國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金股份有限公司總裁丁文武6月22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上做了題為《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢與大基金投資策略》主旨報告。
報告共分三大部分,，第一部分是全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化,，第二部分是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況,，第三部分是國家大基金投資策略,。
一、全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新變化
丁總裁指出,，隨著摩爾定律逐步逼近極限,，以及云計算、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng)等新興應用領域的興起,，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞資金,、技術,、產(chǎn)品、人才等全方位的競爭加劇,，當前全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入了發(fā)展的重大轉型期和變革期,。
1、產(chǎn)品需求和新興應用領域拉動全球半導體市場逐漸回暖
傳統(tǒng)PC市場進一步萎縮和移動智能終端需求下降,，物聯(lián)網(wǎng),、汽車電子、虛擬現(xiàn)實等成為拉動半導體市場的重要增長點,。
存儲器和特定應用標準產(chǎn)品（ASSP）的單價回升和庫存優(yōu)化,，為全球半導體市場增長帶來積極影響，市場呈現(xiàn)逐漸回暖態(tài)勢,。
2,、后摩爾時代的半導體產(chǎn)品技術加速變革和創(chuàng)新
延續(xù)摩爾定律：新原理、新工藝,、新結構,、新材料等加速技術與產(chǎn)品實現(xiàn)創(chuàng)新與變革，英特爾,、臺積電,、三星陸續(xù)研發(fā)7nm、5nm芯片,。
擴展摩爾定律：異質(zhì)器件系統(tǒng)集成成為發(fā)展趨勢,，三維器件與封裝發(fā)展迅速。
超越摩爾定律：多學科技術的交叉滲透,，促使新型MEMS工藝,、第三代半導體材料器件、二維材料,、碳基電子,、腦認知與神經(jīng)計算、量子信息器件等創(chuàng)新技術的集中涌現(xiàn),。
3,、跨國大企業(yè)加快變革提前布局優(yōu)勢領域
國際大企業(yè)加快布局新興市場,，在細分領域?qū)ふ倚碌臉I(yè)務增長點，圍繞物聯(lián)網(wǎng),、自動駕駛,、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領域的并購日趨活躍,。
2016年自動駕駛,、物聯(lián)網(wǎng)等領域的并購案金額超過1000億美元，數(shù)量超過30起,。
4,、全球產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整為半導體競爭格局帶來不確定影響
特朗普就任總統(tǒng)后發(fā)布減免稅收、貿(mào)易保護,、技術出口限制等政策措施,，推動本土投資和就業(yè)崗位的增加。2017年1月6日,，美國總統(tǒng)科技顧問委員會（PCAST）發(fā)布報告《持續(xù)鞏固美國半導體產(chǎn)業(yè)領導地位》,。
英國、法國,、德國等優(yōu)勢國家由于政權更替,，帶來政策、經(jīng)濟走向不確定,。
二,、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新情況
丁總裁指出，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,、“中國制造2025”,、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略的深入推進，國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進一步擴大,，產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間進一步增大,，發(fā)展環(huán)境進一步優(yōu)化。在市場需求拉動和國家相關政策的支持下,，我國集成電路行業(yè)繼續(xù)保持平穩(wěn)快速,、穩(wěn)中有進的發(fā)展態(tài)勢。
1,、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長,，產(chǎn)業(yè)結構進一步調(diào)整優(yōu)化
2016年實現(xiàn)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%,，遠高于全球1.1%的增長速度,。
產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應更加明顯。
2016年設計業(yè)銷售額為1644.3億元,，同比增長24.1%,；2016年制造業(yè)銷售額為1126.9億元,，同比增長25.1%,；2016年封測業(yè)銷售額為1564.3億元，同比增長13.0%,。
2,、產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步增長，產(chǎn)業(yè)結構進一步調(diào)整優(yōu)化
2017年第一季度實現(xiàn)銷售額為954.3億元,，同比增長19.5%,。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理，區(qū)域集聚發(fā)展效應更加明顯,。
2017年第一季度設計業(yè)銷售額為351.6億元,，同比增長23.8%；2017年第一季度銷售額為266.2億元,，同比增長25.5%,；2017年第一季度封測業(yè)銷售額為336.5億元，同比增長11.2%,。
3,、技術水平持續(xù)提升，骨干企業(yè)競爭力明顯提升
芯片設計：16nm先進設計芯片占比進一步增加,，SoC設計能力接近國際先進水平,；2016年有11家中國公司進入全球前五十大，而2009年只有一家,。
芯片制造：中芯國際32/28nm工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),，16/14nm工藝研發(fā)取得階段性進展。
芯片封測：3D,、系統(tǒng)級,、晶圓級先進封裝加快布局，中高端封裝占比提升至30%,；長電科技,、通富微電、華天科技進入全球前十大,。
