,。反觀英特爾，它是全球最大的PC處理器供應(yīng)商,，但PC市場已經(jīng)連續(xù)多年下滑,。

公開資料顯示，臺積電成立于1987年,，是全球最大的晶圓專工半導(dǎo)體制造廠,，客戶包括蘋果、聯(lián)發(fā)科等,。其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū),，是臺灣地區(qū)市值最大的上市公司。

在早些年的半導(dǎo)體行業(yè),，模式基本是廠商包攬前端設(shè)計和后端的芯片生產(chǎn),，而且都會建立自己的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。例如Intel和三星,，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中處于領(lǐng)先地位,，它們把控著芯片設(shè)計和后端的晶圓生產(chǎn)，使它們的產(chǎn)品擁有絕對的品質(zhì)優(yōu)勢,。尤其是Intel,，工藝大幅領(lǐng)先，市場占有率也達(dá)到壟斷級別,，加上晶圓生產(chǎn)工廠的投資巨大,，使得芯片新進(jìn)者面臨著巨大挑戰(zhàn)，舉步維艱。

此時55歲的張忠謀先生作出了一個創(chuàng)新而偉大的決定,，成立了全世界第一家專業(yè)晶圓體制造公司——臺灣積體電路制造公司（臺積電）,，現(xiàn)在大家都對代工這詞頗有微言，更不用說當(dāng)時了,，然而張忠謀先生認(rèn)為當(dāng)時半導(dǎo)體公司主業(yè)并不是晶圓制造,，僅僅把它當(dāng)成副業(yè)，所以他們替別人代工的服務(wù)很不好,，不夠?qū)I(yè),。而當(dāng)時臺灣的制造優(yōu)勢日漸凸顯，技術(shù)人員的素質(zhì)和積累也大大提升,，只要有人把這事牽頭,，肯定會成功。

當(dāng)然創(chuàng)業(yè)公司初期都是有上頓沒下頓,，想當(dāng)年老黃也是揮著熱淚把作出裁員50%的決定,，張先生也是在艱難困苦之際，以強(qiáng)悍作風(fēng),，通過個人關(guān)系拿下了Intel的認(rèn)證,，并爭取到為Intel代工的機(jī)會。由于當(dāng)時還沒有ISO 9000,，拿到Intel的認(rèn)證,，就等于拿到世界的認(rèn)證，而Intel就算你上面有人也不會給你開小灶的啊,，半導(dǎo)體有200多道制程,，Intel仔細(xì)的層層檢查，上一項達(dá)標(biāo)了才到下一項,。通過了Intel認(rèn)證的臺積電,，制造工藝已然達(dá)到全球一流的水準(zhǔn)，隨后半導(dǎo)體市場回暖,，臺積電迎來了發(fā)展的黃金時間,。