CMOS影像傳感器（CIS）市場(chǎng)規(guī)模在可預(yù)見的未來內(nèi),，將連年創(chuàng)下新高,。 據(jù)IC Insights最新報(bào)告指出，到2021年時(shí)，全球CIS組件的銷售金額將達(dá)到159億美元,，年出貨量則逼近80億顆。

在數(shù)字相機(jī)、手機(jī)先后帶動(dòng)下，CIS市場(chǎng)自2008年金融海嘯之后,，便持續(xù)展現(xiàn)出相當(dāng)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。 而隨著影像感測(cè)應(yīng)用逐漸在汽車,、機(jī)器視覺,、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域普及，在可預(yù)見的未來內(nèi),，CIS組件市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象,。 其中，汽車將是未來幾年CIS出貨成長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域,，預(yù)估到2021年時(shí),，車用CIS組件的銷售金額將達(dá)到23億美元，復(fù)合年增率（CAGR）為48%,；至于數(shù)字相機(jī)與手機(jī)CIS同期的CAGR則僅有2%,。

除了市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增之外,，在功能面上,，CIS也將逐漸從影像感測(cè)擴(kuò)張到距離量測(cè)。 在飛行時(shí)間（Time-of-Flight,， ToF）技術(shù)與LED的輔助下,，未來影像傳感器將可用來量測(cè)三度空間的距離。 包含索尼（Sony）,、三星電子（Samsung）,、威豪（OmniVision）、安森美（OnSemiconductors）等主要CIS組件供貨商,，都將3D感測(cè)與ToF列為未來產(chǎn)品的重點(diǎn)發(fā)展方向,，甚至有意將這些功能放在單芯片中。