臺積電轉(zhuǎn)投資半導體封測業(yè)者精材2016年每股虧損2.36元,，第1季表現(xiàn)持續(xù)趨淡，精材董事長關(guān)欣日前公開道歉,，對于今年能否獲利抱持審慎看法,。

精材2016年第4季營收為新臺幣8.07億元，毛利率為-23.8%,，凈利率-36.8%,，單季每股凈損1.01元。全年營收約39.2億元,，毛利率-7.6%,，全年虧損6.37億元，每股虧損2.36元,。

精材虧損主因系主力8吋CSP封裝訂單需求下滑,，市場價格競爭激烈，同時12吋晶圓級封裝產(chǎn)能利用率低落,，影響營運表現(xiàn)不佳,。精材表示，第2季轉(zhuǎn)盈也有難度,，力拚下半年單季營運反轉(zhuǎn),，全年表現(xiàn)則審慎看待。

精材2017年將積極布局汽車,、監(jiān)控和醫(yī)療生技等領(lǐng)域,，其中車用12吋CSP封裝首季已通過客戶認證。因應指紋辨識需求趨勢,，精材亦推出電容,、光學式指紋辨識封裝解決方案，交由客戶驗證中,。

精材指出,，8吋CSP封裝產(chǎn)能，仍是目前影像感測、指紋辨識客戶的主力需求,，12吋CSP封裝雖在汽車電子相關(guān)領(lǐng)域得到客戶認證,，但估計車用電子市場之產(chǎn)品需求，并不會馬上出現(xiàn),，今年12吋CSP封裝產(chǎn)能利用率要提升至經(jīng)濟規(guī)模,，目前仍有難度。

據(jù)了解,，精材受到封裝技術(shù)不同的影響較大,，主因系智能手機用影像傳感器多采用COB封裝，使精材主攻的影像傳感器CSP封裝訂單下滑,，大陸同業(yè)競爭也非常激烈,。精材則指出，希望能繼續(xù)強化與晶圓代工龍頭臺積電之合作關(guān)系,，未來也持續(xù)看好物聯(lián)網(wǎng)(IoT)傳感器SiP封裝等相關(guān)業(yè)務,。

業(yè)者指出，先前市場上傳出蘋果新款iPhone之3D感測等技術(shù),，帶動非蘋陣營也爭相投入3D感測等領(lǐng)域，精材又有大股東臺積電加持,，一度被市場看好營運表現(xiàn),，不過對于特定客戶，精材僅公開表示對于相關(guān)訂單都會極力爭取,。