近日,，有消息傳出,，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司,。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務(wù),，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909,，MSM8905和MSM8917低端智能手機芯片,；另外一方面高通授權(quán),，合資公司開發(fā)新的低端智能手機芯片。

而原聯(lián)芯公司只做行業(yè)市場的芯片,，而不再做手機相關(guān)的芯片。公司名還待確認,，具體信息將于7,，8月份宣布,。目前已經(jīng)有聯(lián)芯的人員在學習高通的平臺，并對部分高通的客戶進行技術(shù)支持,。

可以看出,，還是有很多人想進入手機主芯片領(lǐng)域。不過手機主芯片行業(yè)一直風云迭起,。

曾經(jīng)跌宕起伏的手機主芯片市場

在功能機大殺四方的年代,，半導體公司眼紅TI在手機主芯片這個市場掙得盤滿缽滿，于是他們都在謀劃入局,，以下都是手機主芯片的一些玩家及其最終結(jié)局：

ADI（2007年退出手機市場）,；

Agere（被LSI收購后，再被Infineon收購）,；

Skyworks（2007年退出手機市場）,；

Silicon Labs（2007年被NXP收購）；

Motorola（后改名為Freescale,，后2010年左右退出手機市場）,；

Infineon（2010年被Intel收購）；

TI（Nokia主要供應(yīng)商,，2012年退出手機市場）,；

Philips（后改名為NXP，然后與ST,，Ericsson合并STE,，2013年退出手機市場）；

Renesas Mobile（2013年退出手機市場）;

NVIDIA（2015年退出手機業(yè)務(wù)）;

Broadcom（2014年退出手機業(yè)務(wù)）;

Marvell （2015年退出手機業(yè)務(wù)）,。

而國內(nèi)也有杰脈（被Mstar收購）,，Mstar（被MTK收購），T3G（被STE收購）,，重郵（被RDA收購）,，凱明等公司不復存在。

現(xiàn)如今,，進入了4G時代,，由于多模多頻的需求，對基帶有了更高的需求,，而經(jīng)過多年來的發(fā)展與整合,，有基帶能力的公司非常集中。除了出貨量最多的的高通,，聯(lián)發(fā)科,，展訊三大公司，手機公司自有平臺Samsung LSI，華為的海思,，小米的松果之外,，主要就剩下Intel，聯(lián)芯,，VIA三家了,。

為什么手機芯片市場最后只剩為數(shù)不多的玩家呢？因為真的很難,。

手機芯片設(shè)計不是個簡單的活

手機主芯片從設(shè)計到銷售,，可以簡單的分成：設(shè)計，生產(chǎn),，調(diào)試和銷售,。當中每一個環(huán)節(jié)都能給開發(fā)者造成不小挑戰(zhàn)：

一、從設(shè)計來看：

SoC主芯片的內(nèi)部架構(gòu)如下圖：

看似復雜的SoC,，都是由一個一個的功能模塊組成,。為了提高效率，很多公司會采用已設(shè)計好的模塊來集成,，這些模塊就稱為IP(Intellectual Property）核,。而有一些專業(yè)的公司就是銷售現(xiàn)成的IP核，在這些IP供應(yīng)商的支持下,，SoC設(shè)計變得非常簡單：

（1）CPU：

基本都是ARM架構(gòu)的,。非ARM架構(gòu)的，僅剩下Intel X86架構(gòu),，以及之前君正和炬力采用的MIPS（后Imagination收購）架構(gòu),。目前Apple，Samsung都在采用基于ARM的自主架構(gòu)的CPU,。

（2）GPU：

ARM也有相應(yīng)的GPU,，聯(lián)發(fā)科和展訊都在使用。高通則采用自家的Andero架構(gòu),。部分聯(lián)發(fā)科平臺和Apple采用Imagination的GPU,。而目前Apple開始使用基于Imagnation架構(gòu)的自主GPU，Samsung也在秘密自研自家的GPU,。

（3）MCU：

現(xiàn)在多數(shù)都會采用ARM的Cortex-M系列的MCU,。

（4）DSP：

高通采用自家的Hexagon DSP，聯(lián)發(fā)科使用的收購來的Coresonic的DSP,，展訊則采用的是CEVA的DSP,。相對來說，若無自研能力,，DSP可以選用CEVA或者Cadence的Tensilica DSP,。

