7月10日消息，近日，有開發(fā)者在Bilibili 平臺上放出的蘋果iOS 18 內部版本信息中發(fā)現(xiàn)，蘋果正同步開發(fā)至少7款尚未對外公開的芯片，涵蓋A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款Apple Watch 芯片、蘋果第二代5G 調制解調器C2 ，以及一款整合藍牙與Wi-Fi 的通信芯片Proxima。

根據曝光的代碼信息顯示，A19 將應用于iPhone 17 Air，代號為“Tilos”；而A19 Pro 則對應iPhone 17 Pro 與Pro Max，代號“Thera”，系統(tǒng)識別碼為T8150，代表高階機型將持續(xù)采用差異化的處理器設計。這項策略不僅強化產品定位，也進一步鞏固蘋果硬件差異化優(yōu)勢。

在Mac產品部分，蘋果預計在新一代iPhone 17系列發(fā)布后，更新14英寸與16英寸MacBook Pro 系列，并將分別搭載全新M5 與M5 Pro 處理器，分別代號為“Hidra”與“Sotra”，延續(xù)蘋果在筆電產品線的芯片升級節(jié)奏。

Apple Watch 則預計隨Series 11 引入代號“Bora” 的處理器，據曝光的代碼顯示，該芯片可能是以A18 構架為基礎開發(fā)，意味著蘋果將進一步提升手表的性能與AI 計算能力，鞏固其在穿戴裝置市場的技術領先地位。

此外，原代碼中也發(fā)現(xiàn)代號為C2 的蘋果第二代自研5G 調制解調器，預期將取代目前iPhone 16e 所使用的C1 芯片。C2 有望于2025年搭載于iPhone 17e 機型，顯示蘋果擺脫對高通依賴、強化自有連網解決方案的腳步未曾停歇。

值得注意的是，蘋果也持續(xù)拓展無線通信技術。Proxima 芯片的出現(xiàn)，代表蘋果正計劃將藍牙與Wi-Fi 模塊整合為單一芯片，對于裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優(yōu)勢。

這些芯片布局不僅體現(xiàn)蘋果持續(xù)深化垂直整合策略，也為未來多元裝置間的性能協(xié)作、AI 應用、通信技術整合鋪路。隨著下半年新品陸續(xù)發(fā)表，市場將見證蘋果如何以自主芯片技術打造更緊密、生態(tài)系整合的設備體驗。