日前,，龍芯在發(fā)布會上發(fā)布了3A3000和一系列產品。而且發(fā)布會上還公布了龍芯開發(fā)者計劃,、龍芯高校計劃,、龍芯產業(yè)基金。不過,，筆者本文介紹的是龍芯正在研發(fā)的下一代CPU——3A4000,。
龍芯3A4000的設計指標如何，要實現(xiàn)這個指標有何難度,？龍芯3A4000性能會有哪些可能性呢,？
關于3A4000的進度
關于龍芯3A4000，龍芯對其寄予了厚望,，特別是吸取了3A2000和3A3000的不足后,，做了修改，而且改動比較大,，龍芯方面最理想的目標是實現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06 定點20分,，不過這個是最理想狀態(tài)下的。畢竟CPU公司跳票或者沒能達到計劃的情況很常見,，即便是Intel,、AMD都有這種黑歷史。
先介紹一下3A4000的進度,。3A4000的研發(fā)會比較慢,，主要是兩個目標定的很高，一個是GCC編譯器下,，SPEC2006測試能達到10/G,，另一個是主頻到2G。
10/G是什么概念呢,？AMD的Zen大概也就這個水平——AMD自己公布的是3.4G,，31.5分，換算以下就是9.26/G,。不過由于一些優(yōu)化選項沒開,，而且編譯器是GCC4.6，換一下GCC編譯器版本,，多開一些優(yōu)化,，10+/G的成績Zen還是能達到的。
Intel的Haswell,，像賽揚的話,，因為沒有AVX指令帶來的向量優(yōu)化，以及緩存被“閹割”等因素,，也就 9.3/G,，而I5 4460因為不像賽揚被“閹割”,，可以到11/G，網(wǎng)友測試Skylake,，大約也就11+/G（畢竟Intel這些年在擠牙膏）,。
因此，如果龍芯3A4000能到10/G,，那在微結構上和Intel,、AMD的差距就比較小了。不過,，考慮到越往上走,，微結構優(yōu)化難度越大。像3A4000基本上是3A3000里一點一點的摳,，因而要實現(xiàn)這一目標的難度很大,。
難度到底有多大呢？作為參照,，以AMD的實力憋出Zen都用了九牛二虎之力,，而龍芯3A3000的微結構GS464E除了帶寬是K10的兩倍之外,，總體上GS464E和K10相當,。等于是龍芯要完成AMD從K10到Zen的跨越。
AMD憋出Zen都用了這么久,，龍芯要實現(xiàn)這一點,，難度可想而知。
第二是主頻,，龍芯3A3000主頻上不去,，固然有自身后端設計能力相對有限的因素，但也和人力,、財力,，以及和代工廠的能力息息相關。而境內的代工廠在同制程下只有臺積電的60%,，和龍芯長期合作的ST在同制程下也只有臺積電的80%,，而臺積電和Intel又有一定差距。
另外,，如果主頻要做上去,，IC設計公司和代工廠就必須建立非常密切的關系，要開放一些技術資料,，像Intel和曾經(jīng)的AMD,、IBM都是IDM廠商，因此可以開放技術資料設計和工藝制造不斷磨合,。雖然IBM和AMD把晶圓廠賣了,，但依舊和GF保持了過去的密切聯(lián)系,，很多技術儲備和資料也都保留了下來，這樣就可以繼續(xù)做高主頻CPU,。但龍芯和ST不可能建立這種關系,。
而境內的一些代工廠，在技術實力上還有待提高——境內工藝的一致性比境外工藝有一定差距,，包括不同批次的一致性,，仿真模型和實際晶體管參數(shù)的一致性都和國外工藝有一定差距，設計時要多留些裕量,，蒙特卡羅仿真也要把參數(shù)波動范圍設大一些,。
龍芯3A2000在研制中就因為和境內代工廠磨合多耗費了1年時間，而在ST流片的3A3000則非常順利了,，從立項到流片也就用了1年時間左右,。換言之，就是龍芯即便和境內代工廠建立了密切的合作關系,，境內代工廠也只能說：臣妾做不到?。?/p>
