2016年,，我國(guó)集成電路產(chǎn)量為1329億塊,，同比增長(zhǎng)約22.3%。2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,，同比增長(zhǎng)20.1%,。其中,，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),，銷售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng),，2016年依然快速增長(zhǎng),，同比增長(zhǎng)25.1%，銷售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元,，同比增長(zhǎng)13%,。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第一，產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng),，但進(jìn)出口受經(jīng)濟(jì)下行壓力影響較大,。
2016年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持高位趨穩(wěn),、穩(wěn)中有進(jìn)的發(fā)展態(tài)勢(shì),。2016年1-9月全國(guó)集成電路的產(chǎn)量為943.9億塊，同比增長(zhǎng)約18.2%,。2016年1-6月全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售額為1847.1億元,，同比增長(zhǎng)16.1%，其中,，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增速,，銷售額為685.5億元，同比增長(zhǎng)24.6%,，制造業(yè)銷售額為454.8億元,，同比增長(zhǎng)14.8%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為706.8億元,，同比增長(zhǎng)9.5%。2016年1-9月全國(guó)集成電路進(jìn)出口額均出現(xiàn)不同程度的下滑,。其中,，進(jìn)口金額1615.5億美元，同比下降0.7%,，出口金額444.7億美元,，同比下降5.4%，整體經(jīng)濟(jì)面臨下行壓力對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)造成了一定影響,。
第二,，技術(shù)水平和企業(yè)實(shí)力同步提升。
中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》表示,，2016年以來,，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域取得了喜人的成果。芯片設(shè)計(jì)方面,，16納米先進(jìn)設(shè)計(jì)水平進(jìn)一步提升,，華為海思目前已經(jīng)發(fā)布了麒麟950,、955、960三款基于16納米FinFET技術(shù)的商用SoC芯片;芯片制造方面,，2016年2月中芯國(guó)際宣布其28納米高介電常數(shù)金屬閘極工藝已經(jīng)成功流片,，這標(biāo)志著中芯國(guó)際成為大陸首家能夠同時(shí)提供28納米多晶硅和高介電常數(shù)金屬閘極工藝的晶圓代工企業(yè)，在量產(chǎn)的基礎(chǔ)上完成技術(shù)升級(jí),，實(shí)現(xiàn)了該工藝節(jié)點(diǎn)的技術(shù)覆蓋;封裝測(cè)試方面,，長(zhǎng)電科技斥資2億美元助力星科金朋積極布局高端SiP項(xiàng)目，隨著下游高端客戶的需求提升及公司SiP產(chǎn)能擴(kuò)大,，將帶動(dòng)星科金朋營(yíng)收及利潤(rùn)快速增長(zhǎng),。
與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)骨干集成電路企業(yè)整體實(shí)力也在持續(xù)提升,。海思半導(dǎo)體,、清華紫光分列全球設(shè)計(jì)企業(yè)排名第六、第十位,。中芯國(guó)際2016年上半年銷售額達(dá)到13.25億美元,，同比增長(zhǎng)25.4%，凈利潤(rùn)1.59億美元,，同比增長(zhǎng)20.3%,，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)17個(gè)季度贏利。與此同時(shí),，通過資本運(yùn)作,，中芯國(guó)際先后收購(gòu)了國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試龍頭長(zhǎng)電科技、意大利汽車電子芯片代工企業(yè)LFoundry公司14.26%和70%股份,，成為上述兩家公司的第一大股東,。
第三，國(guó)際合作持續(xù)推進(jìn),，重點(diǎn)產(chǎn)品布局初步成型,。
《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布以來，海外龍頭企業(yè)不斷調(diào)整與我國(guó)合作策略,，逐步由獨(dú)資經(jīng)營(yíng)向技術(shù)授權(quán),、戰(zhàn)略投資、先進(jìn)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,、合資經(jīng)營(yíng)等方式轉(zhuǎn)變,，國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、資金加速向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,。2016年1月,，英特爾、高通分別與清華大學(xué)、瀾起科技以及貴州省簽署協(xié)議,，在服務(wù)器芯片領(lǐng)域開展深度合作,。其中，英特爾授權(quán)清華大學(xué),、瀾起科技X86架構(gòu),，開發(fā)“CPU+FPGA”結(jié)構(gòu)的可重構(gòu)服務(wù)器芯片;高通與貴州省政府成立了合資公司，開發(fā)基于ARM架構(gòu)的高性能服務(wù)器芯片,。此外,，一批芯片制造重大項(xiàng)目陸續(xù)啟動(dòng)。如武漢存儲(chǔ)器項(xiàng)目于3月開工建設(shè),，總投資240億美元;臺(tái)積電在南京啟動(dòng)了總投資30億美元的12英寸先進(jìn)邏輯工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目,，預(yù)計(jì)2018年下半年投產(chǎn)，月產(chǎn)能達(dá)到2萬(wàn)片;福建晉華存儲(chǔ)器項(xiàng)目于7月開工建設(shè),，項(xiàng)目一期投資370億元,，預(yù)計(jì)2018年形成月產(chǎn)能6萬(wàn)片DRAM芯片生產(chǎn)能力。
第四,，國(guó)家基金對(duì)地方性基金撬動(dòng)作用進(jìn)一步凸顯,。
中投顧問發(fā)布的《2017-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2016年以來,，國(guó)內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，總規(guī)模超過500億元。其中,，湖南省于3月設(shè)立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金,，并計(jì)劃于2015年-2017年階段性設(shè)立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達(dá)到285億元,，將重點(diǎn)投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設(shè)立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金,，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,，基金規(guī)模100億元,，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設(shè)立的初始規(guī)模60億元，目標(biāo)規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設(shè)立以來，撬動(dòng)作用逐步顯現(xiàn),，適應(yīng)產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立,。