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IDM迎來翻身時刻

2022-09-13
來源:半導體產業(yè)縱橫

近幾年,,特別是2020年疫情爆發(fā)以來,晶圓代工廠(Foundry)的行業(yè)地位明顯提升,,主要原因就是芯片產能供不應求,,使得全球晶圓代工廠風光無限,相比之下,IDM就顯得暗淡了不少,。但最近的行情走向發(fā)生了變化,,傳達出對IDM更加積極的信號。

9月6日,,據(jù)臺媒報道,,有行業(yè)消息人士稱,IC設計公司(Fabless)正在持續(xù)削減晶圓代工廠訂單量或下調產能預測,,與此同時,,以德州儀器、恩智浦,、英飛凌和意法半導體為代表的IDM大廠受市場環(huán)境影響不大,,特別是汽車和工業(yè)控制應用對相關IC的需求仍然強勁,這些IDM正在擴大晶圓代工訂單量,,特別是成熟制程工藝IC,。

來自供應鏈的消息,IDM大廠羅姆半導體(Rohm)將從2022年10月1日起正式調漲新,、舊產品報價,,漲幅為10%左右,另一車用芯片大廠恩智浦也傳出了調漲報價的消息,,據(jù)悉,,今年第二季度,恩智浦車用部門營收年增36%,,第三季度財測也優(yōu)于預期。

以過去兩三年的行情來看,,與IC設計公司相比,,IDM在邏輯IC方面的競爭力弱于前者,但在模擬IC領域處于優(yōu)勢地位,,特別是在功率半導體方面,,高門檻確保了IDM在汽車和工業(yè)級等非消費類IC領域的競爭力。正因如此,,在近期有些供過于求的行情下,,IDM依然積極采取進攻性策略。

與此同時,,晶圓代工廠降價的消息不斷傳出,。

雖然晶圓代工廠在臺面上大多未對報價松口,但有IC設計公司透露,,近期,,IC需求持續(xù)低迷,去庫存壓力居高不下,導致IC設計公司對晶圓代工廠下單量逐步減少,,繼中國大陸晶圓代工成熟制程報價于7月下降逾一成后,,相關IC降價潮已蔓延至臺廠,降價幅度達兩成,,以消費類IC用成熟制程為主,。也有中國臺灣晶圓代工廠提出“增加下單量,可給予優(yōu)惠價”方案,,但以目前行情來看,,IC設計公司不可能增加更多投片。目前,,IC設計公司下給晶圓代工廠的訂單量,,已經無法達到原本簽訂的長約要求。

過去兩年,,因為晶圓代工產能供不應求,,有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,雖然現(xiàn)在降價兩成,,依然處在相對高位,。然而,晶圓代工廠的降價趨勢已經體現(xiàn),,且呈現(xiàn)出蔓延態(tài)勢,。與IDM近期的表現(xiàn)相比,此消彼長,,IDM開始走出過去兩年的“陰霾”,。

疫情爆發(fā),IDM被壓制

2019上半年,,產業(yè)蕭條,,而進入下半年以后,產業(yè)開始回暖,,尤以晶圓代工業(yè)最為突出,,統(tǒng)計顯示,2019年第二季度,,全球晶圓代工業(yè)的產值環(huán)比增加了9%,。在半導體制造投資中,存儲器廠和晶圓代工廠是兩大熱點,,吸收的產業(yè)資金最多,。當時,據(jù)IC Insights統(tǒng)計,,2019年存儲器產業(yè)資本支出占半導體總資本支出比例明顯下降,,由2018年的49%,,下降至43%,而存儲器廠商多是IDM,,晶圓代工取代了存儲器,,成為2019年半導體業(yè)最大的資本支出子行業(yè)。

進入2020年以后,,突如其來的疫情對全球半導體產業(yè)產生了很大影響,,多家IDM紛紛下修了當年的財測,包括NXP,、Qorvo,、Skyworks、TDK等大廠,。

