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基帶芯片市場份額排名:高通第一 聯(lián)發(fā)科和三星LSI分列二、三名

2017-06-16
關(guān)鍵詞: 高通 基帶 芯片 處理器

市場研究機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了《2016年基帶芯片市場份額追蹤》報告,。報告指出,,2016年全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模同比增長5%達到223億美元,高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位,。

盡管競爭激烈,,高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二,、三名,。2016年LTE基帶市場同比增長36%,增速強勁,,而其它基帶細分市場規(guī)模卻急劇下降,。

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高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶市場

Strategy Analytics表示,高通在基帶市場繼續(xù)保持技術(shù)和市場份額的領(lǐng)先——2016年高通發(fā)布了全球第一個千兆級LTE基帶芯片和5G基帶芯片,。Strategy Analytics預(yù)估,,高通的LTE出貨量份額從2015年的65%下降到2016年的52%。高通不能在蘋果全新的iPhone 7和7 Plus中保持100%的基帶份額,,喪失了部分LTE基帶芯片份額給英特爾,。盡管市場份額丟失,但高通在LTE出貨量上仍同比增長8%,,表現(xiàn)十分優(yōu)異,,這要歸功于其大受歡迎的驍龍應(yīng)用處理器產(chǎn)品線。

2016年聯(lián)發(fā)科繼續(xù)不斷獲取LTE基帶的市場份額,,其LTE基帶芯片出貨量增長超過一倍,。聯(lián)發(fā)科的Helio P和non-Helio中端和入門級的LTE產(chǎn)品在新興市場大受歡迎。2016年年末聯(lián)發(fā)科與三星移動合作,,但我們預(yù)計三星僅占聯(lián)發(fā)科LTE出貨總量的1%,。盡管在2016年的業(yè)績驕人,聯(lián)發(fā)科modem產(chǎn)品路標卻開發(fā)進展緩慢,,并有可能在2017年面臨挑戰(zhàn),。

2016年英特爾LTE基帶出貨量同比翻了兩番,這得益于來自蘋果iPhone的訂單,。Strategy Analytics預(yù)估,,在iPhone 7和7 Plus上英特爾比高通占有更多份額。此外,,2016年海思,、三星LSI和展訊的LTE出貨量同樣增速強勁,。


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