裝備材料：關鍵裝備和材料進入國內(nèi)外生產(chǎn)線,，部分細分領域進入全球前列。中微半導體高端介質(zhì)刻蝕機出貨,，七星華創(chuàng)和北方微合并,。部分高端裝備進入國內(nèi)先進代工生產(chǎn)線。硅產(chǎn)業(yè)集團入股法國SOITEC，SOITEC授權上海新傲,，量產(chǎn)8英寸SOI片,。硅產(chǎn)業(yè)集團控股上海新昇，投資12英寸硅片,。
4,、資本運作漸趨活躍，產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振
在《綱要》和國家國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的帶動下,，地方基金,、社會資本、金融機構等更加關注集成電路產(chǎn)業(yè),，行業(yè)融資困難初步緩解,。
各地設立地方基金意愿強烈。目前各地方基金總額已經(jīng)超過5000億,。
國內(nèi)企業(yè)和資本走上國際并購舞臺,。
5、國際合作層次不斷提升,，高端芯片和先進工藝合作成為熱點
國際跨國大企業(yè)在華發(fā)展策略逐步調(diào)整,，國內(nèi)企業(yè)資源整合、國際合作加快推進,。
英特爾,、高通等國外領先企業(yè)不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12英寸非揮發(fā)性存儲器(NVRAM)生產(chǎn)線,，臺積電,、聯(lián)電分別在南京、廈門等地投資建設12英寸先進生產(chǎn)線,，格羅方德在成都建設12英寸生產(chǎn)線,，ARM（中國）落戶深圳。
6,、產(chǎn)業(yè)對外依存度仍然強烈,、進出口逆差仍然巨大
根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年中國集成電路進口金額2270.7億美元,，同比下降1.2%,，進口數(shù)量3425.5億塊，增長9.1%,。出口金額613.8億美元,，同比下降11.1%。出口數(shù)量1810.1億塊,，同比下降1%,。進出口逆差1656.9億美元,。
2017年一季度中國集成電路進口金額505.2億美元，同比增長11.8%,，進口數(shù)量782.2億塊,，增長11.3%。出口金額134.9億美元,，同比增長5.3%,。出口數(shù)量427.89億塊，同比增長10.4%,。進出口逆差370.3億美元,。
三,、國家大基金投資策略
丁總裁指出,，國家大基金投資策略是補短板，調(diào)結構,。
1,、國家大基金投資進展
國家大基金成立兩年多來，堅持市場化運作,、專業(yè)化管理,、科學化決策的原則，截至2017年4月底,，基金共投資了37家企業(yè),，累計有效決策項目46項，承諾投資850億元,，實際出資628億元,，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半,，投資規(guī)模已超過60%,。
集成電路制造、設計,、封測,、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%,、17%,、8%、4%,、4%,。
2、基金投資對象匯總
圖片來自丁文武總裁演講PPT
3,、關于大基金投資策略（布局）
《推進綱要》發(fā)布以來特別是國家大基金設立以來,，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲；不少地方在設立或即將設立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金。
要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象,，更要避免低水平重復和一哄而上形成泡沫以及無序化、碎片化,、同質(zhì)化的現(xiàn)象,。
我們的策略是以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結合,，促進形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群,，推動企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中,。
4,、關于大基金投資策略（產(chǎn)業(yè)鏈）
制造：
大幅提升先進工藝制造能力：堅持“企業(yè)主體集中”原則，支持中芯國際,、華虹,。
加快存儲芯片規(guī)模化量產(chǎn)：支持長江存儲3D NAND FLASH,，適時布局DRAM和新型存儲器,。
促進超越摩爾領域特色制造工藝資源整合：增強特色工藝專用芯片制造能力，帶動MEMS傳感器,、電源管理,、高壓驅(qū)動、功率器件,、IGBT,、顯示驅(qū)動等芯片設計水平的提升。
推進化合物半導體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設化合物半導體器件生產(chǎn)線,。
設計：
支持設計骨干企業(yè)壯大：擴大對國內(nèi)設計業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋,。
提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對接重大專項成果，在CPU,、FPGA等高端核心芯片領域開展投資,。
在重點應用領域布局項目：加強與子基金、社會資本協(xié)同投資,，推動實現(xiàn)重點領域芯片產(chǎn)品及市場突破,。
封測：
支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴張和競爭力提升以及差異化發(fā)展。推動企業(yè)提升先進封測產(chǎn)能比重,。
裝備與材料：
依托重大專項成果,，推進光刻、刻蝕,、離子注入等核心裝備,。抓住產(chǎn)能擴張時間窗口,，擴大裝備應用。
推動大硅片,、光刻膠等關鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化,，推進高純電子氣體、化學品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應能力,。
5,、關于大基金投資策略（投后管理）
完善投后管理體系，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力,，著力加強主動管理,，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理，落實《綱要》所確定的目標,；
積極開展融資鏈,、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務，支持企業(yè)進一步做大做強,，逐步形成安全可靠的,、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,。