《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一大波車用需求,!MCU,、MOS、IGBT,、BMS,、驅(qū)動IC吃緊

2017-07-11
關(guān)鍵詞: MCU IGBT MOS 驅(qū)動IC

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究院研究經(jīng)理林建宏指出,從法律層面來看,,各國政府對于廢氣或是二氧化碳等排放有其嚴(yán)格要求,,回推到車輛本身,,如何進(jìn)一步降低不必要的能源消耗,以符合政策法規(guī)的要求,,成為車輛設(shè)計(jì)的首要課題,。 20170607-TR-2 隨著車用半導(dǎo)體在汽車產(chǎn)業(yè)的重要性與日俱增,特別是電動車領(lǐng)域(PHEV+BEV)更是增加不少充電,、AC/DC,、DC/DC等電力系統(tǒng),來供電給不同的子系統(tǒng)所使用,,在此過程中,,轉(zhuǎn)換效率的表現(xiàn)與能源安全管理,就成為車輛能否通過政策法規(guī)的核心關(guān)鍵,,相關(guān)半導(dǎo)體組件規(guī)格與表現(xiàn)就顯得格外重要,。

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  車輛電壓與電池容量持續(xù)上升,帶動模擬IC與Power Transistor需求

  林建宏表示,,不同于手機(jī)將主要的電源管理集成到一顆PMIC,,車輛因?yàn)榘踩缘目紤],包含各子系統(tǒng)的穩(wěn)壓,、靜電防護(hù),、信號隔絕等等需求,從電力傳輸開始,,充電站供電(電動車),、電池管理、逆變器,、次逆變器與DC/DC降壓等各類系統(tǒng)都在車輛中扮演其重要角色,。

  細(xì)分其半導(dǎo)體組件,亦可以拆分出包括專用MCU(微控制器),、MOSFET,、IGBT驅(qū)動IC與BMS(電池管理系統(tǒng))IC等,,目前主要供貨商,,仍以Infineon(英飛凌)、Renesas(瑞薩電子),、ST(意法半導(dǎo)體)與TI(德州儀器)等國際車用半導(dǎo)體大廠為主,。隨著電壓與電池容量的上升,不論是在能源轉(zhuǎn)換效率與電路保護(hù)上的需求,,均使得車輛對模擬IC與Power Transistor的倚重不斷上升,。

  以Power Transistor為例,車輛產(chǎn)業(yè)對Power Transistor的消耗,,預(yù)計(jì)將由2016年的22%拉升到2017年的23%,,到2021年會更進(jìn)一步提升到26%,,車用市場已穩(wěn)占Power Transistor第二大需求產(chǎn)業(yè)位置。

  歐美日IDM廠未來可望擴(kuò)大委外制造,,成臺廠機(jī)會

  觀察臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在車用模擬IC與Power Transistor的布局,,如臺積電與聯(lián)電等晶圓代工大廠皆已有代工車用芯片的經(jīng)驗(yàn),隨著車用半導(dǎo)體技術(shù)的日漸成熟,,未來歐美日IDM大廠在成本考慮之下,,或許會將部分產(chǎn)品釋出,委由有量產(chǎn)車用組件經(jīng)驗(yàn)的業(yè)者代工,。

  此外,,如世界先進(jìn)已經(jīng)是英飛凌IGBT產(chǎn)品的代工伙伴,盡管訂單有限,,但隨著電動車的日漸普及,,IGBT產(chǎn)品又是市場主流的情況下,IGBT用量勢必增加,,屆時世界先進(jìn)或許將有機(jī)會取得更多的訂單,。

  中國大陸積極布局車用功率半導(dǎo)體,設(shè)立一條龍產(chǎn)線

  不同于數(shù)字電路遵循摩爾定律的路徑不斷微縮,,Power Transistor因?yàn)榻M件物理的限制,,不僅在尺寸的微縮上受限,耐壓與能源轉(zhuǎn)換效率也受限材料特性,,效能改進(jìn)面臨瓶頸,。但車輛因安全輔助駕駛的需求,對電力系統(tǒng)的要求規(guī)格不斷上升,,而傳統(tǒng)Si材料在效能改進(jìn)上出現(xiàn)重大瓶頸,,這也使得SiC與GaN材料成為功率半導(dǎo)體組件發(fā)展的重點(diǎn)。

  憑借全球新車購買量超過三成的龐大市場,,中國大陸廠商致力以電動車作為發(fā)展汽車產(chǎn)業(yè)的突破口,,特別是在功率半導(dǎo)體中SiC與GaN的研究,以及產(chǎn)線的設(shè)置也成為發(fā)展重點(diǎn),。除了既有的6寸廠升級外,,包含廈門、泉州等地均籌備由晶圓,、磊晶到組件制造的一條龍產(chǎn)線,,此舉也使得傳統(tǒng)由歐美日主導(dǎo)的功率半導(dǎo)體市場,可能將出現(xiàn)新的競爭局面,。

 


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