近期業(yè)界再次點(diǎn)燃中國半導(dǎo)體業(yè)要不要搞IDM模式的討論,，盡管意見存有分岐,，其實(shí)也是十分正常。

事實(shí)上采用什么模式可能并不重要，而是要想清楚兩種模式,，代工與IDM究竟差異在那里,？及現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)要實(shí)現(xiàn)什么樣的目標(biāo),。

中國半導(dǎo)體業(yè)以代工啟步

全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展有差異性,，表現(xiàn)在僅美國、日本,、韓國及臺灣地區(qū)等大力發(fā)展,，而許多第一世界國家，它們都采用“拿來主義”,。而美日韓及臺灣地區(qū)的發(fā)展模式是各不相同,，各有特色,，足見只要適合自己的需要，就是正確的,。

相對而言,，美國半導(dǎo)體業(yè)的綜合實(shí)力最強(qiáng)，它集中fabless,、IDM,、設(shè)備等優(yōu)勢，而且在應(yīng)用方面有蘋果,、谷歌等支撐。

對于日本半導(dǎo)體業(yè),，表面上看似在節(jié)節(jié)地衰退,，實(shí)際上可能要客觀的去評價(jià)它。日本半導(dǎo)體的研發(fā)力量很強(qiáng),，材料占全球的60%以上,。另外如韓國、臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體也都各有所長,，在全球有一定的話語權(quán),。

中國大陸半導(dǎo)體業(yè)以代工啟步，其中有跟隨臺灣地區(qū)半導(dǎo)體方面的因素,，另外代工也適合中國大陸半導(dǎo)體業(yè)啟步的發(fā)展需要,。

按“十三五”半導(dǎo)體規(guī)劃，中國選擇IDM模式是必然的趨勢

在“十三五”中國半導(dǎo)體業(yè)規(guī)劃中,，提出產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)“自主可控”,，及另一個(gè)明確的目標(biāo)，國產(chǎn)化率2020年時(shí)達(dá)到40%,，及2025年時(shí)達(dá)到70%,。

盡管中國式的“國產(chǎn)化率”定義可能有值得商榷的地方，其中包括兩個(gè)方面,，一個(gè)是把代工（包括前道后道）的產(chǎn)值作為產(chǎn)品的銷售額計(jì),，以及另一個(gè)把眾多外資半導(dǎo)體廠的銷售額也統(tǒng)計(jì)在內(nèi)。

現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體業(yè)上馬IDM的原因,，可能與最終要實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“自主可控”,，及提高進(jìn)口替代，擴(kuò)大國產(chǎn)化率等相關(guān),。

對于“十三五”規(guī)劃,，國家下定決心，成立大基金,，帶動(dòng)地方資本等進(jìn)行突破,，所以必須有一個(gè)顯見的目標(biāo)能提升,。

在這樣的思路指導(dǎo)下，通過比較,，發(fā)展存儲器可能是個(gè)相對合理的產(chǎn)品,，因?yàn)榇鎯ζ鞯漠a(chǎn)值大，可替代性高,，歷史上觀察日本,、韓國都是采用此法都取得突破成功。

IDM模式真到了時(shí)候嗎,？

中國半導(dǎo)體業(yè)在討論發(fā)展模式時(shí)的分岐點(diǎn),，其實(shí)大部分業(yè)界也認(rèn)為中國半導(dǎo)體不能只做一種代工，需要IDM模式,，只是真的到時(shí)候了嗎,？

代工與IDM的差別究竟在什么地方：

通常IDM模式，采用最先進(jìn)的工藝制程技術(shù),，把產(chǎn)品做到極致,，并盡可能的擴(kuò)大產(chǎn)能，把產(chǎn)品成本降低,，把競爭對手?jǐn)D出市場,。

IDM模式一定會(huì)做出貨量大的產(chǎn)品。因?yàn)橥瞥鲆粋€(gè)新的產(chǎn)品,，需要研發(fā)投入巨大的人力,、財(cái)力、物力以及時(shí)間,，之后為了保持競爭力,，尚需要不斷的研發(fā)及提高產(chǎn)品性價(jià)比。

因此只有出貨量大到足夠分擔(dān)研發(fā)費(fèi)用,，才會(huì)釆用IDM模式,，把產(chǎn)品的進(jìn)程牢牢的控制在自己手中。

如英特爾的CPU,，三星的DRAM,、NAND及3D NAND都是如此。所以關(guān)鍵是把產(chǎn)品達(dá)到最大的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模和降低成本,，并透過持續(xù)的研發(fā)新技術(shù)制程,，可以把競爭對手趕出市場。然而這樣的方法用在晶圓代工領(lǐng)域中,，可能并不適用,。

但是IDM模式也有它的另一方面，如相對于代工,，它可能有產(chǎn)品的庫存,，因此風(fēng)險(xiǎn)更大,，以及需要主動(dòng)的，不斷的提升工藝制程技術(shù),，加強(qiáng)研發(fā),，而這兩個(gè)方面恰恰對于中國半導(dǎo)體業(yè)都不是強(qiáng)項(xiàng)。

通常晶圓代工是提供一個(gè)工藝技術(shù)平臺,，它要滿足許多個(gè)客戶的需求,，并為客戶提供全方位的服務(wù)。

由于代工講求客制化,，對于大小客戶都要能接納,，加上產(chǎn)品繁雜、所以工藝技術(shù)平臺是在通用性下實(shí)現(xiàn)多樣化,。因此代工模式的核心是“服務(wù)”,，它要滿足客戶time to market及time to money，在此方面臺積電有獨(dú)特的優(yōu)勢,。

