編者按：日前，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會,、江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)、江蘇長電科技股份有限公司聯(lián)合承辦的“第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會”在江陰隆重召開,。來自國內(nèi)外的1000余名半導(dǎo)體業(yè)界人事出席本次年會，創(chuàng)歷年來會議聽眾人數(shù)之最,，這與當(dāng)前中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的積極發(fā)展態(tài)勢是極其吻合的,。

第十五屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會以“集成創(chuàng)新、智能制造,、融合共享”為主題,，邀請了政府領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)家,、業(yè)界知名專家學(xué)者闡述我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展方向，對先進封裝,、系統(tǒng)級封裝,、封裝材料與工藝、封裝制造技術(shù)與設(shè)備等行業(yè)熱點問題進行熱烈討論,，同時發(fā)布中國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)一年一度的調(diào)研報告,。

三家封測企業(yè)進入全球前十強

王新潮

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮率先做了《中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的主題報告,。

王新潮首先肯定了2016年中國半導(dǎo)體封測業(yè)的成績,，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下,，2016年國內(nèi)半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)在規(guī)模,、技術(shù)、市場和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績,！ 

據(jù)悉,，2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%,，國內(nèi)已有長電科技,、通富微電、華天科技三家企業(yè)進入全球前十強,，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲,。

根據(jù)中國半導(dǎo)體封裝協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016 年國內(nèi)IC 封裝測試業(yè)成長稍弱于整個集成電路產(chǎn)業(yè)，封裝測試業(yè)銷售收入由2015 年的1327.8 億元增至1523.2 億元,，同比增長14.7%,。

在我國集成電路設(shè)計、芯片制造和封裝測試三大產(chǎn)業(yè)中,，封裝測試業(yè)的規(guī)模,，2016 年的占比又有下降，約為36.1%（圖1）,，比2015 年的38.3%又下降2.2%,。

王新潮表示，依據(jù)世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比（IC設(shè)計：晶圓制造：封測）的3：4：3,，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例比上年更趨合理,。

2016 年國內(nèi)IC 封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)提升。

華天科技,、長電科技,、中電智能卡、寧波芯健半導(dǎo)體等單位在“基于TSV,、倒裝和裸露塑封的指紋識別芯片系統(tǒng)級封裝技術(shù)”,、“3D-SiP系統(tǒng)級電源管理IC 的模塊封裝技術(shù)”、“新型智能卡個人化測試技術(shù)”和“采用DBG 工藝實現(xiàn)超薄芯片封裝”等領(lǐng)域又取得了新的突破,。

展望未來,，王新潮提出未來中國封測企業(yè)要緊跟主要先進封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢，包括SiP系統(tǒng)級封裝,、FO-WLP扇出型圓片級封裝以及Panel板級封裝等技術(shù),。

面向物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子,、可穿戴設(shè)備等各種新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,，對SiP、BGA,、FCBGA,、CSP、WLP,、WLCSP,、FCCSP、FCQFN,、BUMPING,、2. 5D/3D （TSV）、Fan-in/out 等高端先進封裝技術(shù)的需求在不斷增加,。國內(nèi)IC 封測企業(yè),，需要通過不斷的自主技術(shù)創(chuàng)新,、國際合作，以及通過兼并收購等手段,，在先進封裝工藝,、技術(shù)水平方面，不斷取得進步,，才能滿足市場的需求,。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變強還有很長一段路要走

周子學(xué)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學(xué)在發(fā)言中表示,，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力還不強,，還要向美日韓等先進國家多合作多學(xué)習(xí)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還有很長一段路要走,。

可是這段路到底有多長呢,？

周子學(xué)理事長提出，至少在15年的時間里分三步走,。

周理事長進一步表示,，中國大陸作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的后進者，擁有龐大的市場,，未來需要繼續(xù)加大對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度,。

首先，政府支持力度要持續(xù)到2020年,，讓企業(yè)渡過生存期,，逐漸在市場中找到競爭的位置；其次,，用5-7年的時間由政府資本支持過渡到市場資本支持，讓企業(yè)適應(yīng)市場節(jié)奏,；最后,，再用5-7年的時間讓企業(yè)實現(xiàn)自主創(chuàng)新，融入市場并進入發(fā)展快車道,。 

周子學(xué)理事長總結(jié)到,，這三步走約近要花15年的時間，未來中國發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)該擬定長遠(yuǎn)目標(biāo),、持之以恒,、堅定不移的謀求發(fā)展。黃金期總共約15年的時間,，已經(jīng)過去三四年,，大家抓緊時間珍惜余下的黃金期。

與此同時,，周子學(xué)針對前段時間中國企業(yè)海外并購屢屢受阻提出質(zhì)疑,，對美國在中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的過程中的種種"不透明的"阻撓表示為難,，呼吁歐美國等國在國際半導(dǎo)體企業(yè)間合作中增加透明度和明確規(guī)則。 