（5）普通的IP：這些IP要么可以自行研發(fā),，要么可以從這些IP供應(yīng)商，如Cadence處購買,。

上面這些IP相對來說,，就是一個選型，組合和聯(lián)合調(diào)試的問題,，但并非所有的模塊都這么容易設(shè)計。

最難的部分主要有兩塊：

（1） Modem：

做為手機主芯片,，目前Modem部分基本都集成在主芯片SoC內(nèi)部,。這也是高通，聯(lián)發(fā)科,，展訊等手機芯片最核心的競爭力,。雖然有些IP供應(yīng)商如芯原有Modem IP，但這樣的IP也有一定的缺陷,。

首先這類IP公司并沒有大規(guī)模銷售其Modem相關(guān)的IP（也沒有客戶選用）,，這就導致此Modem到了不同國家，不同區(qū)域后,，實際場測是否有問題,，還是個未知數(shù)。而欠缺大規(guī)模場測是這類IP最大的問題,。

目前有Modem設(shè)計能力的只有：高通,，聯(lián)發(fā)科，展訊,，海思,，Samsung，Intel,，聯(lián)芯,，Marvell，Sequans,，Altair,，GCT，LG,，中興幾家公司,。而Sequans，Altair,，GCT三家只做M2M,，CPP市場，LG,，中興也一直未見其蹤,。由此可見，Modem的開發(fā)設(shè)計非常之難。

（2）ISP：

目前智能手機主芯片核數(shù)已經(jīng)不再是用戶最關(guān)心的事情,。用戶最關(guān)心的反而是拍照效果是否好,。而拍照方面，一方面需要好的Camera Sensor,，另一方面則需要有好的ISP,。

Camera Sensor相對來說比較簡單，選擇好的Camera Sensor,，如Sony 或Samsung即可,。當然目前 Sony 和 Samsung 缺貨，很難買到,，這是另外一個問題,。

ISP方面，若沒有能力自研,，可以購買OV,，Altek，索喜Socionext 的IP,，或者采用索喜Socionext 和 興芯微的獨立ISP,。國內(nèi)有幾家主芯片公司，就分別采用了OV和Altek的ISP IP,。

不過同Modem類似,，ISP不僅僅是芯片難設(shè)計，設(shè)計出來后,，相關(guān)的軟件算法也非常難做,，比如3A 算法（自動對焦AF、自動曝光AE和自動白平衡AWB）,。

二,、從生產(chǎn)來講：

目前主芯片公司都是委托臺積電，聯(lián)電,，中芯國際等代工廠生產(chǎn),。所以難度最大的則是在代工廠生產(chǎn)緊張的時候，如何搶到產(chǎn)線,，以及新一代的產(chǎn)線成熟度的問題,。比如目前10nm 產(chǎn)線良率很低，高通,，聯(lián)發(fā)科和海思的芯片也就紛紛受到很大的影響,。

而去年TSMC 28nm產(chǎn)線緊張的時候，聯(lián)發(fā)科則是很難搶到產(chǎn)線,，使自己產(chǎn)品嚴重缺貨,，從而帶來了很大的負面影響,。

三、從調(diào)試和銷售來講：

調(diào)試和銷售,，這兩方面則是相輔相成的,。調(diào)試到什么程度推廣給客戶，推給客戶后遇到問題時的響應(yīng)速度,，都會影響到客戶對芯片平臺的認可和忠實度,。聯(lián)發(fā)科和展訊就是通過Turkey Solution獲得了用戶的認可。由于芯片設(shè)計出來后,，都會存在或大或小的Bug,，是否能第一時間響應(yīng)并解決，則是客戶最關(guān)心的問題,。

所以手機的主芯片從設(shè)計，生產(chǎn),，調(diào)試到銷售,，各方面的難度還是很大的。

高通,、聯(lián)芯和建廣,，都在打什么主意？

聯(lián)芯和高通之所以能合作,，各自都有自己的算盤,。

聯(lián)芯方面：WCDMA一直都有問題。2015年聯(lián)芯還曾計劃溝通Marvell,，但因各種原因最終失敗,，導致聯(lián)芯若想在手機市場立足，還需要補充Modem技術(shù),。此次合作,，高通將會提供相關(guān)的技術(shù)給到合資公司，幫助合資公司在手機市場上發(fā)力,。

