手機(jī)總銷售量不斷上升,，零組件業(yè)者當(dāng)然獲利增加,，特別是處理芯片開(kāi)發(fā)商，2017年上半高通相當(dāng)風(fēng)光,，旗艦產(chǎn)品S835占據(jù)旗艦機(jī)款，中階芯片S630與S660評(píng)價(jià)也不錯(cuò),，受到OPPO與vivo廠商青睞,，臺(tái)灣芯片業(yè)者聯(lián)發(fā)科備受考驗(yàn)。

許多用戶對(duì)聯(lián)發(fā)科印象,，可能是中低階手機(jī)芯片提供者,，2015年聯(lián)發(fā)科在西班牙MWC宣布，Helio系列將朝向高端市場(chǎng)發(fā)展,，當(dāng)時(shí)HTC給予背書(shū),，M9 Plus采用Helio X10，但是效能似乎不如預(yù)期,，其他廠牌似乎沒(méi)有更進(jìn),。

聯(lián)發(fā)科再次推出高端芯片Helio X20，由于功耗與散熱不太理想,，游戲流暢度不如預(yù)期,，對(duì)比當(dāng)時(shí)高通芯片S820優(yōu)劣立見(jiàn)，甚至高通中階芯片S625,，效能表現(xiàn)恐怕都比較出色,，讓聯(lián)發(fā)科原本合作廠商漸漸倒戈,。

大陸手機(jī)品牌OPPO與vivo，2016年兩款王牌手機(jī)R9s與X9,，都用高通S625芯片,，聯(lián)發(fā)科在兩大顧客轉(zhuǎn)向，讓2016年業(yè)績(jī)受到一定影響,，今年不僅OPPO與vivo,，另一家大陸手機(jī)品牌魅族，也開(kāi)始偏向高通芯片,。

新一代聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)芯片Helio X30,，原本被寄予厚望，但是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通S835芯片聲勢(shì)浩大,，采用廠商SONY,、三星、HTC產(chǎn)品都已上市,，OPPO R11也采用高通中階芯片S660,，預(yù)計(jì)vivo也會(huì)使用，對(duì)于聯(lián)發(fā)科恐怕局勢(shì)相當(dāng)不利,。