隨著10nm芯片逐步滲透進消費電子產(chǎn)品,，新的制程探索也在加速。目前已公布的7nm路線圖中,，GF和臺積電的速度最快,，三星事實落后。據(jù)韓媒報道,，三星決定加快6nm的步伐,，其中試產(chǎn)2019年初開啟，量產(chǎn)在2019年下半年開工,。此舉旨在和臺積電搶奪2019年高通和蘋果的手機芯片代工合同,。
Digitimes報道稱，臺積電目前已經(jīng)流片了13張7nm樣品芯片,，2018年即可開始批量生產(chǎn),。
荷蘭艾斯摩表示，EUV(極紫外)光刻機可用于7/6/5nm工藝,，Intel,、臺積電、三星等都采購了相關(guān)設(shè)備,。只是,，目前唯一沒有披露10nm以下明確規(guī)劃的就是Intel了。
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