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今年晶圓代工市場規(guī)模達567億美元 臺積電仍獨占鰲頭

2017-04-02
關(guān)鍵詞: 三星 晶圓 14nm 臺積電

過去幾年,,三星晶圓代工上的投資似乎不如預(yù)期般的順利,。原本寄望極高的14nm制程,,竟然在與臺積電的16nm對抗之際鎩羽,甚至連蘋果的訂單都遭到突襲,,而預(yù)期可以搶到的Nvidia訂單也無法如愿,。晶圓代工市場排名第二的格羅方德,因為14nm的制程難以獨力完成,,不得不與三星結(jié)盟,,也有特定客戶遭到臺積電的突襲。臺積電的16nm制程,,顯然大獲全勝,,也讓臺積電獨領(lǐng)風騷的黃金時代繼續(xù)延續(xù)。

根據(jù)Gartner的估計,,2017年全球晶圓代工市場是567億美元,,其中臺積電獨占54%,而市占率5~10%的競爭者包括格羅方德,、聯(lián)電,、三星與中芯國際,一,、二線廠商的市占率明顯有一段差距,,但三星顯然不愿意就范。三星在2016年底開始進入10nm的階段,,并生產(chǎn)用于Snapdragon 835與自家Exynos的應(yīng)用處理器,,在進度上再度超前臺積電。

值得注意的是,,在工程技術(shù)進展順利的信心下,三星在原有華城工廠旁又新建生產(chǎn)線,,原本停滯的晶圓代工部門資本支出,,在2017年開始出現(xiàn)回升。

另外在EUV等新裝備的導(dǎo)入上,,三星也比臺積電,、英特爾更為積極。據(jù)悉,,臺積電,、英特爾都計劃在2019年導(dǎo)入5nm技術(shù)時,才開始布局EUV制程,。但三星顯然更為積極,,并從7nm開始導(dǎo)入EUV,這也可能會刺激臺積電原先的布局計劃,。

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格羅方德不僅強力推動FD-SOI的工程技術(shù),,也計劃在7nm世代,以自力研發(fā)的的模式推進。三星在晶圓代工事業(yè)的資本支出,,估計2015年時約21億美元的高峰,,但之后的2016年跌到13.6億美元,2017年估計為15.1億美元,,2018年將回升為16億美元,。

相較之下,臺積電2017年估計將達102億美元,,2018年,、2019年都可達110億美元上下。估計,,全球晶圓代工業(yè)的投資總額,,將從2015年的172億美元,增加到2018年的214億美元,,而臺積電為了對抗三星的7nm EUV計劃,,也應(yīng)該會提前在7nm世代布局EUV,對抗GF則以22nm的FD-SOI應(yīng)戰(zhàn),。


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