1月9日消息，根據(jù)天眼查資料顯示，1月7日,，南京中安半導體設備有限責任公司（簡稱“中安半導體”）發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（簡稱“大基金二期”）,、北京屹唐創(chuàng)欣創(chuàng)業(yè)投資中心等為股東。其中,，大基金二期持股3.5051%,。

工商資料顯示，中安半導體公司成立于2020年,，法定代表人為陳俊,，注冊資本5756.06萬元，經(jīng)營范圍包含：半導體器件專用設備制造,；半導體器件專用設備銷售,；人工智能硬件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造等,。

資料顯示,，中安半導體成立于2020年，注冊資本5756.06萬元,，聚焦半導體量檢測設備,，主要產(chǎn)品包括晶圓幾何形貌量測設備、晶圓顆粒缺陷檢測設備等,。其中,，晶圓幾何形貌量測設備主要針對晶圓翹曲度、平整度,、厚度,、薄膜應力等參數(shù)進行無接觸式光學干涉測量；晶圓顆粒缺陷檢測設備利用光散射原理,，運用高功率深紫外技術對晶圓顆粒缺陷提供無接觸式光學檢測,。

據(jù)介紹,，中安半導體研制的WGT300-M大硅片晶圓平整度翹曲度檢測設備,，對標國際市場主流產(chǎn)品,，為國內(nèi)首臺可進行12英寸晶圓全表面翹曲度及應力量測的半導體量測設備， 多項技術能力為全球領先,，填補了國內(nèi)市場空白,。

中安半導體產(chǎn)品主要應用于大硅片生產(chǎn)、晶圓制造,、設備研發(fā),、先進封裝等領域，核心技術覆蓋精密光機電,、深紫外,、高速相機等，同時擁有自主研發(fā)的核心算法,，設備性能國際領先,，目前已獲得多家頭部客戶的高度認可與重復訂單，并通過技術迭代,，滿足客戶定制化需求,，未來業(yè)務有望持續(xù)放量。