《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電7nm發(fā)威 必拿下高通下一代驍龍

2017-06-23
關(guān)鍵詞: 高通 三星 EUV 7nm

高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星,,而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽(yù),也讓高通賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn),。

似乎到了下一代7nm,,高通和三星的合作理應(yīng)更加緊密,但事實(shí)并非如此,。

據(jù)Digitimes報(bào)道,,此前傳出的高通下單給臺(tái)積電,原來(lái)僅僅確定的是基帶部分,,AP(應(yīng)用處理器)尚未落實(shí),。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示,,高通還在等待兩家的第二代7nm流片后做綜合考量。

報(bào)道稱(chēng),,臺(tái)積電已經(jīng)完成了第二代7nm,,采用EUV技術(shù),預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn),。而三星的7nm LPP則是首次用上EUV,,預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)。

一度,,高通的訂單占到臺(tái)積電營(yíng)收了25%,,但現(xiàn)在已經(jīng)下滑到10%,臺(tái)積電熱烈盼望能在7nm上重新贏得高通的心,,似乎這一次,,它們的工藝進(jìn)展和水準(zhǔn)都更高。

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