在SMT貼片整線工藝中,，貼片機(jī)完成貼裝工藝后,，下一步進(jìn)行的工藝是焊接工藝,，回流焊工藝是整條SMT表面貼裝技術(shù)中最重要的工藝常見的焊接焊接設(shè)備有波峰焊,、回流焊等設(shè)備,，今天托普科小編與大家討論的是回流焊的焊接四大溫區(qū)的作用，分別為預(yù)熱區(qū),，恒溫區(qū),，回焊區(qū)和冷卻區(qū)，四個溫區(qū)中的每個階段都有其重要的意義,。

SMT回流焊預(yù)熱區(qū)

回流焊進(jìn)行焊接的第一步工作是預(yù)熱,，預(yù)熱是為了使焊膏活性化，避免浸錫時進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良所進(jìn)行的預(yù)熱行為,，把常溫PCB板勻均加熱,，達(dá)到目標(biāo)溫度。在升溫過程中要控制升溫速率,，過快則會產(chǎn)生熱沖擊,，可能造成電路板和元件受損；過慢則溶劑揮發(fā)不充分,，影響焊接質(zhì)量,。

SMT回流焊保溫區(qū)

第二階段-保溫階段，主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定,，使元件溫度保持一致,。由于元器件大小不一,，大的元件需要熱量多,，升溫慢，小的元件升溫快,，在保溫區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,，使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時有氣泡,。保溫段結(jié)束,，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去,，整個電路板的溫度也達(dá)到平衡,。托普科小編提示：所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象,。

回流焊回焊區(qū)

回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高,，元件的溫度快速上升至最高溫度。在回流街道段,，其焊接峰值溫度隨所用焊膏的不同而不同,，峰值溫度一般為210-230℃，回流時間不宜過長,，以防對元件及PCB造成不良影響,，可能會造成電路板被烤焦等,。

回流焊冷卻區(qū)

最后階段，溫度冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度以下,，使焊點(diǎn)凝固,。冷卻速率越快，焊接效果越好,。冷卻速率過慢,，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu),，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低,，冷卻區(qū)降溫速率一般在4℃/S左右，冷卻至75℃.