高通方面：一方面,，高通在國內(nèi)市場QRD一直被詬病，聯(lián)芯可幫其銷售低端平臺芯片,；另外一方面,，2015年國家發(fā)改委宣布高通壟斷，并處以其2013年度在我國市場銷售額8%的罰款,，計60.88億元,。處罰過后，高通一直在忙與跟國內(nèi)政府搞好關(guān)系,。2016年初高通與貴州省政府成立合資公司貴州華芯通半導體技術(shù)有限公司,，共同開發(fā)服務(wù)器芯片,。此次再與國有企業(yè)大唐旗下聯(lián)芯合作，也是在向中國政府示好,。

高通2016年銷量下滑嚴重,，出貨下降到818M。通過合資公司,，還可以在低端芯片上給聯(lián)發(fā)科,，展訊壓力。使聯(lián)發(fā)科,，展訊無暇在高端市場與高通競爭,。

其實3月份，高通宣布將驍龍?zhí)幚砥鞲拿麨轵旪埰脚_,，還宣布,，入門的200系列處理器不再使用“驍龍”品牌，改名為“高通移動”,，就可以察覺,，高通有意將低端的200系列處理器剝離出去。

合資公司的中的建廣資產(chǎn)之前收購過NXP的RF Power 部門,，并改名為Ampleon（埃賦?。XP的RF Power部門市占很高,，主要是因為NXP要收購Freescale,，兩家在RF Power領(lǐng)域排名第一和第二，為規(guī)避壟斷,，而賣給建廣資產(chǎn),。此次合資中，建廣資產(chǎn)應(yīng)該主要起到資方的作用,。

會給業(yè)界帶來什么沖擊,？

通過與小米，高通的兩次合作,，聯(lián)芯基本放棄了手機芯片行業(yè),。有人說這樣做是將國家優(yōu)秀資產(chǎn)專業(yè)。對于這點,，小編有不同的看法,。小編認為國家花了這么多錢來扶持國有芯片公司，若國有芯片公司無法使芯片上實,，無法經(jīng)過大規(guī)模的最用用戶的測試的話,，像襁褓一樣對待，不接受市場的考驗,，才是真正虧空,。

對于聯(lián)芯和高通的合資公司來說,，雖然成立了合資公司，但高通和聯(lián)芯并非一家公司,，兩家公司各懷心事,，是否能齊心還是問題。主芯片畢竟有很多工作要做,，即便高通將很多技術(shù)授權(quán)給合資公司,，后續(xù)如何進行調(diào)試，以及銷售,，還是需要合資公司自己的努力,。

而且低端市場，不是簡簡單單靠低價就能占領(lǐng)市場的,，一樣需要積極的客戶支持和快速的響應(yīng)能力,。

就像Qualcomm成立的起因就是七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內(nèi)創(chuàng)建了 “QUALity COMMunications”一樣，Qualcomm提供給合資公司 “QUALity COMMunications”,。如何將 “QUALity COMMunications”和低價完美的結(jié)合,，是新的合資工資的主要任務(wù)。但也希望新的合資公司不是簡簡單單的去做低價產(chǎn)品,，而是通過 “QUALity COMMunications”，提升自己的性能,，提升自己的品牌價值,，為國內(nèi)用戶帶來更多更好的產(chǎn)品。

松果等切入手機芯片對高通這次合作有推動作用,？

作者認為,，除了聯(lián)發(fā)科、展訊等廠商在低端市場的攻城拔寨,，促進了高通找第三方合作做低端芯片外,，松果等新廠商的崛起，也是促成他們這次合作的另一個原因,。

2014年11月,，小米旗下公司松果科技與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術(shù),。松果為小米和聯(lián)芯共同投資成立,，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%,。松果電子員工前期主要由聯(lián)芯員工分流而來,，不過新公司的封裝測試、晶圓制造依然會委托大唐聯(lián)芯負責,。

