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傳高通聯芯建廣聯手簽署合資協(xié)議,定位低端手機芯片

2017-05-02
關鍵詞: 高通 建廣 芯片

市場傳出,高通已和大唐,、建廣等達成協(xié)議,,預定七月至八月間宣布于大陸成立手機芯片公司,;其中,,大唐和建廣持股比率將過半,,具備主導權,高通扮演最主要的技術支持角色,。

據了解,,大唐和建廣也曾找上聯發(fā)科談合作,但聯發(fā)科礙于兩岸法令限制,,而被高通搶先,,反而多了一名競爭對手。

手機芯片供應鏈表示,,據目前已知進度來看,,高通已與大唐簽訂銷售協(xié)議,新合資公司未來產品線將以價格十美元以下的市場為主,,偏向低端領域,。 過去高通目標市場以高、中端為主,,低端領域并非強項,,也較不重視,較難與聯發(fā)科,、展訊等對手競爭,;這次高通選擇和大唐連手,除了補足低端缺口,,更重要的是更強化與大陸市場的合作,。

就手機芯片生態(tài)來看,十美元以下價格帶的供貨商以聯發(fā)科和展訊為主,,一旦高通和大唐的合資公司順利上路,,首要競爭對象將是聯發(fā)科和展訊,其中又以聯發(fā)科首當其沖,。 由于高通和蘋果的關系惡化,,未來恐與聯發(fā)科的沖突升高,使聯發(fā)科面臨高通上下夾攻的局面,。

有關高通聯芯合資的消息業(yè)界已經傳聞了很久,,集微網消息據傳聯芯內部已經開始員工分流,隨著三方簽署合資協(xié)議,,事態(tài)將會越來越明朗,。

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