此外,，微結構越復雜,，后端設計壓力就越大，比如像把A53主頻做到2G和把Zen的主頻做到2G完全不是一個檔次的工作難度,。像3A4000這種CPU的微結構,，設計目標接近Haswell的東西，對于任何一家國內團隊來說,，后端設計難度都非常大,，而且龍芯3A3000和龍芯3A4000，還是使用同樣的制造工藝,，這樣就不可能通過工藝的提升來提升主頻,，完全靠自身的設計能力把主頻提升30%，難度可想而知,。
最后,，雖然目前微結構優(yōu)化的成果比較喜人，而且已經(jīng)有仿真結果了,。但由于要達到2G主頻,，最后可能會做一些權衡。最后能拿出怎么樣的產品,，只有等待時間檢驗了,。
筆者做一個預測，龍芯3A4000可能會采用ST 28nm FD SOI工藝,，如果搶時間的話,，保守估計主頻1.8-2.0,，SPEC06 GCC編譯器下定點16-18分。
如果多花費一些時間進行優(yōu)化,，而且龍芯團隊發(fā)揮正常的話,，3A4000主頻為2G，SPEC06 GCC編譯器下定點18+分,。
如果龍芯團隊超水平發(fā)揮,，ST也沒有掉鏈子，也許能實現(xiàn)GCC編譯器下SPEC06 定點20分,。
關于龍芯走自主道路和發(fā)展方向
必須強調的是,，雖然網(wǎng)絡上充斥著對龍芯各種不靠譜的報道，但龍芯對自己的能力,，與Intel,、AMD的差距認識的非常清楚。
在2020年前,，龍芯主打方向是工控,、網(wǎng)安，以及石油,、電力,、交通、金融等行業(yè)應用,，這些行業(yè)應用一方面事關國家信息安全,，另一方面在替換上不像桌面和手機存在龐雜的軟件生態(tài)的問題,。
對于龍芯的PC,，3A3000主要針對的是黨政軍辦公和龍芯愛好者、開發(fā)者,。龍芯既沒有能力,，也沒有心思進軍民用市場與Wintel一爭高下。
龍芯的思路是分步走,，第一步能自己養(yǎng)活自己,，在特殊市場和一些行業(yè)嵌入式應用賺錢，能夠養(yǎng)隊伍,，賺來的錢能支持龍芯3號系列芯片的研發(fā),。這方面已經(jīng)取得了不菲的成績，可以說龍芯是在幾家有官方背景的IC設計公司中獲得政府經(jīng)費支持最少的,，也是極其罕見的可以實現(xiàn)政府斷奶,，自收自支、自負盈虧的,。
第二步是特定市場,，比如黨政軍辦公PC,，并鼓勵開發(fā)者、愛好者使用龍芯電腦,。同時進一步開拓行業(yè)市場,，讓更多的行業(yè)和嵌入式設備使用龍芯，擴大自己的根據(jù)地,，增加市場份額和營業(yè)收入,，并逐步建立起產業(yè)聯(lián)盟和特定市場的軟件生態(tài)——比如軟件滿足黨政軍辦公使用，或者滿足對保密要求比較高的科研單位,，或十大軍工的科研院所使用,。
第三步才是進軍民用市場。到這一步還非常遙遠,，有很長的路要走,。龍芯目前，還處于第二步,。
龍芯的路之所以會這么難,，因為萬事靠自己，不可能像合資公司那樣,，獲得國家巨額經(jīng)費支持,，去境外弄一個內核，然后去用臺積電最好的工藝做一個CPU/SoC,，也不可能像一些公司買ARM的IP做集成,，而且還有現(xiàn)成的AA體系來支撐商業(yè)化。
龍芯必須自己擴展指令集,，開發(fā)各種IP,，自己根據(jù)開源軟件改寫操作系統(tǒng)，自己建產業(yè)聯(lián)盟和軟件生態(tài),。這種做法步子自然是比與境外廠商合作或者合資的來的慢,，但勝在根基扎實，不僅可以實現(xiàn)自主可控,，而且可以掌握設計高性能CPU的能力,。
而合作/合資，就意味著很多東西境外廠商已經(jīng)幫你做好了,，你就撿現(xiàn)成的就行了,，而且合資或者合作中，肯定有很多限制條件,，老外也不是活雷鋒,，會把技術傾囊相授。比如汽車廠在合資中，就有圖紙上一條線,，中國工程師都不能改,，要改的話，也必須經(jīng)老外層層上報由外國公司決定,。這種限制性條款就杜絕了中國工程師通過修改原始設計,，逐步吃透國外技術的可能性。
長遠來看,，采用合資/合作模式,，不僅無法形成獨立于AA、Wintel的第三級,，而且自己的能力發(fā)展就受到了制約,。這也是為何幾大車廠與國外巨頭合資N多年，但在自主創(chuàng)新上,，依舊乏善可陳的原因,。