憑借在DRAM和NAND Flash的領先,，三星在過去的一年里籍著存儲漲價和缺貨掙得盤滿缽滿,，營收和利潤也累創(chuàng)新高。再加上OLED屏幕的近乎獨占市場,，全權負責高通驍龍835的代工,，三星的前景被無限看好。也將在今年將坐了20多年半導體龍頭位置的Intel拉下馬,。但是這似乎滿足不了三星的野心,。
日前在南韓首爾舉辦的三星晶圓代工論壇上，三星相關負責人表示：“今年的目標是到年底,，將晶圓代工的市占率從第四名提升到第二名,，超越聯(lián)電和格芯。未來則打算超越臺積電”,。擁有遠大理想的三星能如愿以償嗎,？
三星的底氣
晶圓代工產(chǎn)業(yè)是一個對技術和穩(wěn)定性要求非常高的產(chǎn)業(yè)，同時是一個投入很高的產(chǎn)業(yè),。如果沒有利潤率不低,，且數(shù)量龐大的產(chǎn)品支撐,，運營一個晶圓廠是一個很艱難的任務。但三星發(fā)展的模式,，讓他們解決了這些問題,。
從涉足半導體產(chǎn)業(yè)一直到21世紀前幾年，三星和Intel都是IDM,，自己家的晶圓廠只是生產(chǎn)自家的DRAM和Flash產(chǎn)品,。但到了2004年中，看到市場的前景和發(fā)展需求的三星在器興12寸晶圓廠導入了VLSI生產(chǎn)線,，踏出了擴展非記憶體版圖的第一步,。再后來三星獲得了高通CDMA芯片訂單，這些90nm的產(chǎn)品對三星的代工業(yè)務是一個新的突破,，也是三星積累高端技術的一個好開端,。雙方也一直保持著緊密的合作關系,，高通新一代的旗艦芯片驍龍835還是由三星獨家生產(chǎn)的,。
緊接著，與蘋果的合作,，將三星晶圓業(yè)務進一步突飛猛進,。
一開始，蘋果iPhone是使用的三星芯片,，但在2010年切入自研手機芯片以后,，蘋果又將芯片的代工業(yè)務交由三星生產(chǎn)。兩者一起和解決了很多問題,，這樣又讓三星的晶圓代工技術上了一臺階,。
根據(jù)公開資料顯示，現(xiàn)在的三星晶圓代工共有三個廠區(qū),，在南韓器興（Giheung）的S1廠,、在美國德州奧斯汀的S2廠、在南韓華城（Hwaseong）的S3廠,。當中S3預定今年底啟用,，將生產(chǎn)7、8,、10納米制程晶圓,。
明年導入全版極紫外光（EUV）微影技術后，晶圓良率與價格將會優(yōu)于臺積電,，營收表現(xiàn)也會超越競爭對手,。他們計劃在2018 下半年先行量產(chǎn)7 納米制程，6 納米與5 納米制程隨后也將于2019 年上陣,，如此將可提供三星客戶更多選擇,。
再者,，根據(jù)研調(diào)機構IC Insights的最新統(tǒng)計，2016年全球12吋晶圓廠產(chǎn)能,，三星以22%市占率位居第一名,，臺積電與海力士并列第三，市占率13%,。這是三星能力的另一個體現(xiàn),。
還有一點就是，三星本身有很多終端的產(chǎn)品,，這些都可以作為芯片的吸納渠道,，也可以成為三星吸引客戶的籌碼。
再加上,，三星認為中國大陸市場在電子錢包,、無人機、電動車,、自動駕駛汽車等供應鏈有很好的創(chuàng)新,，這也將給他們帶來新的機會。所以他們成為除了格芯以外,，另一個既支持先進制程,，還提供物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子的28納米FD-SOI制程的企業(yè)。
同時,，據(jù)相關消息顯示,，三星也將開放8英寸廠產(chǎn)能，配合本身的優(yōu)勢提供65納米嵌入式快閃（eFlash）制程,，以及70納米高壓制程,，爭取大陸市場模擬IC、CMOS圖像感測器,、LCD驅(qū)動IC等代工訂單,。這些都是將會大爆發(fā)的市場。
