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蘋果在基帶市場頻繁惹怒高通,,因?yàn)橛杏⑻貭栠@個(gè)“大腿”

2017-06-26
關(guān)鍵詞: 蘋果 高通 基帶市場

隨著英特爾(Intel)LTE基帶(baseband)芯片順利贏得蘋果(Apple)訂單,再加上聯(lián)發(fā)科與展訊等業(yè)者LTE基帶芯片都有不錯(cuò)的銷售成長,,雖然目前這些業(yè)者尚無法撼動高通(Qualcomm)在全球基帶芯片市場中的獨(dú)大地位,,但也已成功侵蝕該公司在市場規(guī)模中的占比。

根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新公布資料,,2016年全球蜂巢式(Cellular)無線網(wǎng)絡(luò)基帶芯片市場規(guī)模年增5%,,達(dá)223億美元。然而除了LTE基帶芯片大幅年增36%外,,其余各類基帶芯片市場均呈現(xiàn)下滑。

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2016年全球基帶芯片業(yè)務(wù)營收前五大業(yè)者依序?yàn)楦咄?、?lián)發(fā)科,、三星LSI(Samsung LSI)、展訊和海思。其中高通,、聯(lián)發(fā)科,、三星LSI在全球市場規(guī)模中的占比分別為50%、24%與10%,。

Strategy Analytics表示,,2016年高通率先推出Gbps級LTE基帶芯片,以及5G基帶芯片,,持續(xù)為全球基帶芯片技術(shù)與市場領(lǐng)導(dǎo)者,。不過該公司在全球基帶芯片市場規(guī)模中的占比,已由2014年的66%,,先是下滑為2015年的59%,,然后再于2016年跌至50%;LTE基帶芯片出貨占比,,也由2015年的65%,,跌為2016年的52%。

雖然高通原本獨(dú)占蘋果基帶芯片供應(yīng)地位,,已被英特爾侵蝕,,但由于Snapdragon系列應(yīng)用處理器(AP)仍深受市場歡迎,因此2016全年該公司LTE基帶芯片出貨量仍能年增8%,。

在聯(lián)發(fā)科方面,,2016年該公司Helio P系列,以及其它中階與入門級LTE產(chǎn)品都在新興市場取得良好發(fā)展,。再加上2016年下旬開始與三星行動(Samsung Mobile)合作,,雖然預(yù)估該部分LTE芯片出貨量約僅占聯(lián)發(fā)科整體LTE基帶芯片出貨量的1%,但亦不無小補(bǔ),。整體而言,,2016全年聯(lián)發(fā)科LTE基帶芯片出貨量,較2015年成長了1倍以上,。

然而,,僅管2016年聯(lián)發(fā)科在基帶芯片市場表現(xiàn)搶眼,但由于產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖發(fā)展緩慢,,預(yù)估該公司將會在2017年面臨挑戰(zhàn),。

至于英特爾,由于順利贏得蘋果訂單,,2016年英特爾LTE基帶芯片出貨量約為2015年的4倍,。Strategy Analytics推估,蘋果iPhone 7系列手機(jī)配備英特爾LTE基帶芯片的數(shù)量占比,,應(yīng)該要高于配備高通LTE基帶芯片的數(shù)量占比,。

此外,,如海思、三星LSI,,以及展訊等業(yè)者2016年LTE基帶芯片出貨量也都呈現(xiàn)大幅成長,。

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