與TSMC臺(tái)積電相比,，大陸的SMIC中芯國(guó)際在晶圓代工上不僅營(yíng)銷只有前者的1/10,，制程工藝上也要落后兩三代,，但是現(xiàn)在中國(guó)大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大環(huán)境下,，中芯國(guó)際也迎來新的發(fā)展機(jī)遇,，預(yù)計(jì)2017年?duì)I收將增長(zhǎng)20%,，28nm工藝所占的營(yíng)收也將提升到10%,，而且明年上海新建的晶圓廠還會(huì)開始生產(chǎn)14nm工藝高端芯片,。

我們之前斷斷續(xù)續(xù)報(bào)道過很多半導(dǎo)體工藝進(jìn)展的新聞,，有些讀者可能還記得今年Intel,、三星及TSMC都會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，但是大家也要知道的是先進(jìn)工藝并不是晶圓代工的全部,，雖然高端市場(chǎng)會(huì)被20nm以下的高先進(jìn)工藝占據(jù),，可是40nm、28nm工藝并不會(huì)徹底退出市場(chǎng),，相反28nm工藝直到現(xiàn)在依然是TSMC公司的主力,，Q1季度占據(jù)了25%的營(yíng)收比例,，而16/20nm先進(jìn)工藝占比才31%。

大陸在晶圓代工工藝上要落后國(guó)際先進(jìn)水平兩三代,，目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)的最先進(jìn)工藝還是28nm,。來自Digitimes報(bào)道稱中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2017年?duì)I收增長(zhǎng)20%，主要原因就是其28nm占比進(jìn)一步提高,，2015年28nm工藝只帶來0.3%的營(yíng)收,，去年底這一比例提升到3.5%，而2017年預(yù)計(jì)會(huì)提升到10%左右,。

中芯國(guó)際目前量產(chǎn)的28nm工藝還是簡(jiǎn)單的PolySiON技術(shù),，高性能版的28nm HKMG工藝在將2017年中扮演重要角色。根據(jù)中芯國(guó)際之前的說法,，該公司正在努力提升28nm HKMG工藝的量產(chǎn)能力,，主要客戶包括博通、華為海思等,。

2016年中芯國(guó)際在全球28nm代工市場(chǎng)中所占份額不足1%,，TSMC臺(tái)積電占據(jù)66.7%的份額，GlobalFoundries占據(jù)了16.1%份額,，UMC臺(tái)聯(lián)電占據(jù)8.4%份額,。

值得一提的是，原文提到TSMC在上海新建了12英寸晶圓廠,，預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)14nm工藝處理器,。

中芯國(guó)際的14nm工藝來源于比利時(shí)微電子中心,、華為,、高通等公司2015年達(dá)成的合作協(xié)議，四方合作的公司將由中芯國(guó)際控股,。去年10月份中芯國(guó)際也宣布了在上海投資675億人民幣新建晶圓廠,，重點(diǎn)就是14nm工藝，未來還會(huì)升級(jí)到10nm,、7nm等工藝,。