所以它與CPU,、存儲器等要將產(chǎn)品的工藝技術(shù)做到極致,，是迥然不同的,。

如英特爾每年的研發(fā)費(fèi)用超過100億美元，而臺積電的研發(fā)費(fèi)用每年僅20億美元,。兩者的差異反映對于技術(shù)的先進(jìn)性要求不同,。

另外，純晶圓代工模式一直是臺積電引以為傲的強(qiáng)項(xiàng),，臺積電只做代工,，沒有自家的產(chǎn)品，不與客戶競爭,，對于每個(gè)客戶都是海納百川的心態(tài),，是其成功最大秘訣。

現(xiàn)階段國際半導(dǎo)體大廠不約而同競逐晶圓代工市場,，因?yàn)槿虼ぶ?0%以上的利潤屬于臺積電,。

其中，三星在存儲器領(lǐng)域獨(dú)大,，要擴(kuò)張版圖跨入晶圓代工可以理解,，而英特爾輝煌的PC時(shí)代已過，積極拓展新的業(yè)務(wù),，朝向晶圓代工也是可能,。

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展不太可能是“水到渠成”，而一定是要有賭一把的決心,。觀察產(chǎn)業(yè)為什么說已到跨入IDM模式的時(shí)候,，原因至少有兩個(gè)方面,，一個(gè)是全球存儲器業(yè)發(fā)展己到轉(zhuǎn)折點(diǎn)，DRAM的尺寸縮小趨緩,，接近極限,；而NAND閃存正由2D NAND向3D NAND迅速過渡。

所以近幾年存儲器業(yè)總的產(chǎn)能偏緊,，眾多存儲器廠正在窺測方向,，導(dǎo)致少見的存儲器價(jià)格持續(xù)上升，及存儲器業(yè)銷售額不斷創(chuàng)新高,，反映供需矛盾仍有缺口,。

此時(shí)中國毅然決心加入戰(zhàn)局，至少有同步的優(yōu)勢,。另一方面是中國IC產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善,，“十三五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的要求，而單純依靠IC設(shè)計(jì),，代工業(yè)的增長己不太可能滿足需求,，迫切需要IDM模式來帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的全面躍升。

選擇存儲器是理性的表現(xiàn)

實(shí)際上做IC產(chǎn)品,，決定做什么,，是十分困難的。因?yàn)槿虬雽?dǎo)體業(yè)己日趨成熟,，各類產(chǎn)品已為幾家大的廠家壟斷,，2016年全球半導(dǎo)體業(yè)達(dá)3350億美元。

按WSTS的數(shù)據(jù)分類方法,，半導(dǎo)體分IC及非IC（分立,、傳感及光電等），其中IC占81.9%,，為2745億美元,。而IC中又分成四大類，其中模擬為452億美元,，占IC中的16.4%,；微處理器與微控制器為612億美元，占22.2%,；邏輯為907億美元,，占33%；及存儲器為772億美元,，占28%,。

理性分析，邏輯電路總量最大，但產(chǎn)品分散度太高,，品種多,，無法集中兵力；模擬電路,，利潤高,，但它的工藝難度大，品種分散,，加上一個(gè)模擬公司的真正成熟可能需要花10-20年時(shí)間,，所以恐怕也不太適合于中國。

剩下中國可以突破的兩大類,，分別是存儲器及微處理器,。眾所周知，微處理器十分重要,，所以中國的啟步也并不晚,，如龍芯等己經(jīng)跟蹤近20年。現(xiàn)階段雖然取得了成績,，但是難言成功,。所以中國的微處理器業(yè)正依多頭并進(jìn)方式繼續(xù)在推進(jìn)，但是估計(jì)不太可能在近期內(nèi)會(huì)有很大的進(jìn)展,。

因此,，比較下來只有存儲器可以作為選項(xiàng)之一。盡管它的難度也很大,，但是別無它法,，想在短時(shí)期內(nèi)取得可觀的銷售額,，作為有效的替代進(jìn)口,，存儲器可能是唯一的選擇。

如果暫不計(jì)產(chǎn)品的競爭力,，一條存儲器生產(chǎn)線,，月產(chǎn)12英寸硅片100000片，并假設(shè)成品率達(dá)90%,，及每個(gè)硅片售價(jià)達(dá)到2000美元以上,，則年銷售額可達(dá)20億美元以上。

現(xiàn)階段中國IC銷售額要實(shí)現(xiàn)年均20%的增長,，在芯片制造業(yè)中主要依靠先進(jìn)制程的突破及產(chǎn)能擴(kuò)充,，然而這樣的進(jìn)程有可能趕不及，因此為了實(shí)現(xiàn)“十三五規(guī)劃”的目標(biāo),，發(fā)起對于存儲器產(chǎn)品的總攻,，可能是理性的表現(xiàn)。

但是什么時(shí)間能取得成功,，是2020年,，還是2025年,，恐怕目前尚難以回答。因?yàn)樗婕叭瞬偶爱a(chǎn)業(yè)大環(huán)境等的改善,，需要時(shí)間及堅(jiān)持,。另外不可忽視國際上對于中國進(jìn)軍存儲器業(yè)的強(qiáng)烈反應(yīng)程度。

中國半導(dǎo)體業(yè)要對全球半導(dǎo)體業(yè)作出新的貢獻(xiàn)

中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中不必要化太多的時(shí)間去討論IDM,，或者代工模式,，實(shí)際上不存在那種模式更為優(yōu)秀，而僅是在哪個(gè)階段,，哪種模式更適合于中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展需要?，F(xiàn)階段的關(guān)鍵要集中精力突破存儲器的研發(fā)，來確保實(shí)現(xiàn)按計(jì)劃的量產(chǎn),。

不管如何中國半導(dǎo)體業(yè)向IDM模式挺進(jìn),，是一次飛躍，無論對于中國,，甚至全球半導(dǎo)體業(yè)都是個(gè)巨大的貢獻(xiàn),。