所以即使三星現(xiàn)在的市占率只有7.9%,，離臺積電的50.6%還有一段差距,，但他成長快速。據(jù)IHS Market 數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,，2016 年三星晶圓代工營收為45.18 億美元,，較2015 年大增78.6%。
三星還為了避免客戶的可能擔憂,，將晶圓代工廠業(yè)務獨立運營,，這讓他們有了更強的追趕潛力。
臺積電的實力
三星雖然發(fā)展不錯,，但臺積電的實力也不容小覷,。這個由張忠謀創(chuàng)建的晶圓代工廠多年來能夠雄霸純晶圓廠龍頭的位置,，是有其原因的。
首先,，臺積電的專利實力領先,。
2015年IEEE Spectrum雜志發(fā)布的全球?qū)＠麑嵙υu鑒顯示，臺積電穩(wěn)居制造類組第一名,。這代表著他們在技術創(chuàng)新,、專利布局和藍圖規(guī)劃方面領先同行。這一切都來源于其高額的研發(fā)投入,。據(jù)臺灣電子時報網(wǎng)站的報道,，2015年，全世界最大的半導體代工廠商臺積電的研發(fā)投入排名第一,，投入資金為655億元新臺幣,，相當于20億美元。臺積電研發(fā)開支占到了當年收入的7.8%,。
從早幾年發(fā)生的額一件事,，可以看出臺積電的領先。當時三星在20nm工藝上良率欠佳,，但轉(zhuǎn)眼卻能在14nm上進步神速,，并獲得客戶的認可，這主要是因為他們挖了臺積電的大將梁孟松,。業(yè)界認為后者涉嫌將臺積電的技術機密泄露給三星，才使其發(fā)展大躍進,。當時張忠謀也承認16nm被競爭對手反超,。
但是對手的不擇手段，反而更能體現(xiàn)出臺積電的實力,。憑借在防漏電和良率方面的經(jīng)驗,，臺積電在16nm上面征服了大客戶蘋果，將蘋果“流失”到三星的A系芯片代工業(yè)務重新全部攬到旗下,?？蛻舻恼J可是臺積電技術的另一個重要印證。
眾所周知,，Intel能夠稱霸半導體產(chǎn)業(yè),，與他們工廠的工藝實力密不可分的。他們在技術上面的領先也是公認的,，在過去兩年,，由于業(yè)務的調(diào)整，Intel也加入了代工“混戰(zhàn)”,。但即使如此,，臺積電還是能夠硬扛Intel的潛在沖擊,。
據(jù)分析人士透露：“臺積電在7納米下的工夫非常深，這是由WJ（羅唯仁）帶的團隊做出來的”,。他表示,，晶圓代工制程相當復雜，臺積電的策略是,，不像英特爾一次把微縮制程推到極限,，而是在能維持高良率的條件下逐步推進，“從10nm到7nm,，開發(fā)時程已經(jīng)壓縮到1年多就推出一個世代”,，他強調(diào)。
很多分析師認為,，7nm會是繼28nm之后的又一個持續(xù)很久的甜蜜節(jié)點,。這也是為何格芯直接跳過10nm，直接加大7nm研發(fā)的愿意,。
而按照產(chǎn)業(yè)人士的說法,，臺積電的10nm客戶不是很多，但是在7nm上已經(jīng)了20多個客戶在投入了,。他們將會在7nm上拉近和Intel的差距,，重演28nm成功的經(jīng)驗。
至于三星方面,，產(chǎn)業(yè)人士表示,，三星在7nm的良率遠不如臺積電。據(jù)去年的數(shù)據(jù)透露,，三星的7nm良率只有六七成,，但臺積電已經(jīng)高達9成。按照分析人士的說法,，三星的7nm似乎已經(jīng)出局了,。因為這個原因，據(jù)業(yè)界傳言,，三星還把驍龍845的訂單拱手相讓臺積電,。再加上蘋果A11的加持，臺積電進展順利,。
