市場(chǎng)傳出，高通已和大唐、建廣等達(dá)成協(xié)議,，預(yù)定七月至八月間宣布于大陸成立手機(jī)芯片公司,；其中，大唐和建廣持股比率將過(guò)半，具備主導(dǎo)權(quán)，高通扮演最主要的技術(shù)支持角色。

據(jù)了解,，大唐和建廣也曾找上聯(lián)發(fā)科談合作，但聯(lián)發(fā)科礙于兩岸法令限制,，而被高通搶先,，反而多了一名競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示,，據(jù)目前已知進(jìn)度來(lái)看,，高通已與大唐簽訂銷(xiāo)售協(xié)議，新合資公司未來(lái)產(chǎn)品線(xiàn)將以?xún)r(jià)格十美元以下的市場(chǎng)為主,，偏向低端領(lǐng)域,。 過(guò)去高通目標(biāo)市場(chǎng)以高、中端為主,，低端領(lǐng)域并非強(qiáng)項(xiàng),，也較不重視，較難與聯(lián)發(fā)科,、展訊等對(duì)手競(jìng)爭(zhēng),；這次高通選擇和大唐連手，除了補(bǔ)足低端缺口,，更重要的是更強(qiáng)化與大陸市場(chǎng)的合作,。

就手機(jī)芯片生態(tài)來(lái)看，十美元以下價(jià)格帶的供貨商以聯(lián)發(fā)科和展訊為主,，一旦高通和大唐的合資公司順利上路,，首要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)象將是聯(lián)發(fā)科和展訊，其中又以聯(lián)發(fā)科首當(dāng)其沖,。 由于高通和蘋(píng)果的關(guān)系惡化，未來(lái)恐與聯(lián)發(fā)科的沖突升高,，使聯(lián)發(fā)科面臨高通上下夾攻的局面,。

有關(guān)高通聯(lián)芯合資的消息業(yè)界已經(jīng)傳聞了很久，集微網(wǎng)消息據(jù)傳聯(lián)芯內(nèi)部已經(jīng)開(kāi)始員工分流,，隨著三方簽署合資協(xié)議,，事態(tài)將會(huì)越來(lái)越明朗,。