2017年6月27日,，德國慕尼黑訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新封裝技術(shù)TRENCHSTOP? Advanced Isolation,。TRENCHSTOP? Advanced Isolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT,，確保一流的散熱性能并簡化制造流程,。兩個版本均經(jīng)過性能優(yōu)化,，可取代全塑封封裝（FullPAK）及標(biāo)準(zhǔn)和高性能絕緣箔,。該新封裝適用于諸多應(yīng)用,，如空調(diào)功率因數(shù)校正（PFC）,、不間斷電源（UPS）和變頻器等,。

　　常見的絕緣選擇,， 像FullPAK或采用絕緣材料的標(biāo)準(zhǔn)TO封裝，其價格昂貴,，較難加工,。此外,，它們不足以滿足最新推出的大功率密度IGBT的散熱需求。TRENCHSTOP? Advanced Isolation具有與標(biāo)準(zhǔn)TO-247封裝同樣的尺寸,，但100%絕緣,。不過，無需使用絕緣箔或導(dǎo)熱硅脂,。得益于從IGBT晶圓到散熱器有效可靠的散熱路徑,，該全新封裝具備更大功率密度。它提高了可靠性,，并降低了系統(tǒng)和制造成本,。

　　由于不再需要使用絕緣材料和導(dǎo)熱硅脂，設(shè)計人員可以將裝配時間縮短達(dá)35%,。與此同時,，其通過消除錯位箔片提高了可靠性。該全新封裝的熱阻（Rth）比TO-247 FullPak低50%,，比采用絕緣箔的標(biāo)準(zhǔn)TO-247低35%,。這些改進(jìn)都轉(zhuǎn)變成性能提升，相比采用FullPak封裝,，工作溫度降低10° C,。相比采用絕緣箔的標(biāo)準(zhǔn)TO-247，使用TRENCHSTOP? Advanced Isolation封裝可將系統(tǒng)效率提高0.2個百分點,。

　　另外,，該封裝具有僅38 pF的低耦合電容，這意味著抗電磁干擾（EMI）性能更佳,，并有可能使用較小的濾波器,。改進(jìn)散熱特性還有助于提高可靠性，其原因在于IGBT可在較低溫度下工作,，這可減輕對元器件的壓力,。工作溫度降低還可減小散熱器件的尺寸，這有助于節(jié)省系統(tǒng)成本,。另外,，由于散熱要求有所降低，設(shè)計人員也可以選擇更高的設(shè)計裕度,，實現(xiàn)更高功率密度,。

　　供貨

　　TRENCHSTOP? Advanced Isolation將于2017年第三季度開始供貨,，樣品將于7月份提供,。首次采用該封裝技術(shù)的產(chǎn)品為40 A-90 A  600 V IGBT。TRENCHSTOP? Advanced Isolation亮相PCIM 2017,。了解更多信息,，敬請訪問：www.infineon.com\advanced-isolation,。

　　英飛凌亮相PCIM 2017

　　在2017年國際電力電子展（PCIM）上，英飛凌展示可提升工業(yè),、消費和汽車應(yīng)用系統(tǒng)效率的領(lǐng)先技術(shù),。英飛凌在9號館412號展位（2017年5月16—18日，德國紐倫堡）展示助力建設(shè)智慧能源世界的產(chǎn)品和解決方案,。了解PCIM展示亮點相關(guān)信息,，敬請訪問：www.infineon.com/pcim。