隨著10nm芯片逐步滲透進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品,，新的制程探索也在加速,。
目前已公布的7nm路線圖中，GF和臺(tái)積電的速度最快,，三星事實(shí)落后,。
據(jù)韓媒報(bào)道，三星決定加快6nm的步伐,，其中試產(chǎn)2019年初開啟,，量產(chǎn)在2019年下半年開工。此舉旨在和臺(tái)積電搶奪2019年高通和蘋果的手機(jī)芯片代工合同,。
Digitimes報(bào)道稱,，臺(tái)積電目前已經(jīng)流片了13張7nm樣品芯片，2018年即可開始批量生產(chǎn),。
荷蘭艾斯摩表示,，EUV（極紫外）光刻機(jī)可用于7/6/5nm工藝，Intel,、臺(tái)積電,、三星等都采購(gòu)了相關(guān)設(shè)備。
只是,，目前唯一沒有披露10nm以下明確規(guī)劃的就是Intel了,。
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