1A和2A器件的高度為0.65mm,，正向壓降低至0.36V,。顯著節(jié)省空間并提高功率密度和效率

　　賓夕法尼亞、MALVERN — 2017 年 7 月20 日 — 日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布,，新增10顆采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件,，擴(kuò)充其表面貼裝的TMBS? Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節(jié)省空間，可替換SOD123W封裝的肖特基整流器,，反向電壓從45V到150V,，其中業(yè)內(nèi)首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。

　　目前,，2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝,。今天發(fā)布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內(nèi)也可以輸出高正向電流，從而提高了功率密度,。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm，高度0.65mm,，比SOD123W薄35%,，同時(shí)占板空間少45%。為實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能,，MicroSMP封裝采用了不對(duì)稱的引線框架設(shè)計(jì),。

　　1A整流器的正向壓降為0.36V，2A器件的正向壓降為0.40V,，夠減少功率損耗,，提高效率。針對(duì)低壓高頻逆變器,，DC/DC轉(zhuǎn)換器,，續(xù)流以及極性保護(hù)等工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用。這些器件還有通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的版本,，可用于汽車應(yīng)用,。

　　新整流器的最高工作結(jié)溫達(dá)+175℃，潮濕敏感度等級(jí)達(dá)到per J-STD-020的1級(jí),，LF最高峰值為+260℃,。器件非常適合自動(dòng)貼裝，符合RoHS,，無(wú)鹵素,。