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高通資深移動(dòng)通信芯片高管被挖角,蘋(píng)果如此挖墻腳有啥打算,?

2017-05-31
關(guān)鍵詞: 高通 被挖角 蘋(píng)果

在過(guò)去幾年中,蘋(píng)果開(kāi)始大力自行設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品,,導(dǎo)致許多芯片供應(yīng)商如坐針氈。之前有消息稱(chēng),蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)手機(jī)內(nèi)最重要芯片之一的基帶處理器,。據(jù)外媒報(bào)道,蘋(píng)果最近招募了一名高管,,負(fù)責(zé)移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域,,這也再次證明蘋(píng)果有意開(kāi)發(fā)基帶處理器。

基帶處理器也被稱(chēng)之為MODEM芯片,,在智能手機(jī)中,,應(yīng)用處理器芯片主要完成應(yīng)用軟件的運(yùn)行,而基帶處理器則負(fù)責(zé)手機(jī)和移動(dòng)基站的通信,,包括通話,、短信、數(shù)據(jù)上網(wǎng)等,。

在此之前,,蘋(píng)果沒(méi)有生產(chǎn)基帶處理器的能力,主要是從高通和英特爾兩家公司采購(gòu)基帶處理器,。

據(jù)美國(guó)科技新聞網(wǎng)站AppleInsider報(bào)道,,高通負(fù)責(zé)技術(shù)的副總裁Esin Terzioglu最近已經(jīng)跳槽到了蘋(píng)果,主要負(fù)責(zé)移動(dòng)通信系統(tǒng)芯片的開(kāi)發(fā),。

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這位高管的社交網(wǎng)絡(luò)資料顯示,,他從2009年八月開(kāi)始在高通公司上班,主要負(fù)責(zé)“高通CDMA技術(shù)中央技術(shù)部”的工作,,這一部門(mén)對(duì)于高通移動(dòng)通信的發(fā)展起到了重要作用,。

在學(xué)歷方面,此人在斯坦福大學(xué)獲得了計(jì)算機(jī)科學(xué)和電氣工程學(xué)領(lǐng)域的學(xué)位,。

在智能手機(jī)所用芯片方面,,蘋(píng)果目前已經(jīng)能夠成熟設(shè)計(jì)A系列應(yīng)用處理器,這也成為蘋(píng)果電子產(chǎn)品的一個(gè)差異化賣(mài)點(diǎn),,蘋(píng)果手機(jī)每年都會(huì)升級(jí)到新一代處理器,。另外,蘋(píng)果并未擁有芯片制造工廠,,因此會(huì)委托三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部以及臺(tái)灣臺(tái)積電公司代工A系列芯片,。

基帶處理器涉及到移動(dòng)通信技術(shù),設(shè)計(jì)門(mén)檻更高,。較早之前,,媒體就已經(jīng)報(bào)道蘋(píng)果內(nèi)部設(shè)立了團(tuán)隊(duì),在開(kāi)發(fā)基帶處理器。不過(guò)時(shí)至今日,,蘋(píng)果仍然要靠英特爾和高通兩家公司提供基帶,,自有芯片尚無(wú)法投入生產(chǎn)。目前,,蘋(píng)果MODEM的研發(fā)進(jìn)展到何種階段,,尚不詳。

值得一提的是,,在過(guò)去一年時(shí)間里,,蘋(píng)果開(kāi)始擴(kuò)大芯片研發(fā)業(yè)務(wù),蘋(píng)果已經(jīng)通知了相關(guān)的供應(yīng)商,,未來(lái)會(huì)自行研發(fā)圖形芯片和電源管理芯片,,受此影響,近日兩家芯片供應(yīng)商的股價(jià)出現(xiàn)了暴跌,。

蘋(píng)果高管去年也明確證實(shí),,加大了芯片研發(fā)業(yè)務(wù)的規(guī)模。據(jù)媒體分析,,蘋(píng)果擴(kuò)大自行研發(fā)和設(shè)計(jì),,可以降低采購(gòu)成本,另外可以更好地控制開(kāi)發(fā)節(jié)奏,。

顯然,,和圖形芯片(GPU)和電源管理芯片相比,基帶處理器的研發(fā)難度更高,,對(duì)于蘋(píng)果設(shè)備的戰(zhàn)略地位也更高,。

另外眾所周知的是,最近,,蘋(píng)果和高通之間發(fā)生了訴訟大戰(zhàn),。蘋(píng)果指責(zé)高通向自己收取了過(guò)高的費(fèi)用,另外在專(zhuān)利授權(quán)方面存在不公平行為,。雙方的訴訟已經(jīng)擴(kuò)大到了多個(gè)國(guó)家和地區(qū),,蘋(píng)果已經(jīng)通知代工企業(yè),暫停向高通支付專(zhuān)利費(fèi),。

就在近日,,高通擴(kuò)大了訴訟對(duì)象,把蘋(píng)果手機(jī)的代工企業(yè)(比如富士康)等也告上了法庭,。

蘋(píng)果的智能手機(jī)等產(chǎn)品,,依然離不開(kāi)高通的基帶處理器。據(jù)分析師指出,,受到兩家公司訴訟的影響,,蘋(píng)果今年將會(huì)降低高通基帶處理器的采購(gòu)規(guī)模,,另外一家供應(yīng)商英特爾將獲得更多的訂單,。

不過(guò),,高通在通信芯片領(lǐng)域耕耘歷史悠久,技術(shù)比較領(lǐng)先,,之前媒體報(bào)道指出,,采用英特爾基帶和高通基帶的蘋(píng)果同一型號(hào)手機(jī),在上網(wǎng)通信等方面存在差異,,高通更為領(lǐng)先,。

如果蘋(píng)果能夠自行研發(fā)出基帶處理器,則將擺脫對(duì)高通公司的依賴,,擴(kuò)大自主權(quán),,這也更加符合蘋(píng)果公司的個(gè)性。

另?yè)?jù)報(bào)道,,早在2014年,,蘋(píng)果曾經(jīng)從美國(guó)博通和高通兩家公司,一共挖來(lái)了30多名有關(guān)移動(dòng)通信技術(shù)的中高級(jí)技術(shù)人才,,當(dāng)時(shí)媒體就猜測(cè),,蘋(píng)果準(zhǔn)備開(kāi)發(fā)自有的通信芯片和通信技術(shù)。

另外在智能手機(jī)的處理器領(lǐng)域,,行業(yè)呈現(xiàn)出整合性質(zhì)的系統(tǒng)芯片趨勢(shì)(也被稱(chēng)為片上系統(tǒng),,即SOC),即把基帶處理器和應(yīng)用處理器整合到一個(gè)芯片中,。如果蘋(píng)果開(kāi)發(fā)自有的基帶處理器,,預(yù)計(jì)也將會(huì)按照行業(yè)通行方式,整合到A系列處理器中,。

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