然而,,以臺積電為代表的純晶圓代工廠卻給出了截然相反的答卷。臺積電在2020年3月合并營收環(huán)比增加了21.5%,;第一季度營收同比增加42.0%,。與此同時,中芯國際也上調了2020年收入增長指引,,原因是產品需求的增長及產品組合的優(yōu)化都超過了預期,。此外,聯(lián)電在2020年第一季度財報數(shù)據(jù)創(chuàng)下了歷史新高,。

當時,,作為全球晶圓代工業(yè)領先廠商,臺積電,、聯(lián)電和中芯國際的業(yè)績與多家IDM形成了鮮明對比,。晶圓代工廠的業(yè)績之所以能夠如此亮眼,原因主要包括以下幾點:終端設備的芯片元器件用量快速提升,;IDM芯片制造外包業(yè)務量增加,;設備和互聯(lián)網廠商自研芯片增加等。這幾大增量市場的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產,。

而在特殊的市場狀況下,晶圓代工廠的優(yōu)勢被放大,,同時,,IDM的劣勢也會被放大,主要體現(xiàn)在以下幾方面:

一是市場正處于變革期,,且變化快,,新興的應用和技術一旦走對路,就會出現(xiàn)爆款產品,,如2020年大火的TWS藍牙芯片和CMOS圖像傳感器,,都是在相對短的時間內出現(xiàn)爆發(fā)式增長,,而這些芯片很多來自IC設計公司,這給晶圓代工廠帶來了絕佳商機,。

二是IDM不如晶圓代工廠靈活,,在應對市場快速變化方面效率較低,而經過30年的發(fā)展,,在專業(yè)化和產品線的細化及豐富程度方面都已經非常成熟的晶圓代工廠,,在應對市場和應用變化方面靈活得多。

三是黑天鵝事件,,也就是疫情,,對產業(yè)發(fā)展節(jié)奏和市場需求產生了很大影響,如2020上半年疫情嚴重時,,人們都呆在家里,,使得數(shù)據(jù)中心和云服務,以及筆記本電腦的相關芯片需求量暴增,,但手機市場較為慘淡,。而到了下半年,疫情緩解,,經濟復蘇,,人們走出家門,此時,,手機市場又開始上漲,,而上半年火爆的數(shù)據(jù)中心市場開始疲軟,相應的處理器和存儲芯片市場行情明顯不如上半年,。

在以上這些紛繁復雜且難以預測的因素影響下,,相對于晶圓代工,IDM的業(yè)績時好時壞,,顯得沒那么穩(wěn)定,。

進入2022年以后,疫情大幅緩解,,人們也適應了,,全球IC市場的供需關系正在恢復常態(tài),且恢復的速度快于預期,,主要表現(xiàn)為:2021下半年,,業(yè)內人士大多預計2023年后半段或2024年才會出現(xiàn)IC供過于求的狀況,然而,,實際情況是,,2022年第二季度,多種品類的IC,,特別是消費類的,,開始供過于求,,典型代表就是PC市場,特別是筆記本電腦,,2020年,,人們居家,使得筆記本電腦在短時間內出現(xiàn)了爆發(fā)式增長,,實際上,,當時是透支了今后兩三年的需求,而現(xiàn)在到了“還賬”的時候,,全球PC市場是所有應用品類中最慘淡的,。而隨著工業(yè)生產,以及人們戶外活動逐步恢復正常,,工業(yè)控制和車用IC市場進一步回暖,,而這類產品大多是模擬IC,市場主要由IDM把控,。

因此,,就形成了如前文所述的,晶圓代工廠降價,,或變相降價,,而IDM普遍漲價的局面。

IDM追求更高效率

與IDM相比,,晶圓代工廠的最大優(yōu)勢就是效率,,以及適應市場和客戶需求變化的能力,因此,,過去幾年,,IDM才會明顯落于下風。IDM也看到了這一點,,早就開啟了提升生產效率的工作,。

