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中國IC產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善 向IDM模式挺進已成必然

2017-06-07
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 IDM 三星 晶圓

近期業(yè)界再次點燃中國半導(dǎo)體業(yè)要不要搞IDM模式的討論,盡管意見存有分岐,,其實也是十分正常,。

事實上采用什么模式可能并不重要,,而是要想清楚兩種模式,,代工與IDM究竟差異在那里,?及現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)要實現(xiàn)什么樣的目標,。

中國半導(dǎo)體業(yè)以代工啟步

全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有差異性,,表現(xiàn)在僅美國、日本,、韓國及臺灣地區(qū)等大力發(fā)展,,而許多第一世界國家,它們都采用“拿來主義”,。而美日韓及臺灣地區(qū)的發(fā)展模式是各不相同,,各有特色,足見只要適合自己的需要,,就是正確的,。

相對而言,美國半導(dǎo)體業(yè)的綜合實力最強,,它集中fabless,、IDM、設(shè)備等優(yōu)勢,,而且在應(yīng)用方面有蘋果,、谷歌等支撐。

對于日本半導(dǎo)體業(yè),,表面上看似在節(jié)節(jié)地衰退,,實際上可能要客觀的去評價它。日本半導(dǎo)體的研發(fā)力量很強,,材料占全球的60%以上,。另外如韓國、臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體也都各有所長,,在全球有一定的話語權(quán),。

中國大陸半導(dǎo)體業(yè)以代工啟步,,其中有跟隨臺灣地區(qū)半導(dǎo)體方面的因素,另外代工也適合中國大陸半導(dǎo)體業(yè)啟步的發(fā)展需要,。

按“十三五”半導(dǎo)體規(guī)劃,,中國選擇IDM模式是必然的趨勢

在“十三五”中國半導(dǎo)體業(yè)規(guī)劃中,提出產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)“自主可控”,,及另一個明確的目標,,國產(chǎn)化率2020年時達到40%,及2025年時達到70%,。

盡管中國式的“國產(chǎn)化率”定義可能有值得商榷的地方,,其中包括兩個方面,一個是把代工(包括前道后道)的產(chǎn)值作為產(chǎn)品的銷售額計,,以及另一個把眾多外資半導(dǎo)體廠的銷售額也統(tǒng)計在內(nèi),。

現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)上馬IDM的原因,可能與最終要實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“自主可控”,,及提高進口替代,擴大國產(chǎn)化率等相關(guān),。

對于“十三五”規(guī)劃,,國家下定決心,成立大基金,,帶動地方資本等進行突破,,所以必須有一個顯見的目標能提升。

在這樣的思路指導(dǎo)下,,通過比較,,發(fā)展存儲器可能是個相對合理的產(chǎn)品,因為存儲器的產(chǎn)值大,,可替代性高,,歷史上觀察日本、韓國都是采用此法都取得突破成功,。

IDM模式真到了時候嗎,?

中國半導(dǎo)體業(yè)在討論發(fā)展模式時的分岐點,其實大部分業(yè)界也認為中國半導(dǎo)體不能只做一種代工,,需要IDM模式,,只是真的到時候了嗎?

代工與IDM的差別究竟在什么地方:

通常IDM模式,,采用最先進的工藝制程技術(shù),,把產(chǎn)品做到極致,并盡可能的擴大產(chǎn)能,,把產(chǎn)品成本降低,,把競爭對手擠出市場,。

IDM模式一定會做出貨量大的產(chǎn)品。因為推出一個新的產(chǎn)品,,需要研發(fā)投入巨大的人力,、財力、物力以及時間,,之后為了保持競爭力,,尚需要不斷的研發(fā)及提高產(chǎn)品性價比。

因此只有出貨量大到足夠分擔研發(fā)費用,,才會釆用IDM模式,,把產(chǎn)品的進程牢牢的控制在自己手中。

如英特爾的CPU,,三星的DRAM,、NAND及3D NAND都是如此。所以關(guān)鍵是把產(chǎn)品達到最大的生產(chǎn)經(jīng)濟規(guī)模和降低成本,,并透過持續(xù)的研發(fā)新技術(shù)制程,,可以把競爭對手趕出市場。然而這樣的方法用在晶圓代工領(lǐng)域中,,可能并不適用,。

但是IDM模式也有它的另一方面,如相對于代工,,它可能有產(chǎn)品的庫存,,因此風險更大,以及需要主動的,,不斷的提升工藝制程技術(shù),,加強研發(fā),而這兩個方面恰恰對于中國半導(dǎo)體業(yè)都不是強項,。

通常晶圓代工是提供一個工藝技術(shù)平臺,,它要滿足許多個客戶的需求,并為客戶提供全方位的服務(wù),。

由于代工講求客制化,,對于大小客戶都要能接納,加上產(chǎn)品繁雜,、所以工藝技術(shù)平臺是在通用性下實現(xiàn)多樣化,。因此代工模式的核心是“服務(wù)”,它要滿足客戶time to market及time to money,,在此方面臺積電有獨特的優(yōu)勢,。

