余承東日前爆料稱,，P10系列手機混用UFS和EMMC兩種閃存方案的核心原因,，就是供應鏈Flash嚴重缺貨，華為的存儲至今還處于缺貨之中,。那么,，NAND Flash制造商如今產(chǎn)能狀況如何？缺貨問題何時能夠得到緩解,？

據(jù)DIGITIMES報道,，全球存儲器主要的幾家大型原廠開始針對3D NAND Flash提高產(chǎn)能，包括三星電子,、SK海力士,、東芝、美光,、英特爾等,，3D NAND產(chǎn)能將有望在今年下半年放量。有后段封測廠表示,，供給緊缺局面得到稍微緩解,、價格回穩(wěn),，至少要等到2017年第三季度。

主要是因為2017年存儲器大廠將工藝從2D NAND轉(zhuǎn)換到3D NAND的過程中,，良率一直不穩(wěn)定,，2D NAND需求旺盛產(chǎn)能滿載，總體閃存產(chǎn)能供給減少,，造成NAND Flash價格上漲,、供需緊張局面。半導體相關(guān)廠商表示,，韓廠2017年下半年將陸續(xù)量產(chǎn),，三星的64層3D NAND、SK海力士的72層3D NAND領先業(yè)界,。

三星兩年前斥資144億美元建設的平澤工廠基本完工了,，三星稱其為世界最大的半導體工廠，預計7月份正式投產(chǎn),，主要生產(chǎn)64層堆棧的新一代3D NAND閃存,。

平澤工廠預計會在7月份正式投產(chǎn)，雖然號稱是全球最大的半導體工廠,，不過產(chǎn)能提升也是有個過程的,，今年內(nèi)產(chǎn)能可能只有7-8萬片晶圓/月，一兩年之后才能全速運轉(zhuǎn),。三星平面及3D閃存工廠加起來每月產(chǎn)能大約是45萬片晶圓,，平澤工廠將占據(jù)10-20%的份額。

三星平澤工廠在未來兩三年內(nèi)可能還是最大的半導體工廠,，不過這個最大工廠的名頭很有可能被中國的長江存儲科技取代——該公司在武漢,、南京建設的晶圓廠規(guī)模更大，2020年時每個晶圓廠月產(chǎn)能可達30萬片晶圓（還是12英寸的）,，真要投產(chǎn)了這兩個工廠的產(chǎn)能就足以比肩三星全部NAND工廠產(chǎn)能,，而武漢基地規(guī)劃的產(chǎn)能最終是在2030年達到每月100萬片晶圓。目前,，紫光集團正在通過旗下上市平臺紫光國芯并購長江存儲公司,。

與臺灣存儲產(chǎn)業(yè)關(guān)系密切的美光科技，預計2017年第二季度實現(xiàn)64層3D NAND的量產(chǎn)工作,，2017年下半年開始有望放量生產(chǎn),。日本廠商東芝半導體業(yè)率先鎖定了64層3D NAND Flash產(chǎn)品，擴大持續(xù)擴大3D NAND產(chǎn)能,。

英特爾大連工廠已于2016年底量產(chǎn)3D NAND,，2017年下半年更會生產(chǎn)新一代3D XPoint存儲器——NVM非揮發(fā)性存儲器，效能大勝于NAND Flash,。目前,，英特爾僅推出第一款采用3D Xpoint之固態(tài)硬盤,。后段封測代工廠力成表示,，美光的3D NAND和英特爾3D XPoint訂單增長,，第二季度將優(yōu)于第一季度。由于具有相當難度,，交期恐怕延長,。

有存儲業(yè)者表示，預估2017年上半年DRAM,、NAND Flash缺貨漲價行情會持續(xù),，市場進入第三季度，隨著國際大廠陸續(xù)放量生產(chǎn)3D NAND,，整體NAND Flash漲價態(tài)勢稍微趨緩,，產(chǎn)業(yè)供需緊張可望稍微調(diào)整腳步。