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走物聯(lián)網“全網通”路線 淺析高通“通吃”戰(zhàn)略的利弊

2017-05-31

5月23日下午,,高通、中國移動研究院和摩拜單車共同宣布展開合作,,啟動中國首個eMTC/NB-IoT/GSM(LTE Cat M1/NB1和E-GPRS)多模外場測試據介紹,,本次合作測試的主要內容是利用中國移動的2G,、4G多模網絡,,在摩拜單車智能鎖上裝配高通面向物聯(lián)網的MDM9206 LTE-IoT全球多模調制解調器。

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由于共享單車近期的話題性,,摩拜單車在本次活動中的角色吸引了外界的關注,,被解讀為謀求全球發(fā)展的重要一步。不過,,IT之家編輯認為,,這次合作背后對物聯(lián)網全球市場訴求同樣強烈的,還有高通,。

善弈者謀局

物聯(lián)網時代的萬物互聯(lián)將為未來生活帶來巨大的想象空間,業(yè)內人士預計,,到2020年將有500億臺設備可以實現互聯(lián),。這些設備的應用場景和智能手機不同,傳統(tǒng)的近距離無線接入技術和移動蜂窩網技術在覆蓋范圍,、功耗,、系統(tǒng)容量等特性上的綜合表現無法適應物聯(lián)網時代的需求,,于是LPWA技術(Low Power Wide Area,,低功耗廣域技術)開始興起。這是一種技術類型的統(tǒng)稱,,擁有低功耗,、低成本、廣覆蓋,、大容量等特性,,在物聯(lián)網領域會有很大的發(fā)展空間,。

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LPWA技術陣營眾多,總體可分為兩類,,一類工作于未授權頻譜,,如LoRa,、SigFox等技術;另一類工作于授權頻譜下,,得到3GPP支持的2/3/4G蜂窩通信技術,,例如EC-GSM、eMTC,、NB-IoT等,。其中,LoRa是美國Semtech公司采用和推廣的技術方案,,其他成員包括思科,、IBM等。Sigfox技術則興起于法國Sigfox公司以超窄帶技術建設物聯(lián)網設備專用的無線網絡,。

而eMTC和NB-IoT是3GPP在2016年6月份推出的兩個新的行業(yè)標準,。eMTC是LTE-M在3GPP R13中的叫法,保留原有LTE協(xié)議對硬件環(huán)境的兼容性,,同時針對物聯(lián)網的應用場景在LTE的基礎上裁剪、優(yōu)化得到,。NB-IoT也是基于蜂窩的窄帶物聯(lián)網技術,,是NB-CIoT(成員包括華為、Vodafone,、高通等)和NB-LTE(成員包括愛立信,、諾基亞)的合體。

eMTC和NB-IoT是近年在眾多技術中脫穎而出,,不僅因為是3GPP主推的行業(yè)標準,,且因設計之初就針對物聯(lián)網設備進行了優(yōu)化,在低系統(tǒng)復雜度,、低功耗,、長壽命、QoS等方面有很大的優(yōu)勢,。eMTC和NB-IoT的基本技術參數如下:

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可以看出,,eMTC和NB-IoT在技術和功能方面有很多地方重疊,也有很多不同,,呈現相輔相成,、彼此互補的關系。但目前,,全球各個國家,、各個運營商對網絡制式或者發(fā)展選擇標準不一樣,例如美國以eMTC為主,,在韓國,,部分電信運營商表示更喜歡NB-IoT,,也有不少選擇LoRa,國內中國移動是既有GSM也有NB-IoT,,未來也會嘗試eMTC,,而中國電信和中國聯(lián)通目前主要焦聚的是NB-IoT……總體而言,在接入技術的選擇上,,呈現碎片化的狀態(tài),。

上面說的是總體的局勢。所謂“善弈者謀局”,,在此局勢下,,高通的選擇是多模多頻的解決方案,支持NB-IoT/eMTC/GSM等,,而不是選擇一方站隊,。

優(yōu)勢和擔憂

正如前文介紹,面對目前物聯(lián)網市場碎片化的狀態(tài),,高通選擇的是多模多頻的解決方案,有點像走物聯(lián)網中的“全網通”路線,,這樣自然是有優(yōu)勢的,。首先,由于碎片化的局面,,對于只押注一種技術解決方案的廠商而言,,雖然成本降低,但商用也存在不確定的風險,。而高通選擇支持多模多頻,,一定程度上就能抵消這種風險,加快技術的商用化,,例如在和摩拜單車,、中國移動合作項目的主角MDM9206物聯(lián)網芯片,就是提前商用的成果,。根據高通官方的數據,,目前在全球商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網應用中,超過30種設計正在采用這款芯片,,同時高通表示現在已經能夠每天出貨超過一百萬顆物聯(lián)網芯片,。提前商用的優(yōu)勢顯而易見。

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同時,,采用多模多頻的路線也是更為靈活的選擇,。如果未來運營商將相關網絡在部署3年或5年后進行調整,將相關的頻段和模式也進行調整的情況下,那么高通的模塊也能夠滿足這些需求,,并通過升級軟件應對相關調整,相當于提高了模塊的生命周期,。

同時,,作為手機芯片巨頭,高通還在物聯(lián)網模塊還引入手機中具有的多種服務,,如藍牙、WiFi,、NFC等,,有利于展示自身的技術積淀,,對于未來的發(fā)展能夠做到差異化,也是有利的,。

可以看出,在對于未來物聯(lián)網時代的布局上,,高通走的是穩(wěn)扎穩(wěn)打的路線,不求劍走偏鋒,,而是尋求最為穩(wěn)妥的解決方案,。這種打法的意圖也很明顯:就是要覆蓋全球用戶的需求,為未來收割全球IoT做準備,。這背后,,自然需要足夠的技術積淀和財力支持,更為重要的是,,物聯(lián)網整個產業(yè)尚未成熟,,變數還很多,目前仍不能斷言哪一種選擇未來一定會成功,。但“兩條腿走路”,,終究不是壞事。若說擔憂,,恐怕就是多模模組帶來的成本提升了吧,。并不是說成本提升本身會帶來多大的影響,而是如果萬一未來運營商或電信部門對網絡部署的方向對高通不利,,那么多模和單模之間的成本差異,,顯然會影響客戶的選擇。

但總體而言,目前IT之家編輯對于這種“通吃”的戰(zhàn)略還是看好的,,至于未來的變數,,相信對于高通而言,也能夠有靈活應對的方法,。


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