所以它與CPU、存儲器等要將產(chǎn)品的工藝技術(shù)做到極致,是迥然不同的,。

如英特爾每年的研發(fā)費用超過100億美元,,而臺積電的研發(fā)費用每年僅20億美元。兩者的差異反映對于技術(shù)的先進性要求不同,。

另外,,純晶圓代工模式一直是臺積電引以為傲的強項,臺積電只做代工,,沒有自家的產(chǎn)品,,不與客戶競爭,對于每個客戶都是海納百川的心態(tài),,是其成功最大秘訣,。

現(xiàn)階段國際半導(dǎo)體大廠不約而同競逐晶圓代工市場,因為全球代工中80%以上的利潤屬于臺積電,。

其中,,三星在存儲器領(lǐng)域獨大,要擴張版圖跨入晶圓代工可以理解,,而英特爾輝煌的PC時代已過,,積極拓展新的業(yè)務(wù),朝向晶圓代工也是可能,。

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展不太可能是“水到渠成”,,而一定是要有賭一把的決心。觀察產(chǎn)業(yè)為什么說已到跨入IDM模式的時候,,原因至少有兩個方面,,一個是全球存儲器業(yè)發(fā)展己到轉(zhuǎn)折點,,DRAM的尺寸縮小趨緩,,接近極限;而NAND閃存正由2D NAND向3D NAND迅速過渡,。

所以近幾年存儲器業(yè)總的產(chǎn)能偏緊,,眾多存儲器廠正在窺測方向,導(dǎo)致少見的存儲器價格持續(xù)上升,,及存儲器業(yè)銷售額不斷創(chuàng)新高,,反映供需矛盾仍有缺口。

此時中國毅然決心加入戰(zhàn)局,,至少有同步的優(yōu)勢,。另一方面是中國IC產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,“十三五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的要求,,而單純依靠IC設(shè)計,,代工業(yè)的增長己不太可能滿足需求,迫切需要IDM模式來帶動產(chǎn)業(yè)鏈的全面躍升。

選擇存儲器是理性的表現(xiàn)

實際上做IC產(chǎn)品,,決定做什么,,是十分困難的。因為全球半導(dǎo)體業(yè)己日趨成熟,,各類產(chǎn)品已為幾家大的廠家壟斷,,2016年全球半導(dǎo)體業(yè)達3350億美元。

按WSTS的數(shù)據(jù)分類方法,,半導(dǎo)體分IC及非IC(分立,、傳感及光電等),其中IC占81.9%,,為2745億美元,。而IC中又分成四大類,其中模擬為452億美元,,占IC中的16.4%,;微處理器微控制器為612億美元,占22.2%,;邏輯為907億美元,,占33%;及存儲器為772億美元,,占28%,。

理性分析,邏輯電路總量最大,,但產(chǎn)品分散度太高,,品種多,無法集中兵力,;模擬電路,,利潤高,但它的工藝難度大,,品種分散,,加上一個模擬公司的真正成熟可能需要花10-20年時間,所以恐怕也不太適合于中國,。

剩下中國可以突破的兩大類,,分別是存儲器及微處理器。眾所周知,,微處理器十分重要,,所以中國的啟步也并不晚,如龍芯等己經(jīng)跟蹤近20年?,F(xiàn)階段雖然取得了成績,,但是難言成功。所以中國的微處理器業(yè)正依多頭并進方式繼續(xù)在推進,但是估計不太可能在近期內(nèi)會有很大的進展,。

因此,,比較下來只有存儲器可以作為選項之一。盡管它的難度也很大,,但是別無它法,,想在短時期內(nèi)取得可觀的銷售額,作為有效的替代進口,,存儲器可能是唯一的選擇,。

如果暫不計產(chǎn)品的競爭力,一條存儲器生產(chǎn)線,,月產(chǎn)12英寸硅片100000片,,并假設(shè)成品率達90%,及每個硅片售價達到2000美元以上,,則年銷售額可達20億美元以上,。

現(xiàn)階段中國IC銷售額要實現(xiàn)年均20%的增長,在芯片制造業(yè)中主要依靠先進制程的突破及產(chǎn)能擴充,,然而這樣的進程有可能趕不及,,因此為了實現(xiàn)“十三五規(guī)劃”的目標,發(fā)起對于存儲器產(chǎn)品的總攻,,可能是理性的表現(xiàn),。

但是什么時間能取得成功,是2020年,,還是2025年,,恐怕目前尚難以回答。因為它涉及人才及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境等的改善,,需要時間及堅持,。另外不可忽視國際上對于中國進軍存儲器業(yè)的強烈反應(yīng)程度。

中國半導(dǎo)體業(yè)要對全球半導(dǎo)體業(yè)作出新的貢獻

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中不必要化太多的時間去討論IDM,,或者代工模式,,實際上不存在那種模式更為優(yōu)秀,,而僅是在哪個階段,,哪種模式更適合于中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展需要。現(xiàn)階段的關(guān)鍵要集中精力突破存儲器的研發(fā),,來確保實現(xiàn)按計劃的量產(chǎn),。

不管如何中國半導(dǎo)體業(yè)向IDM模式挺進,是一次飛躍,,無論對于中國,,甚至全球半導(dǎo)體業(yè)都是個巨大的貢獻。


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