鴻海通過東芝半導體首輪篩選 “日本聯(lián)盟”呼之欲出" alt="鴻海通過東芝半導體首輪篩選 “日本聯(lián)盟”呼之欲出" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-04/10/Moon/1491807319755085278.jpg" width="600" height="399"/>

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃存儲器（Flash Memory）為主軸的半導體事業(yè)第一次招標已在 3 月 29 日截止,，據(jù)悉包含鴻海在內(nèi)總計有約 10 陣營參與競標,，但其中沒有日本企業(yè)參與其中。

而最新傳出,，因鴻海出價最高，故已通過首輪篩選,，不過為了避免東芝半導體技術外流,，因此在東芝及日本經(jīng)濟界的呼吁下，日本企業(yè)擬籌組“日本聯(lián)盟”,、目標取得東芝半導體事業(yè)一定數(shù)量的股權,。

日經(jīng)新聞、朝日新聞,、時事通信社等多家日本媒體 8 日報導,，在日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省、經(jīng)濟界以及東芝的呼吁下,，日本公共資金和日本企業(yè)計劃籌組“日本聯(lián)盟”入股東芝半導體事業(yè),。目前浮現(xiàn)的構想是每家日本企業(yè)負擔約 100 億日元資金，和日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機構（INCJ）”及日本政策投資銀行等公共資金合力提出約 5,，000 億日元的出資提案,，以借此取得東芝半導體事業(yè)一定比重的股權，擁有一定程度的發(fā)言權,，防止技術,、人才外流,。

報導指出，東芝,、日本經(jīng)濟界目前已以日本大型企業(yè)為中心,，打探共同出資的可能性，而截至 7 日為止,，考慮進行出資的企業(yè)有富士通（Fujitsu）,、富士軟片（Fujifilm Holdings），而向東芝采購存儲器的日本企業(yè)都是潛在的出資者,，且該“日本聯(lián)盟”很有可能會和參與第一次競標的美系企業(yè) ／ 基金合作,，攜手收購東芝半導體事業(yè)。

另外,，據(jù)多名關系人士透露,，東芝已對參與第一次招標的約 10 陣營進行首輪篩選，而鴻海以及韓國 SK Hynix 等企業(yè)仍在篩選過后的名單內(nèi),，不過為了避免技術外流,，因此日本政府今后可能會表明反對東芝將半導體事業(yè)賣給鴻海或 SK Hynix,。