首先要做的就是提升產線效能。IDM的產線大多比較老舊,,晶圓代工廠的產線則要新的多,,而在快速發(fā)展的市場面前,老舊產線與新產線相比,,競爭肯定處于劣勢,。近些年,IDM在市場需求和提升效率的壓力下,,正在不斷淘汰老舊產能,特別是4英寸和6英寸硅工藝產線,。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計,,2009-2018年,,全球半導體制造商總共關閉或重建了97座晶圓廠。其中,,關閉了42座150mm(6英寸)和24座200mm(8英寸)晶圓廠,。具體如下圖所示。

從地區(qū)來看,,日本關閉的晶圓廠數(shù)量最多,,而這里恰恰是IDM的聚集地,日本的IC設計和晶圓代工業(yè)很弱,,芯片元器件企業(yè)多為IDM,。

在關閉落后產能方面,行業(yè)內主要的模擬和模數(shù)混合芯片IDM廠商都有著普遍的共識,。德州儀器(TI)在9個國家有15座晶圓廠,,當然,這些廠房中包括即將關閉的落后產能,,以及新建的12英寸產能,。2019年4月,Diodes公司完成了對位于英國蘇格蘭Greenock的德州儀器6英寸/8英寸晶圓廠(GFAB)的收購,,這也是TI逐步摒棄落后產能策略的一部分,。除了TI,另一家模擬IC大廠ADI也在2021年關閉了位于加利福尼亞州米爾皮塔斯的6英寸晶圓廠,。

關閉舊的晶圓廠,,建設新的晶圓廠(多為12英寸的),可以提升晶圓的利用率,,具有更好的成本效益和投入產出比,。此外,對外提供更多,、更好,、更方便的晶圓代工服務,也是很多IDM的選擇,,典型代表是英特爾,。

看好IDM發(fā)展前景

總體來看,晶圓代工廠擅長制造邏輯工藝IC,,因為其標準化程度高,、通用性好,這些非常適合代工模式,。IDM則更擅長模擬IC,,因為其更復雜,沒有很強的通用性,,很多都是非標準產品,,對技術和經驗積累要求更高,,而這些正符合IDM的特點。因此,,在未來很長時間內,,IDM和晶圓代工廠都有較好的、符合自身特點的發(fā)展空間,。

而作為全球半導體業(yè)的后起之秀,,中國大陸在發(fā)展晶圓代工業(yè)的同時,也不能忽視IDM,。

首先,,國際貿易形勢大變,主要矛盾已經發(fā)生變化,,在全球半導體業(yè),,市場已經難以主導整個半導體業(yè),全行業(yè)進入了國家戰(zhàn)略博弈階段,,發(fā)展本土IDM,,可以提升產業(yè)安全度;其次,,近些年,,中國的IC設計公司發(fā)展迅速,數(shù)量過多,,之所以如此,,資本的作用不可小覷,使得整個IC設計業(yè)偏“虛”,,而實體產業(yè)(芯片制造)主要靠政府資本“輸血”,,這不是產業(yè)發(fā)展的長久之計,必須扭轉這種局面,,應將更多資本投入到本土IDM的發(fā)展中去,;還有一點很重要,那就是與國際Fabless大公司相比,,中國大陸IC設計公司從國際晶圓代工廠那里要產能時,,所面對的態(tài)度經常會有明顯區(qū)別,這會使中國大陸IC設計公司缺乏安全感,,而這種安全感,,對于AMD、蘋果,、英偉達,、高通這樣的大廠來說,是不會缺乏的。在這種情況下,,很多中國大陸IC設計公司都在組建IDM,,或參與相關業(yè)務。

總之,,半導體業(yè)的周期性變化,加上各種不可抗因素,,會對不同子行業(yè)和業(yè)務模式產生差異化影響,。2015~2016年那股并購潮,以及2017~2018年的存儲器大缺貨,,使得IDM成為了行業(yè)明星,,而近幾年的疫情,又成就了晶圓代工的輝煌,。當一切塵埃落定,,或許就是新變化的開始。



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