半導(dǎo)體材料市場營收達 443 億美元" alt="2016 年全球半導(dǎo)體材料市場營收達 443 億美元" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/05/Moon/1491377027773044328.jpg" width="600" height="398"/>

SEMI 4 日公布最新全球半導(dǎo)體材料市場報告,，2016 年全球半導(dǎo)體材料市場與 2015 年相比成長 2．4％，全球半導(dǎo)體營收則提升 1．1％,。

報告顯示,，晶圓制造材料市場為 247 億美元,，封裝材料市場為 196 億美元。相較 2015 年晶圓制造材料市場的 240 億美元及封裝材料市場的 193 億美元,，分別成長 3 ．1％ 及 1．4％,。

中國臺灣地區(qū)為眾多晶圓制造與先進封裝基地，以 97．9 億美元市場規(guī)模,，連續(xù)第 7 年成為全球最大半導(dǎo)體材料買主,。韓國與日本仍維持第二及第三名，中國大陸地區(qū)排名則提升至全球第四,。中國大陸地區(qū),、中國臺灣地區(qū)與日本為成長最快的市場。歐洲,、其他地區(qū)與韓國的材料市場僅微幅成長,，北美則呈現(xiàn)萎縮狀態(tài)（其他地區(qū)指新加坡、馬來西亞,、菲律賓,、東南亞其他地區(qū)以及規(guī)模較小的全球性市場）。