高通將于5月9日舉辦新品發(fā)布會(huì)，推出新一代定位中高端的芯片產(chǎn)品,。業(yè)界預(yù)測(cè)，高通將發(fā)布驍龍630與驍龍660，以取代驍龍625與驍龍652／653,。
同時(shí),，業(yè)界還指出，驍龍630與驍龍660均采用14納米工藝,，其中驍龍660可看做驍龍835的“乞丐版”,，是一顆八核、采用Kyro核心架構(gòu)的芯片,，搭載的機(jī)型包括紅米Pro 2,、小米Max 2、OPPO R11,、Vivo X9s Plus等,。
發(fā)布會(huì)前夕，高通的開(kāi)發(fā)者中心出現(xiàn)三款全新的處理器SDM630,、SDM660和SDM845,，對(duì)應(yīng)了驍龍630、驍龍660與驍龍845,，盡管高通火速下降了產(chǎn)品,，但還是被媒體截圖。
▲ 高通最新驍龍芯片系列曝光（Source：cnbeta）
與驍龍630,、驍龍660相比,，驍龍845要到年底才會(huì)推出，且驍龍835才剛剛發(fā)布,，目前僅應(yīng)用于索尼XZp,、三星S8、小米6,、夏普Aquos R四款手機(jī)身上,。不過(guò)在新旗艦芯片的光環(huán)下，驍龍845還是成為各方關(guān)注的焦點(diǎn),。
業(yè)界爆料,，驍龍845將是全球首款采用7納米工藝制造的芯片，與10納米的驍龍835相比,，驍龍845性能會(huì)有35％到45％的提升,，能耗與體積還將大幅下降,。
首發(fā)機(jī)型上，三星下一代旗艦Galaxy S9有望最先使用,。
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