小米和聯(lián)芯合作,，各取所需,。聯(lián)芯這兩年一直發(fā)展的不夠好，性能等原因客戶接受度不高,。而小米之所以找到聯(lián)芯,，最大的目的就在獲得modem的設(shè)計能力以及芯片設(shè)計的人才。

不過聯(lián)芯自身在芯片上也是有缺陷的,，最大的問題是在于一方面ISP性能差,，一方面是WCDMA一直沒有調(diào)試好。前者小米可以通過與第三方合作搞定,，而后者小米無能為力,。據(jù)說松果推出的第一顆芯片“步槍”就是因為WCDMA調(diào)試出了問題，而遲遲無法量產(chǎn),。

今年2月28日,，小米與聯(lián)芯的合資公司松果發(fā)布了其第一款手機芯片--澎湃S1。但是我們在小米官網(wǎng)上可以看到這次發(fā)布的小米5C的規(guī)格跟之前使用LC1860一樣,，只只支持GSM,，TD-SCDMA和TDD-LTE三種制式。在這一方面,，小米通過宣傳支持底層算法可OTA升級,，表明若能修掉此bug，可以后期軟件升級來彌補不支持5模的尷尬,。

若松果順利,，可能會帶動國內(nèi)其他手機品牌廠商自研自家芯片。華為已經(jīng)嘗到甜頭,，今年的自研項目全部改用海思平臺,。傳聞中魅族在和TI合作，有人認為是魅族想開發(fā)手機主芯片,。（不過作者認為,，TI早放棄OMAP多年，此次合作只是電源管理芯片方面的合作,，而非手機主芯片的合作）,。

另外國內(nèi)還有一個不能忽視的勢力是翱捷科技（上海）有限公司（ASR Microelectronic）成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)長泰廣場,，同時擁有美國和韓國研發(fā)團隊,，是一家專注于移動智能通訊終端（2G/3G/4G)、物聯(lián)網(wǎng),、導航及其他消費類電子芯片平臺型公司,。這么說很多人可能還是不了解，那我們將公司名字的來由說一下大家就知道了：

A代表Alphean,，是一家韓國的協(xié)議棧公司,。

S代表Smart IC,，武平收購Augusta（羿發(fā)科技）

R代表RDA的前CEO，也就是戴保家目前在這家公司,。

無論是Augusta,，還是戴保家時代的RDA，都只是做出了2G 智能手機的,。從ASR計劃出的第一顆芯片可以看出,，由于沒有4G modem的設(shè)計能力，ASR第一顆芯片并沒有與高通,，展訊正面競爭,。而是選擇了先沖擊VR等非手機市場。

沒有4G Modem,，會讓ASR無法在智能手機芯片市場上立足,。而這個時候，已經(jīng)放了手機芯片的Marvell則是最好的一次機會,。市場也傳聞ASR收購了Marvell的Modem業(yè)務(wù),，這會讓ASR在擁有更多的機會。

這類收購戴保家也是很有經(jīng)驗,。之前在RDA的時候,，早在2012年主營業(yè)務(wù)為PA芯片的RDA，就通過收購Coolsand進入手機主芯片領(lǐng)域,。當時Coolsand在國內(nèi)推廣不順,，戴保家收購后，首先大刀闊斧的砍掉Coolsand 高薪的法國等國外研發(fā)中心,，并通過自身的支持能力，迅速將Coolsand做穩(wěn)定,，使得RDA在手機主芯片占有一定的市場,。不過當時砍掉國外研發(fā)中心的副作用也非常明顯，由于Modem等核心技術(shù)掌握在國外的研發(fā)中心手里,，后面RDA想做升級也變得難上加難,。

Marvell停止做手機前，Modem技術(shù)停留在LTE Cat 6,，ASR收購后,，如何向更先進的LTE Cat 7 ，甚至5G,，就需要ASR自身的努力,。

國內(nèi)的多股勢力何為，勢必對聯(lián)發(fā)科,、展訊和高通產(chǎn)生威脅,，這也就能解析為什么高通要攜手大唐聯(lián)芯,、建廣成立新公司主攻低端芯片。而這也是一個雙贏的合作,，高通能開拓市場,，而國內(nèi)的合作方也能從高通獲取到技術(shù)支持，對于國內(nèi)產(chǎn)業(yè)的提升,，也是大有裨益的,。