亞洲半導(dǎo)體雙雄臺(tái)灣積體電路制造（TSMC）和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競爭,。在大規(guī)模集成電路（LSI）領(lǐng)域,，臺(tái)積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實(shí)施1000億日元投資,。作為電子設(shè)備的“大腦”,，大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能（AI）等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計(jì)2家企業(yè)將在相互競爭的同時(shí)引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展,。

6月8日,，在臺(tái)灣新竹舉行的股東大會(huì)上，臺(tái)積電董事長張忠謀強(qiáng)調(diào),，對(duì)手非常強(qiáng)大,，我們要團(tuán)結(jié)應(yīng)對(duì)。

在以大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體代工生產(chǎn)領(lǐng)域,，臺(tái)積電在全球的市場(chǎng)份額超過50%,，股票總市值達(dá)到20多萬億日元，超過了半導(dǎo)體銷售額全球居首的美國英特爾（總市值接近19萬億日元）。在臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀眼里,，三星是一個(gè)非常強(qiáng)大的對(duì)手,。

決定半導(dǎo)體性能的關(guān)鍵是電路線寬的微細(xì)化。臺(tái)積電為了壓制三星,，計(jì)劃分兩階段投入電路線寬為7納米（10億分之1米）的新一代產(chǎn)品,。

首先，臺(tái)積電將于2018年上半年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品,，隨后從2019年開始首次采用“極紫外光刻（EUV光刻）”技術(shù)進(jìn)行量產(chǎn),。極紫外光刻能大幅提高電路形成工序的效率，臺(tái)積電技術(shù)長孫元成介紹說,，（通過極紫外光刻技術(shù)）成本競爭力和性能都將超過原產(chǎn)品,。

三星 " alt="臺(tái)積電VS三星 亞洲半導(dǎo)體雙雄再爭鋒" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2017-06/16/Trista/1497581798860034004.jpg" width="600" height="707"/>

另一方面，分析認(rèn)為三星計(jì)劃最早在2018年開始量產(chǎn)7納米產(chǎn)品時(shí)就導(dǎo)入極紫外光刻技術(shù),。臺(tái)積電為了在7納米產(chǎn)品上搶占先機(jī),，原定在下一代5納米產(chǎn)品上使用的極紫外光刻技術(shù)將被提前導(dǎo)入。臺(tái)積電意在以尖端技術(shù)繼續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果“iPhone”的訂單,。

臺(tái)積電之所以將三星視為對(duì)手,，是因?yàn)槿情_始強(qiáng)化代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。從2016年秋季開始,，三星向美國德克薩斯州工廠追加投資10億多美元,，5月還從大規(guī)模集成電路事業(yè)部拆分出一個(gè)專門從事代工生產(chǎn)的“工廠事業(yè)部”。

大規(guī)模集成電路事業(yè)部為自家的三星手機(jī)等終端產(chǎn)品服務(wù),，從中獨(dú)立出來的工廠事業(yè)部將更容易承接來自終端產(chǎn)品競爭對(duì)手的訂單,。如何從臺(tái)積電手里奪回iPhone的大規(guī)模集成電路訂單成為三星面臨的主要問題。如果能奪回iPhone訂單,，將產(chǎn)生很大的規(guī)模效益,。臺(tái)灣一家半導(dǎo)體供應(yīng)商指出，“為對(duì)抗臺(tái)積電,，三星7納米產(chǎn)品的量產(chǎn)時(shí)間估計(jì)也會(huì)提前”,。

從企業(yè)的整體實(shí)力來看，三星占據(jù)上風(fēng),。三星在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域的排名高居全球榜首,，總市值為臺(tái)積電的1.5倍以上。存儲(chǔ)器市場(chǎng)正處于長期繁榮期,，三星半導(dǎo)體部門在2017年1～3月實(shí)現(xiàn)了約6300億日元營業(yè)利潤,。而在大規(guī)模集成電路方面，據(jù)悉三星的利潤約為300億日元,。

有韓國證券分析師指出,，如果面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能的需求擴(kuò)大,，“到2020年前后，大規(guī)模集成電路也將進(jìn)入長期繁榮期”,。三星希望抓住這一新的需求,，彌補(bǔ)有可能從2019年前后開始惡化的存儲(chǔ)器行情。

據(jù)美國IT研究與顧問咨詢公司高德納（Gartner）預(yù)測(cè),，到2021年,，以大規(guī)模集成電路為主的半導(dǎo)體代工市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到21億美元，較2015年增長近一半,。

5月底,，美國大型圖像處理半導(dǎo)體（GPU）企業(yè)英偉達(dá)的首席執(zhí)行官（CEO）黃仁勛在臺(tái)北接受采訪時(shí)對(duì)自家的新產(chǎn)品興奮地表示，沒有臺(tái)積電的協(xié)助就造不出來,。據(jù)悉,，這種用于人工智能的新產(chǎn)品能把學(xué)習(xí)處理速度提高至原來的10倍以上。

臺(tái)積電擅長與沒有工廠,、只專注于開發(fā)的新興企業(yè)合作,。可以確定的是,，臺(tái)積電在人工智能等新技術(shù)方面也具有這一優(yōu)勢(shì),。三星能否在這類“軟實(shí)力”方面積累經(jīng)驗(yàn)將成為其代工業(yè)務(wù)擴(kuò)大的關(guān)鍵。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域,，日本企業(yè)沒能跟上將開發(fā)和生產(chǎn)分開的“水平分工”浪潮,，存在感比較低。在目前最尖端的10納米產(chǎn)品方面,，美國英特爾也晚于臺(tái)積電和三星這對(duì)亞洲雙雄,。如果三星和臺(tái)積電圍繞性能和價(jià)格展開激烈競爭，或?qū)⑼苿?dòng)IT新時(shí)代的早日到來,。