《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺積電轉(zhuǎn)攻AI 7nm芯片 估2020年將占25%營收

2017-05-04
關(guān)鍵詞: 智能 晶圓 臺積電 AI

隨著智能手機市場日趨飽和,晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技,,全力開發(fā)人工智能(AI)芯片與高效能運算芯片,,緊跟市場趨勢,。

臺積電表示,,未來AI需要的制程相當(dāng)先進,將切入7納米為主要制程,,預(yù)估到2020年,,將占其近25%營收。

報導(dǎo)指出,,臺積電共同執(zhí)行長劉德音4月在法說會上表示,,臺積電預(yù)期2020年起高性能運算芯片將成為成長引擎之一,2020年至2025年市場對高效能運算芯片的需求會真正升溫,。

劉德音說,,在30家預(yù)定臺積電先進7納米芯片的客戶中,有一半客戶打算在高效能運算相關(guān)應(yīng)用中采用這種芯片,。

臺積電計劃在明年開始生產(chǎn)全球第一個7納米芯片,。外界預(yù)期蘋果十周年版iPhone將采用臺積電10納米芯片。

劉德音指出,,臺積電已經(jīng)開始為高效能運算產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)資料中心芯片,,資料中心具備高效能運算能力,是發(fā)展AI,、自駕車等下一代科技的基礎(chǔ)設(shè)施之一,。

臺積電的市值在3月底首度超越競爭對手英特爾,過去十年英特爾面臨的困境,,凸顯移動設(shè)備的重要性已經(jīng)超越個人電腦(PC),,成為人類日常生活不可或缺的一環(huán)。

臺積電深知英特爾遭遇的處境,,極力避免犯下相同錯誤,。

臺積電認(rèn)為,移動設(shè)備,、以高速運算電腦(HPC)為核心的AI,、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車,將是驅(qū)動臺積電營收持續(xù)成長驅(qū)動力,。

雖然臺積電全力發(fā)展尖端技術(shù),,但智能手機市場短期仍是臺積電一大營收來源,蘋果、高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門海思半導(dǎo)體,,都將采用臺積電即將到來的7納米芯片,英偉達(Nvidia)則是臺積電高效能運算業(yè)務(wù)的指標(biāo)性客戶,。

半導(dǎo)體業(yè)者表示,,透過HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運算生態(tài)系統(tǒng),是各大半導(dǎo)體布局重點,,布局廠商包括英偉達,、超微、高通,、英特爾等,,前三者未來都將借重臺積電先進制程。

中國臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計,,汽車導(dǎo)入AI,,將快速推升車用半導(dǎo)體成長,預(yù)估占全球半導(dǎo)體營收比重,,將由2015年的8.8%,,到2025年增至9.9~10%,成為推升半導(dǎo)體成長一項重要動能,。

IEK強調(diào),,AI最先導(dǎo)入應(yīng)用會是智能汽車,除具備安全控制系統(tǒng)外,,還包括學(xué)習(xí)駕駛習(xí)慣,、進行車與車信息互聯(lián),讓車輛行動更安全,。


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