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傳日本硅晶圓廠下砍大陸訂單 優(yōu)先供貨臺/美/日半導(dǎo)體大廠

2017-05-11
關(guān)鍵詞: 硅晶圓 半導(dǎo)體 Flash

全球硅晶圓缺貨嚴重,,已成為半導(dǎo)體廠營運成長瓶頸,,后續(xù)恐將演變成國家級的戰(zhàn)火,半導(dǎo)體業(yè)者透露,,日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單,,優(yōu)先供貨給臺積電、英特爾(Intel),、美光(Micron)等大廠,,不僅加重NOR Flash短缺情況,日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺、美,、日廠,,恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境。

硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資,,過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài),,如今硅晶圓卻面臨缺貨,且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運作,,尤其是12吋規(guī)格硅晶圓,,包括晶圓代工、DRAM,、NAND Flash及NOR Flash廠等各方人馬搶翻天,。

世界先進表示,2017年營運恐無法如期成長,,部分原因是硅晶圓短缺,,且預(yù)期將一直缺到年底;華邦透露,,過去因付款和取貨信用良好,,這一波將簽保障長約;旺宏則指出,,硅晶圓很缺,,且短期內(nèi)無法紓解,公司政策是無論加價多少,,都要買到足夠的量,。

信越日前對臺積電、聯(lián)電,、英特爾,、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠提出簽3年長約,然這幾家大廠為確保未來擴產(chǎn)無虞,,仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源,。值得注意的是,近期傳出日本Sumco出手砍單,,率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量,,武漢新芯只好加價向其他供應(yīng)商找貨源。

武漢新芯主要生產(chǎn)NOR Flash,,技術(shù)來源是飛索半導(dǎo)體,,目前單月產(chǎn)能不多,但Sumco連這麼少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍,,業(yè)界認為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NOR Flash產(chǎn)品線,,加上大陸半導(dǎo)體前景不明,供應(yīng)商選擇押寶臺,、美,、日半導(dǎo)體大廠,成為優(yōu)先供貨名單,。

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供應(yīng)鏈透業(yè)者露,,面對這一波硅晶圓缺貨潮,日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝,、英特爾,、美光、GlobalFoundries,、臺積電,、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠,并特別支持DRAM和3D NAND供應(yīng)商,,因為記憶體價格飆漲,,3D NAND單片產(chǎn)值高達5,000~6,,000美元,,絕對是NOR Flash望塵莫及,這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響,。

由于第3季主流64層和72層3D NAND產(chǎn)能將大量開出,,三星、美光,、SK海力士(SK Hynix),、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫,硅晶圓絕對不能短缺,,3D NAND供應(yīng)商將不顧任何代價,,且更有能力付最高價格,以拿到足夠的貨源,。

業(yè)者預(yù)期第3季DRAM和3D NAND半導(dǎo)體廠採購Polished wafer裸晶圓,,漲價幅度恐超過20%,而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價約15~20%,,這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴重,,近期不但出現(xiàn)簽長約狀況,廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約,。

大陸扶植半導(dǎo)體藍圖中,,早已意識到硅晶圓的重要性,遂找來中芯國際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新昇,,然半導(dǎo)體客戶在試用過新昇的硅晶圓后,,認為良率仍待加強,,暫無法用到16/14/10/7奈米等高階邏輯制程及3D NAND先進制程上。

據(jù)業(yè)界人員向半導(dǎo)體行業(yè)觀察透露,,一個12寸的硅裸片,,一般售價1200美金,但Nor Flash的價格附加值低,,賣不出價格,,如果賣給DRAM、NAND,,那就可以賣得更好的價格,,這在缺貨的情況下完全是一種市場行為。

不過這種斷貨情況對兆易創(chuàng)新來說,,無疑是有很大打擊的,,在本來XMC就開始推自己的Nor Flash品牌的情況下,又面臨供應(yīng)商卡貨現(xiàn)象,。

對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,,在日韓臺三大地區(qū)都加緊了晶圓供給和布局,如何推動本身的硅片供應(yīng),,是重中之重的問題,。

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