IC Insights最近更新了其“2017年IC市場驅動力報告”,。這份報告更新包括IC Insights對智能手機,、汽車,、PC/平板電腦和物聯(lián)網市場的最新展望。
    在最近的這份更新中,，IC Insights降低了對互聯(lián)城市應用（如政府預算支持的智能電表和基礎設施）相關收入的預測,，并將2020年與物聯(lián)網相關的的整體半導體銷售預測縮減了約9.2億美元,。盡管如此,，更新后的預測仍然顯示，2017年物聯(lián)網相關半導體的銷售總額會增長約16.2％,，至213億美元（2016年物聯(lián)網半導體的最終收入為183億美元,，略低于之前預測的184億美元），不過,，這個板塊2015年至2020年的復合年增長率從2016年12月份最初預測的15.6％下降到14.9％,。根據這個預測，物聯(lián)網系統(tǒng)功能相關的半導體銷售總額預計將在2020年達到311億美元（圖1）,，而之前的預測為320億美元,。

IC Insights對終端市場類別的物聯(lián)網半導體銷售業(yè)績展望的修訂顯示，2015年至2020年之間,，互聯(lián)城市應用相關的半導體銷售預計將以8.9％的年復合增長率增長（低于IC Insights最初預測的9.7％）,。同時，可穿戴系統(tǒng)相關的物聯(lián)網半導體市場預計將以17.1％的年復合增長率增長（預測前值為18.8％）,。調降互聯(lián)城市系統(tǒng)的芯片銷售增長預期主要是由于預計全球政府縮減支出,，而且很多國家對智能電表的初期部署浪潮已經結束，接下來會放緩智能電表的安裝,?？纱┐飨到y(tǒng)的半導體銷售增長放緩主要是因為IC Insights降低了從現(xiàn)在到2020年智能手表的出貨量預測。
    而另一方面,，這份報告更新將工業(yè)互聯(lián)網類別的半導體年復合增長率提高到24.1％（2016年12月的最初預測值為24.0％）,，并將互聯(lián)家庭和互聯(lián)汽車的年復合增長率小幅降低至21.3％和32.9％（最初值分別為22.7％和33.1％）。