三星電子12日宣布,，已在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新設(shè)晶圓代工部門,，要在全球半導(dǎo)體需求暢旺之際,，擴大純晶圓代工業(yè)務(wù)份額,。 此舉無疑是要力拚超越臺積電,。

業(yè)內(nèi)人士指出,，三星藉由分割的動作,，意欲去除客戶疑慮的用意明顯,，可是分割后的代工部門仍在集團內(nèi),，其實差異不大；且三星本身和不少客戶具競爭關(guān)系,，此舉是否足以降低客戶疑慮,，值得觀察。

三星晶圓代工部門將為高通與輝達這類只做芯片設(shè)計的無廠半導(dǎo)體公司,，生產(chǎn)手機芯片與其他非內(nèi)存芯片,，并與臺積電等公司競爭。 新部門將由掌管整個半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的總裁金奇男掌管,。 南韓另一芯片廠SK海力士最近也宣布要分拆晶圓代工業(yè)務(wù),。

三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)改組后有三大支柱，分別是內(nèi)存,、系統(tǒng)整合芯片與晶圓代工,。

韓媒Pulse報導(dǎo)，三星電子認為,，讓晶圓代工部門獨立出來,，有助于在這塊傳統(tǒng)由臺灣主導(dǎo)、利潤豐厚的晶圓代工市場迅速拓展勢力,。 全球半導(dǎo)體晶圓代工市場目前由臺積電稱霸,，其次是聯(lián)電、美國格羅方德,，三星位居第四。

雖然晶圓代工業(yè)務(wù)只占三星整體營收一小部分,，但已大幅成長,。 數(shù)據(jù)顯示，三星晶圓代工業(yè)務(wù)營收去年成長78.6%至45.2億美元,。

三星雖然這兩年在蘋果的訂單份額大降,，但在手握訂單優(yōu)勢下，主要以全球手機芯片龍頭高通的訂單為主,。

晶圓代工自立門戶,，有助于爭搶更多代工業(yè)訂單。 三星未來還計劃擴大投資晶圓代工業(yè)務(wù)，務(wù)求拉近與臺積電距離,。 臺積電目前全球晶圓代工營收份額逼近六成,。

三星即使領(lǐng)先同業(yè)量產(chǎn) 10 納米，但晶圓代工仍無法有效與臺積電競爭,。 經(jīng)未來策略辦公室診斷后,，三星 2016 年已決定讓晶圓代工自立門戶，但因遇到崔順實丑聞才延到昨天宣布,。

明年旗艦機芯片將進入 7 納米時代,，據(jù)傳高通下一代處理器驍龍 845/840 已進入研發(fā)階段，將采用 7 納米制程,，三星電子和臺積電正積極搶單,。

AndroidHeadlines 5日報導(dǎo)，據(jù)了解高通下一代芯片驍龍 845 進入研發(fā),，預(yù)計2018 年初問世,，三星 Galaxy S9 有望成為首發(fā)機型搭載；正如今年上市的驍龍 835,，首發(fā)機型為三星 Galaxy S8,。目前高通驍龍 835 訂單由三星電子一家通吃。

韓國媒體ET News 3月14日報導(dǎo),，業(yè)界消息傳出,，三星打算在4月份加碼投資10納米生產(chǎn)線，還計劃在2018年打造一座全新的7納米半導(dǎo)體廠,，策略是要搶在競爭對手之前,，把超精細的制程技術(shù)研發(fā)完成。

相對于臺積電與三星都積極布局 7 納米制程,，英特爾（Intel）在制程技術(shù)上則采取較保守的態(tài)度,。就連自家第 8 代酷睿處理器仍沿用 14 納米制程，對比三星與臺積電對制程技術(shù)激烈競爭到落差 2 代的情況下,，無怪乎臺積電董事長張忠謀曾表示,，在 7 納米先進制程的競爭當(dāng)中，臺積電的對手只有三星,。

三星電子執(zhí)行副總裁Jongshik Yoon介紹,，10nm第二代LPP版和第三代LPU版將分別在年底和明年進入批量生產(chǎn)。目前三星Exynos8895以及高通驍龍835處理器均采用10nm工藝制造,。

除此之外,，三星還宣布將在當(dāng)前的工藝路線圖上增加了8nm和6nm工藝技術(shù)，它們將“提供更大的可擴展性,，性能和功耗優(yōu)勢”,。據(jù)悉,，8nm和6nm工藝的所有技術(shù)細節(jié)將在5月24日美國舉行的三星鑄造論壇上公布。