近年來電池技術缺乏有效創(chuàng)新及突破,，加上目前主流智能手機尺寸已放大到5.5~6.5吋的大熒幕面積,，終端消費者對于產品使用時數(shù)及省電要求愈益強烈，高通(Qualcomm),、聯(lián)發(fā)科等手機芯片大廠紛啟動新一波的省電競賽,，包括快速充電功能,、提升核心芯片運算效率等,，以有效提升客戶滿意度及消費者體驗,，并提前布局5G芯片世代商機。

聯(lián)發(fā)科采用三叢集(Tri Cluster)運算架構,，希望通過有效分工節(jié)約CPU運算功耗,，高通則將整體智能手機效能一并計算在內，除核心CPU功耗降低外,，亦針對RF芯片解決方案推出更有效節(jié)能的創(chuàng)新模組,。

這些節(jié)能方案都是因為智能手機效能越來越強大，偏偏電池容量卻難以有效倍增,，為避免消費者不時出現(xiàn)電池耗盡的困境,，高通,、聯(lián)發(fā)科紛針對旗下手機芯片平臺,，推出自家的Quick Charge與Pump Express快充規(guī)格，甚至2017年已進入4.0版,，可提供消費者在5~15分鐘內激增電池容量逾15~50%,，以滿足消費者對于電池容量的激增需求。

2017年蘋果新款iPhone將搭載的無線充電功能,，早就在高通,、聯(lián)發(fā)科的芯片技術布局藍圖中，甚至相關規(guī)格高相容性的單芯片解決方案早已問世,，只等待終端市場需求起飛,，這類快充及無線充電應用設計，都是為讓手機電池容量可經常維持在一定水準,。

此外,，高通、聯(lián)發(fā)科亦相當看重芯片解決方案的運算效率及省電效能提升,，業(yè)者認為進入14/16納米制程之后,，不管是往下10或7納米世代，手機CPU本身所能得到的晶粒面積微縮效益,，早已比不上高價的芯片開發(fā)及光罩費用,，以及高價的晶圓代工成本，但全球手機芯片供應商仍爭搶7/10納米制程率先量產，就是為更有效節(jié)省手機CPU運算功耗,。

由于通過不同的芯片整合及模組方案,，可大大節(jié)省不必要的功率消耗，這樣的全新趨勢,，讓過去最流行的手機跑分競賽,，開始被不同功能、同步操作的使用時間長短比賽所取代,。

聯(lián)發(fā)科在2015年創(chuàng)新采用三叢集設計運算架構,，推出代號Helio X20的最多10核心手機芯片解決方案，借由車子行進時的打檔邏輯,，因應智能手機在不同功能開啟運作時,，或使用環(huán)境不斷變遷時的功耗節(jié)省設計，這個創(chuàng)新概念一度讓聯(lián)發(fā)科橫行全球中階手機芯片市場,。

至于高通則借由自家強項的RF芯片模組解決方案反擊,，由于手機除了熒幕亮度占約40%耗電量，第二就是資料傳輸,、接收時的耗電,，高通新一代X12 Modem芯片解決方案，通過更高的單芯片整合度,，搭配軟件微調頻率設計,，讓手機在資料傳輸及接收時最高可省電逾40%，大大強化手機產品的使用時數(shù),。

芯片業(yè)者指出,，在新一代智能手機產品不斷強調省電性的同時，全球手機芯片市場大戰(zhàn)也開始從大同小異的CPU賽局,，轉向省電性效益的競賽,。