周子學(xué)表示,，半導(dǎo)體是世界性的行業(yè),，是需要更多的開放與合作。對于美國并購審查的過程和結(jié)果非常不滿意,，周子學(xué)表示對國際投資案中出現(xiàn)的突然死亡案例非常不理解,，認(rèn)為美國方面不能一邊說要加大投資歡迎合作，另一方面又否定資本設(shè)置種種不透明的阻撓,。他呼吁美國方面,，市場歸市場，政府管控歸管控,，能否提前明白告知投資需求,，把不讓我們買的那部分拆出來，不要進行到一半又說不允許,。

半導(dǎo)體是世界性的產(chǎn)業(yè),，哪怕是最強大的美國也不能關(guān)起門來發(fā)展，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更是需要開放,，需要加強國際合作,。

“大基金”實際出資628億接下來將重視投后管理

丁文武

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金”）總裁丁文武在發(fā)言中表示， “大基金”成立兩年多來,，堅持市場化運作,、專業(yè)化管理、科學(xué)化決策的原則,，截至2017年4月底,，基金共投資了37家企業(yè)，承諾投資850億元,，實際出資628億元,，分別占基金一期募集總規(guī)模的61.2%和45.2%，投資期尚未過半,，投資規(guī)模已超過60%,。

集成電路制造、設(shè)計,、封測,、裝備、材料環(huán)節(jié)最終投資（含直接投資和生態(tài)建設(shè)項目間接投資）累計承諾投資額占比分別為67%,、17%,、8%、4%,、4%,。

丁文武表示,，以往“大基金”的工作重點是尋找好的標(biāo)的進行投資，接下來在實施運作過程中將會把工作重點的一部分轉(zhuǎn)移至投后管理,，完善投后管理體系,，發(fā)揮基金作為重要股東的影響力，著力加強主動管理,，推動重點企業(yè)進一步完善公司治理,，落實《推進綱要》所確定的目標(biāo)。

同時,，積極開展融資鏈,、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策協(xié)調(diào)等高層次服務(wù)，支持企業(yè)進一步做大做強,，逐步形成安全可靠的,、產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

針對在集成電路制造,、設(shè)計和封測等環(huán)節(jié)將堅持科技的投資策略,，發(fā)揮“大基金”的促進產(chǎn)業(yè)進步助推器的作用。

集成電路制造領(lǐng)域：大幅提升先進工藝制造能力：堅持“企業(yè)主體集中”原則,，支持中芯國際,、華虹。加快存儲芯片規(guī)?；慨a(chǎn)：支持長江存儲3D NAND FLASH,，適時布局DRAM和新型存儲器。促進超越摩爾領(lǐng)域特色制造工藝資源整合：增強特色工藝專用芯片制造能力,，帶動MEMS傳感器,、電源管理、高壓驅(qū)動,、功率器件,、IGBT、顯示驅(qū)動等芯片設(shè)計水平的提升,。

推進化合物半導(dǎo)體器件發(fā)展：支持三安光電等龍頭骨干企業(yè)建設(shè)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

集成電路設(shè)計領(lǐng)域：支持設(shè)計骨干企業(yè)壯大：擴大對國內(nèi)設(shè)計業(yè)龍頭企業(yè)的投資覆蓋,。

提升高端芯片產(chǎn)業(yè)化能力：對接重大專項成果,，在CPU、FPGA等高端核心芯片領(lǐng)域開展投資,。在重點應(yīng)用領(lǐng)域布局項目：加強與子基金,、社會資本協(xié)同投資，推動實現(xiàn)重點領(lǐng)域芯片產(chǎn)品及市場突破,。

集成電路封測領(lǐng)域：支持國內(nèi)骨干企業(yè)規(guī)模擴張和競爭力提升以及差異化發(fā)展,。推動企業(yè)提升先進封測產(chǎn)能比重,。

集成電路裝備與材料領(lǐng)域：依托重大專項成果，推進光刻,、刻蝕,、離子注入等核心裝備。抓住產(chǎn)能擴張時間窗口,，擴大裝備應(yīng)用,。推動大硅片、光刻膠等關(guān)鍵核心材料的產(chǎn)業(yè)化,，推進高純電子氣體,、化學(xué)品等形成持續(xù)穩(wěn)定供應(yīng)能力。

丁文武最后表示,，國家“大基金”設(shè)立以來,，各地發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情又呈現(xiàn)出一輪空前高漲，不少地方在設(shè)立或即將設(shè)立地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金,。但是我們要重視這一過程中出現(xiàn)的問題,，要理性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。要避免“遍地開花開工廠”的現(xiàn)象,，更要避免低水平重復(fù)和一哄而上形成泡沫以及無序化,、碎片化、同質(zhì)化的現(xiàn)象,。 

因此,，“大基金”的策略是以重點區(qū)域和骨干龍頭企業(yè)為載體，大基金與地方基金結(jié)合,，促進形成優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)集群,，推動企業(yè)主體集中、產(chǎn)業(yè)區(qū)域集中,。