過去幾年，三星在晶圓代工上的投資似乎不如預(yù)期般的順利,。原本寄望極高的14nm制程,，竟然在與臺(tái)積電的16nm對(duì)抗之際鎩羽，甚至連蘋果的訂單都遭到突襲,，而預(yù)期可以搶到的Nvidia訂單也無法如愿,。晶圓代工市場排名第二的格羅方德，因?yàn)?4nm的制程難以獨(dú)力完成,，不得不與三星結(jié)盟,，也有特定客戶遭到臺(tái)積電的突襲。臺(tái)積電的16nm制程,，顯然大獲全勝,，也讓臺(tái)積電獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷的黃金時(shí)代繼續(xù)延續(xù)。

根據(jù)Gartner的估計(jì),，2017年全球晶圓代工市場是567億美元,，其中臺(tái)積電獨(dú)占54%，而市占率5~10%的競爭者包括格羅方德,、聯(lián)電,、三星與中芯國際，一,、二線廠商的市占率明顯有一段差距,，但三星顯然不愿意就范。三星在2016年底開始進(jìn)入10nm的階段,，并生產(chǎn)用于Snapdragon 835與自家Exynos的應(yīng)用處理器,，在進(jìn)度上再度超前臺(tái)積電。

值得注意的是,，在工程技術(shù)進(jìn)展順利的信心下,，三星在原有華城工廠旁又新建生產(chǎn)線，原本停滯的晶圓代工部門資本支出,，在2017年開始出現(xiàn)回升,。

另外在EUV等新裝備的導(dǎo)入上,，三星也比臺(tái)積電、英特爾更為積極,。據(jù)悉,，臺(tái)積電、英特爾都計(jì)劃在2019年導(dǎo)入5nm技術(shù)時(shí),，才開始布局EUV制程,。但三星顯然更為積極，并從7nm開始導(dǎo)入EUV,，這也可能會(huì)刺激臺(tái)積電原先的布局計(jì)劃,。

格羅方德不僅強(qiáng)力推動(dòng)FD-SOI的工程技術(shù)，也計(jì)劃在7nm世代,，以自力研發(fā)的的模式推進(jìn),。三星在晶圓代工事業(yè)的資本支出，估計(jì)2015年時(shí)約21億美元的高峰,，但之后的2016年跌到13.6億美元,，2017年估計(jì)為15.1億美元，2018年將回升為16億美元,。

相較之下,，臺(tái)積電2017年估計(jì)將達(dá)102億美元，2018年,、2019年都可達(dá)110億美元上下,。估計(jì)，全球晶圓代工業(yè)的投資總額,，將從2015年的172億美元,，增加到2018年的214億美元,，而臺(tái)積電為了對(duì)抗三星的7nm EUV計(jì)劃,，也應(yīng)該會(huì)提前在7nm世代布局EUV，對(duì)抗GF則以22nm的FD-SOI應(yīng)戰(zhàn),。