面對國際芯片大廠不斷整合軟件,、韌體,、甚至平臺強力卡位,，以及大陸IC設(shè)計公司急起直追的挑戰(zhàn),，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)過去采取me too的產(chǎn)品策略已難見成效,，加上全球出現(xiàn)新一波的車用電子,、人工智能（AI）、5G通訊技術(shù),、自動化與機器人,、擴增/虛擬實境（AR/VR）裝置等新興商機，臺系IC設(shè)計業(yè)者陸續(xù)邁向全新的舞臺,，包括晶宏,、敦泰、義隆電,、信驊,、譜瑞、聚積,、立積及宏觀等2017年均力拚轉(zhuǎn)型,，將扮演臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)中、長期發(fā)展重要關(guān)鍵,。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)由下游品牌客戶主導(dǎo)趨勢愈益明顯,，包括產(chǎn)品效能及相關(guān)應(yīng)用策略,，不僅讓蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）等品牌廠旗下芯片設(shè)計部門陣容持續(xù)擴大,，甚至連亞馬遜（Amazon）,、Google亦開始有意自行設(shè)計芯片，這對于仍停留在硬件思惟的臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)來說,，已開始出現(xiàn)一定程度的沖擊,。
臺系芯片業(yè)者坦言，過去芯片效能主導(dǎo)一切,，如今軟件應(yīng)用,、作業(yè)系統(tǒng)、生態(tài)系統(tǒng)才能有效讓終端產(chǎn)品差異化,，甚至創(chuàng)造更大價值,，芯片解決方案角色轉(zhuǎn)換，臺系IC設(shè)計業(yè)者必須積極轉(zhuǎn)型,，包括晶宏鎖定電子標簽芯片解決方案,、敦泰押寶TDDI芯片前景，義隆電鎖定指紋金融卡,、信驊及譜瑞鎖定服務(wù)器相關(guān)芯片商機,、聚積搶進LED車燈市場、立積及宏觀看重RF技術(shù),。
臺系芯片業(yè)者表示,，聯(lián)發(fā)科早在2016年中便決定力拚轉(zhuǎn)型，董事長蔡明介更宣布將在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）,、人工智能,、軟件與網(wǎng)路服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng),、工業(yè)4.0及5G等全新技術(shù)領(lǐng)域,，擴大投資力道，計劃在未來5年內(nèi)再砸下新臺幣2,，000億元擴大布局動作,。
其中，特別是在人工智能應(yīng)用,，過去4~5年相關(guān)技術(shù)發(fā)展已出現(xiàn)明顯的突破,，AlphaGo打敗全球圍棋高手，更凸顯人工智能技術(shù)已萌芽,，芯片運算將扮演關(guān)鍵角色,，這不僅是聯(lián)發(fā)科后續(xù)關(guān)注重點，其他臺系IC設(shè)計業(yè)者面對聯(lián)發(fā)科全力轉(zhuǎn)型及加值創(chuàng)新，亦紛紛跟進腳步,。
相較于過去me too產(chǎn)品策略,，只要國際客戶賣得好，臺系IC設(shè)計公司便急起直追,，借由芯片性價比優(yōu)勢,，搶攻市占版圖，并讓公司業(yè)績穩(wěn)定成長,。不過,，隨著終端產(chǎn)品新舊交替加快，產(chǎn)品熱銷期由原先2~3年縮短到可能不到1年,，臺廠抄捷徑策略已開始碰壁,，加上大陸IC設(shè)計公司更具備成本競爭力，縮減臺灣IC設(shè)計公司的生存空間,。
臺系芯片業(yè)者指出,，蘋果iPhone完整架構(gòu)生態(tài)系統(tǒng)，加上Google推出自家Android作業(yè)系統(tǒng),，以及三星的成功案例,，顯示終端產(chǎn)品勝負已不再由芯片效能一手決定，全球芯片供應(yīng)商開始變成配角,，尤其終端品牌廠紛跨足芯片設(shè)計領(lǐng)域,，以有效掌握產(chǎn)品差異化關(guān)鍵，配合新一代人工智能,、物聯(lián)網(wǎng),、虛擬/擴增實境（VR/AR）、機器人,、自動化市場商機的主導(dǎo)權(quán),，完全不在芯片身上，全球IC設(shè)計公司轉(zhuǎn)型已刻不容緩,。
臺灣IC設(shè)計公司過去me too產(chǎn)品策略已不適用,，因為國際芯片大廠可借由平臺、軟件及韌體支援解決方案,，配合生態(tài)系統(tǒng)的力量，完全把臺灣IC設(shè)計公司排除在外,，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整個終端產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的主導(dǎo)性質(zhì)轉(zhuǎn)為附屬角色之后,，臺灣IC設(shè)計公司面臨極大壓力。
值得注意的是,，大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)快速崛起,，盡管造成臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)包括芯片價格、毛利率下滑等壓力,，然而全新世代的終端產(chǎn)品及應(yīng)用市場興起,，可能幾乎完全抹煞以硬件思惟出發(fā)的創(chuàng)新能量及附加價值,，帶給臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的災(zāi)難，恐更勝過大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)崛起,。