全球硅晶圓缺貨嚴(yán)重,，已成為半導(dǎo)體廠營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)瓶頸,，后續(xù)恐將演變成國(guó)家級(jí)的戰(zhàn)火，半導(dǎo)體業(yè)者透露,，日本硅晶圓大廠Sumco決定出手下砍大陸NOR Flash廠武漢新芯的硅晶圓訂單，優(yōu)先供貨給臺(tái)積電,、英特爾（Intel）,、美光（Micron）等大廠，不僅加重NOR Flash短缺情況,，日系供應(yīng)商供貨明顯偏向臺(tái),、美、日廠,，恐讓大陸半導(dǎo)體發(fā)展陷入硅晶圓不足困境,。

硅晶圓已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵物資，過去10年來硅晶圓產(chǎn)能都是處于供過于求狀態(tài),，如今硅晶圓卻面臨缺貨,，且已缺到影響半導(dǎo)體廠生產(chǎn)線運(yùn)作，尤其是12吋規(guī)格硅晶圓,，包括晶圓代工,、DRAM、NAND Flash及NOR Flash廠等各方人馬搶翻天,。

世界先進(jìn)表示,，2017年?duì)I運(yùn)恐無法如期成長(zhǎng)，部分原因是硅晶圓短缺,，且預(yù)期將一直缺到年底,；華邦透露，過去因付款和取貨信用良好,，這一波將簽保障長(zhǎng)約,；旺宏則指出，硅晶圓很缺,，且短期內(nèi)無法紓解,，公司政策是無論加價(jià)多少，都要買到足夠的量,。

信越日前對(duì)臺(tái)積電,、聯(lián)電、英特爾,、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠提出簽3年長(zhǎng)約,，然這幾家大廠為確保未來擴(kuò)產(chǎn)無虞，仍積極尋求其他硅晶圓供應(yīng)商貨源,。值得注意的是,，近期傳出日本Sumco出手砍單，率先砍掉大陸半導(dǎo)體廠武漢新芯的硅晶圓供應(yīng)量,，武漢新芯只好加價(jià)向其他供應(yīng)商找貨源,。

武漢新芯主要生產(chǎn)NOR Flash,，技術(shù)來源是飛索半導(dǎo)體，目前單月產(chǎn)能不多,，但Sumco連這麼少的產(chǎn)能數(shù)量也要砍,，業(yè)界認(rèn)為系因硅晶圓已缺到必須犧牲NOR Flash產(chǎn)品線，加上大陸半導(dǎo)體前景不明,，供應(yīng)商選擇押寶臺(tái),、美、日半導(dǎo)體大廠,，成為優(yōu)先供貨名單,。

供應(yīng)鏈透業(yè)者露，面對(duì)這一波硅晶圓缺貨潮,，日本兩大硅晶圓廠Sumco和信越未來產(chǎn)能恐優(yōu)先供貨給東芝,、英特爾、美光,、GlobalFoundries,、臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠,，并特別支持DRAM和3D NAND供應(yīng)商,，因?yàn)橛洃涹w價(jià)格飆漲，3D NAND單片產(chǎn)值高達(dá)5,，000～6,，000美元，絕對(duì)是NOR Flash望塵莫及,，這亦使得大陸業(yè)者受到最大影響,。

由于第3季主流64層和72層3D NAND產(chǎn)能將大量開出，三星,、美光,、SK海力士（SK Hynix）、東芝之間的戰(zhàn)火急升溫,，硅晶圓絕對(duì)不能短缺,，3D NAND供應(yīng)商將不顧任何代價(jià)，且更有能力付最高價(jià)格,，以拿到足夠的貨源。

業(yè)者預(yù)期第3季DRAM和3D NAND半導(dǎo)體廠採(cǎi)購Polished wafer裸晶圓,，漲價(jià)幅度恐超過20％,，而邏輯制程用的磊晶硅晶圓漲價(jià)約15～20％，這一波缺貨狀況恐比預(yù)期更嚴(yán)重,，近期不但出現(xiàn)簽長(zhǎng)約狀況,，廠商亦陸續(xù)簽半年到一年的短約,。

大陸扶植半導(dǎo)體藍(lán)圖中，早已意識(shí)到硅晶圓的重要性,，遂找來中芯國(guó)際創(chuàng)辦人張汝京掌舵大陸硅晶圓廠新昇,，然半導(dǎo)體客戶在試用過新昇的硅晶圓后，認(rèn)為良率仍待加強(qiáng),，暫無法用到16／14／10／7奈米等高階邏輯制程及3D NAND先進(jìn)制程上,。

據(jù)業(yè)界人員向半導(dǎo)體行業(yè)觀察透露，一個(gè)12寸的硅裸片,，一般售價(jià)1200美金,，但Nor Flash的價(jià)格附加值低，賣不出價(jià)格,，如果賣給DRAM,、NAND，那就可以賣得更好的價(jià)格,，這在缺貨的情況下完全是一種市場(chǎng)行為,。

不過這種斷貨情況對(duì)兆易創(chuàng)新來說，無疑是有很大打擊的,，在本來XMC就開始推自己的Nor Flash品牌的情況下,，又面臨供應(yīng)商卡貨現(xiàn)象。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說,，在日韓臺(tái)三大地區(qū)都加緊了晶圓供給和布局,，如何推動(dòng)本身的硅片供應(yīng)，是重中之重的問題,。