《電子技術(shù)應(yīng)用》
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車用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)新標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入最后確認(rèn)階段

2017-05-15

國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)的車用半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生產(chǎn)指南草案進(jìn)入最后確認(rèn)階段,,2018年正式發(fā)布后,汽車及零組件業(yè)者預(yù)料會(huì)依照該指南選擇芯片供貨商,,恐將對(duì)供貨商形成技術(shù)障礙,。

據(jù)報(bào)導(dǎo),三星電子(Samsung Electronics),、SK海力士(SK Hynix)等韓廠,,及中小型IC設(shè)計(jì)(IC Design)業(yè)者認(rèn)為目前沒有市場(chǎng),因此未對(duì)ISO將發(fā)布的新標(biāo)準(zhǔn)采取預(yù)備措施,,然而美國,、歐洲與日本等半導(dǎo)體業(yè)者幾年前便開始參與標(biāo)準(zhǔn)制定,并依照標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等制造過程,。

韓國國家技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)院與韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)驗(yàn)院,,日前舉行汽車功能安全國際標(biāo)準(zhǔn)化會(huì)議,確認(rèn)了第二版ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)中的「國際標(biāo)準(zhǔn)最終草案」(Preparing Final Draft International Standard,;FDIS)大部分項(xiàng)目,。

ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)是為了防止車輛發(fā)生系統(tǒng)失效,ISO于2011年制訂的功能安全國際標(biāo)準(zhǔn),,ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)Part 1~10規(guī)范零組件與軟件相關(guān)設(shè)計(jì),、分析,、驗(yàn)證等安全項(xiàng)目,未能遵守此標(biāo)準(zhǔn)的零組件,、軟件業(yè)者難成為汽車業(yè)者的供貨商,。而在第二版ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)新增的Part 11,則詳列了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的規(guī)定,。

第二版ISO 26262的FDIS預(yù)計(jì)于年底進(jìn)行各國投票,,并于2018年1月正式公布此國際標(biāo)準(zhǔn)。曾參與標(biāo)準(zhǔn)化制定會(huì)議的相關(guān)人士表示,,此次新增的FDIS將成為標(biāo)準(zhǔn)的一部分,,完整ISO 26262內(nèi)容將會(huì)對(duì)外公開,。

專家指出,,先前ISO發(fā)布Part 1-10時(shí),多達(dá)400頁的規(guī)范項(xiàng)目就曾引起汽車制造界不小的混亂,,此次新增規(guī)范車用半導(dǎo)體安全的Part 11,,因半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)階段較一般零件復(fù)雜,,亦厚達(dá)180頁,,此標(biāo)準(zhǔn)雖為指南的形式而非強(qiáng)制項(xiàng)目,但汽車業(yè)者依此標(biāo)準(zhǔn)選擇芯片供貨商的可能性相當(dāng)高,。

ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)包含預(yù)測(cè)故障率的計(jì)算與分析方式,,故障率指芯片在不同性能、封裝型態(tài),、反應(yīng)時(shí)間與環(huán)境溫度下,,發(fā)生故障的機(jī)率,以及故障發(fā)生時(shí)應(yīng)立即確認(rèn)或采取安全性高的方法,,汽車搭載的所有半導(dǎo)體,,如內(nèi)存、CPU,、系統(tǒng)單芯片(SoC)以及各種模擬芯片等皆是規(guī)范項(xiàng)目,。 此外,ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)亦包含車輛安全完整性等級(jí)(ASIL)的等級(jí)確認(rèn)規(guī)范,,ASIL分為4個(gè)等級(jí),,最低等級(jí)為A,最高等級(jí)為D,,自ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)首次公布后,,全球汽車組裝業(yè)者便要求主要零件廠商需符合ASIL等級(jí)要求。

英特爾(Intel),、高通(Qualcomm),、NVIDIA,、德州儀器(TI)、安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),、新思(Synopsys),、明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)與瑞薩(Renesas)等國際半導(dǎo)體大廠,過去幾年間積極參與標(biāo)準(zhǔn)化制定過程,,皆已做好適用新標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)備,。

韓國業(yè)界相關(guān)人士表示,國際標(biāo)準(zhǔn)指南擬定期間,,韓國主要IC設(shè)計(jì)業(yè)者除Silicon Works外,,甚至未以觀察員的身份出席,因此無法掌握相關(guān)信息,,也無法得知上市時(shí)間,。

另一位人士指出,半導(dǎo)體是韓國第一大出口項(xiàng)目,,對(duì)全球市場(chǎng)也有相當(dāng)大的影響力,,但若進(jìn)入下一個(gè)汽車時(shí)代,韓國的地位恐怕會(huì)動(dòng)搖,,急需提出對(duì)策,。

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