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回擊高通 聯(lián)發(fā)科將推出12nm制程P30

2017-05-16
關鍵詞: 高通 芯片 12nm 臺積電

高通推出新款中階芯片驍龍660/630,,采用三星14nm制程,,鎖定中國大陸龐大的中端智能手機市場,。對此,,聯(lián)發(fā)科也將在下半年推出臺積電12nm制程的P30,,正式展開回擊,。

高通日前宣布推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能,,延長電池續(xù)航力并加速LTE連接速度等躍升效能而設計的全新行動平臺高通Snapdragon 660與630系列,。

高通表示,這兩個系列皆內建Snapdragon X12 LTE調制解調器,,并搭配新型SDR660射頻收發(fā)器,,讓600系列SoC產品首次達到600Mbps的尖峰下行數(shù)據(jù)傳輸率。尤其是在住家與辦公室這類訊號不易穿透的磚制與水泥墻環(huán)境,,另外還搭載各種先進功能,,包括LTE/WiFi天線共享,以及同步雙頻(DBS)模式,。

至于在相機規(guī)格上,,高通Spectra 160高階相機ISP支持更佳拍攝畫質,并提升雙鏡頭智能型手機的用電效率及圖像處理速度,。此外,,也具備近來最熱門的快充功能。

聯(lián)發(fā)科也不甘示弱,,在上周舉行的法說會上,,聯(lián)發(fā)科副董事長謝清江首度釋出了新款中階芯片曦力(Heilo)P30的最新訊息,將采用臺積電12奈米制程,,影像訊號處理器(ISP)也將支持到2,500萬畫素,。

據(jù)市場消息傳出,P30在調制解調器規(guī)格上將提升至Cat.10,,一掃先前不到Cat.7無法申請補貼而影響銷量的陰霾,并將搭載4核心2Ghz的A72加上4核心的1.5Ghz A53處理器,,以及支持雙信道LPDDR4內存,,儲存容量部分也將導入eMMC 5.1及UFS 2.0規(guī)格,訪問速度將大幅提升,,首發(fā)客戶據(jù)傳為聯(lián)發(fā)科緊密合作伙伴魅族,。


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