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國務院總理李克強會見 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫倫科夫一行

2017-06-09
來源:Qualcomm中國

2017 年 6 月 7 日,,國務院總理李克強在北京會見了來京出席“全球首席執(zhí)行官委員會第五屆圓桌峰會”的 Qualcomm 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫一行,,并與參加圓桌峰會的其它全球 CEO 們一起就“全球化與中國競爭力”這一主題進行了座談討論。工信部,、發(fā)改委,、外交部和商務部等部委領導人一同出席了座談活動,。

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李克強總理在會見史蒂夫·莫倫科夫一行時強調,,中國市場容量巨大、人力人才資源豐富,、產(chǎn)業(yè)水平不斷提升,,不僅為跨國企業(yè)在華投資、拓展業(yè)務提供了廣闊空間,,也為共同開展三方,、多方合作創(chuàng)造了有力平臺。中國將繼續(xù)放寬市場準入,,推進負面清單管理模式,,更好保護知識產(chǎn)權,為在華投資企業(yè)提供更加便利,、一視同仁的政策環(huán)境,,打造最具吸引力的投資目的地。歡迎跨國公司抓住機遇,,與中國經(jīng)濟共同成長,。

在與李克強總理舉行的座談會中,Qualcomm 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫作為“創(chuàng)新能力建設”子議題的領銜發(fā)言人,,就 5G,、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、創(chuàng)新能力建設,,以及 Qualcomm 與中國的協(xié)同創(chuàng)新實踐等做了分享,。史蒂夫指出,在過去 20 多年與中國共同發(fā)展的基礎上,,Qualcomm 近年來進一步加大了與中國的合作力度,,如:助力中國大陸最大、最先進的半導體晶圓生產(chǎn)企業(yè)---中芯國際集成電路有限公司生產(chǎn) 28 納米制程的芯片,、并聯(lián)合進行 14 納米技術的研發(fā);2016 年 1 月與貴州省政府合資成立了貴州華芯通半導體技術有限公司,,致力于開發(fā),、設計、銷售適合于中國市場的先進技術服務器芯片,;2017 年 5 月與大唐電信,、聯(lián)芯科技、建廣資產(chǎn),、智路資本等宣布成立合資企業(yè)瓴盛科技(貴州)有限公司,,專注于在中國設計及研發(fā)面向大眾市場的智能手機芯片組等業(yè)務。與華芯通一樣,,瓴盛科技也在貴州注冊,,旨在支持貴州貫徹落實大數(shù)據(jù)和數(shù)字經(jīng)濟戰(zhàn)略,,推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時,,Qualcomm 創(chuàng)投部門在中國設立了 1.5 億美元的中國風險投資基金,,目前在中國在投資的創(chuàng)新企業(yè)已達 40 家,包括行業(yè)領先企業(yè)如小米科技等,,積極助力中國“雙創(chuàng)”事業(yè)的發(fā)展和創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的實施,。

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史蒂夫的發(fā)言得到了與會嘉賓和領導的贊同。與會企業(yè)家贊賞中國政府積極致力于推進經(jīng)濟全球化和貿(mào)易自由化,,擴大市場準入,,為外國投資者營造良好的環(huán)境。表示企業(yè)界堅持自由貿(mào)易取向,,看好中國電信,、航空、高端制造,、電子商務,、物流、旅游,、生物醫(yī)療,、新能源等領域巨大市場潛力,對中國發(fā)展前景抱有信心,,愿根據(jù)中國發(fā)展戰(zhàn)略和優(yōu)先方向擴大在華業(yè)務,,把合作提升至更高水平。

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