但臺積電需要考慮的是,，在獨家生產(chǎn)蘋果芯片后，蘋果的龐大產(chǎn)能和苛刻要求,，是否會使得他們在海思,、聯(lián)發(fā)科、AMD和英偉達的產(chǎn)能安排上有所欠缺,，最后引致客戶丟失,，投入競爭對手的名下,，這也不是不可能的。
來自中國大陸的威脅
雖然中國大陸晶圓代工廠在技術實力無論是和三星比,，還是臺積電比,，在技術上面，都沒有優(yōu)勢,，甚至說是遠遠落后,，但是龐大的市場，和政府支持的“自主可控”思維下,，這相信會是三星需要重點考慮的問題,。
這些年來，大陸最大的晶圓代工廠中芯國際發(fā)展迅速,，業(yè)務飆升,。再加上他們在全球不惜一切代價挖角，這讓他們在技術上面,，能夠逐漸增強,，提升在全球的競爭力。
中芯國際CEO趙海軍在上個月舉辦的中國半導體封測年會上表示,，中芯國際28納米HKMG正在量產(chǎn),，他指出每一個節(jié)點需要再做細分小節(jié)點，往下7納米,、5納米都要進行展開節(jié)點,。他指出，目前中芯國際與客戶合作的超過35個平臺,，光在28納米就要做7個細分的節(jié)點,，多方的合作是提升他們實力的最好方法，也能夠增強他們在晶圓代工市場的影響力,。
他認為，從客戶端,，不希望出現(xiàn)代工壟斷局面,。分散風險、降低成本,，尋找更多的代工供應商,，保持靈活性，使他們在終端競爭的另一個方面,。同時在國內(nèi)代工廠生產(chǎn),，中國設計公司取得成本優(yōu)勢與供應保障?？紤]到中國Fabless的龐大數(shù)量,，這對三星的雄心壯志也勢必將會是一個打擊,。
另外，在上文提到三星將要進入的多個代工領域,，CIS有來自淮安德科碼的潛在威脅,，電源產(chǎn)品是成都格芯關注的一個重點。就連FD-SOI,，格芯也有跟三星競爭,。最主要的是格芯的成都工廠，是一個受到國內(nèi)備受關注的項目,，這種合作成都,，不是西安三星可比擬的。再考慮到近來國內(nèi)對三星存儲的出擊,。那就不排除國內(nèi)的產(chǎn)品和企業(yè)將會傾向于借助格芯,，打擊三星的晶圓代工業(yè)務，進一步提升中國半導體的影響力,。
總結
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示,，以三星為首的南韓今年將會首次成為最大的半導體設備市場，規(guī)模將會預計會高達129.7億美元,，明年也將會持續(xù)攀升,，相信這也是三星發(fā)出這個豪言的另一個出發(fā)點。但是,，考慮到這些增長很大一部分是來自存儲的利好,，再回想存儲在過去幾年發(fā)展的波動性，筆者會對三星的晶圓代工愿景有所看輕的,。
早前有消息稱三星在7nm和8nm上面的封測技術有所欠缺,。據(jù)稱，因為10 納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊（reflow）,，必須改用熱壓法（thermo compression）,，三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗，也缺乏設備,，外包廠則有相關技術,。有鑒于10 納米以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時間壓力,，可能會選擇外包,。相關人士表示，要是三星決定外包,，會提高生產(chǎn)成本,，不利三星。
再加上現(xiàn)在晶圓級封裝趨勢日盛，而臺積電早前在A10芯片上亮相的Fan-out技術讓他們備受關注,，這方面或許也會成為三星的掣肘,。
因此對三星來說，晶圓代工龍頭的位置,，還有很長的路要走,。