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三星 5 年內(nèi)要晶圓代工市占率提升 3 倍

2017-07-26
關(guān)鍵詞: 三星 英偉達(dá) EUV 晶圓

根據(jù) 《路透社》 在 24 日晚間的報導(dǎo),三星執(zhí)行副總裁暨晶圓代工制造業(yè)務(wù)部門的負(fù)責(zé)人 E.S. Jung 表示,,三星的晶圓代工業(yè)務(wù)希望未來 5 年內(nèi)把市場占有率提升至 25% 的比例,。

而且,除了大客戶外,,還將吸引小客戶,,以推動業(yè)務(wù)成長。 E.S. Jung 進一步指出,,三星希望成為有競爭力的全球第 2 大晶圓代工制造廠商,。

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事實上,三星在 2017 年第 2 季的營業(yè)利益上,,將創(chuàng)下有史以來的新高紀(jì)錄,。原因是在存儲器市場需求旺盛帶動下,使得三星的收入爬上歷史高峰,。而且,,外界普遍認(rèn)為三星將在 2017 年將超過傳統(tǒng)半導(dǎo)體大廠英特爾 (Intel),成為全球第一大芯片制造廠,。

只是,,在亮麗的營收數(shù)字背后,三星在晶圓代工業(yè)務(wù)市場上,,市占率卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電,。市場研究資料顯示,2016 年臺積電在晶圓代工制造市場上的占有率為 50.6%,,遠(yuǎn)高于三星的 7.9%,。而且,美國的格羅方德 (Global Foundry) 的市場占有率 9.6%,,以及聯(lián)華電子(UMC)的市場占有率 8.1% 也都排在三星前面,。

因此,為推動晶圓代工業(yè)務(wù)的持續(xù)成長,,2017年5月份,,三星把 2016 年營業(yè)額達(dá) 47.6 億美元的晶圓代工業(yè)務(wù)分拆為一個獨立部門。這樣的動作,,就清楚地說明了三星計劃重點發(fā)展這項業(yè)務(wù),,以縮小與領(lǐng)頭羊臺積電在市場占有率上的差距。

因為,,隨著半導(dǎo)體的景氣循環(huán)周期,,未來短期間內(nèi),存儲器市場將很難再出現(xiàn) 2016 年到 2017 年之間的旺季,。但是,,隨著云端運算、自動駕駛、以及虛擬現(xiàn)實需求等新應(yīng)用的增溫下,,對芯片的需求將會與日俱增,,而三星也就是看上了這樣的市場趨勢。

而對于這樣的發(fā)展計劃,,三星并沒有具體地說明未來晶圓代工業(yè)務(wù)具體的營收目標(biāo),。E.S. Jung 僅表示,三星的晶圓代工和存儲器業(yè)務(wù),,將會共同分享預(yù)計斥資 6 萬億韓元 (約人民幣 360 億元) 在韓國華城建造的新一代芯片生產(chǎn)線,。

而相對于競爭對手臺積電,每年在資本支出上高達(dá) 100 億美元的投資金額,,E.S. Jung 表示,,透過與存儲器共享生產(chǎn)線的方式,三星將能根據(jù)市場需求,,更靈活的調(diào)節(jié)晶圓代工業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,。

市場分析師則認(rèn)為,自從 2015 年三星將蘋果芯片代工制造業(yè)務(wù)拱手讓給臺積電,,之后 201 6年與 2017 年蘋果的 A 系列行動處理器都是由臺積電所代工生產(chǎn)的情況下,,即便三星現(xiàn)在鎖定了高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)和恩智浦(NXP)半導(dǎo)體等大客戶,,但三星代工芯片制造業(yè)務(wù)與臺積電相比還有相當(dāng)大差距,。

對此,三星雖然沒有揭露晶圓代工業(yè)務(wù)的營收數(shù)字,。但依據(jù)分析師的估計,,2016 年的營收金額約為 5.3 萬億韓元 (約人民幣 320 億元),2017 年營收則有機會將增長 10%,。這樣的數(shù)字相較 2016 年臺積電全年營收達(dá)到新臺幣 9479.38 億元(約合人民幣2108億元)來說,仍是小巫見大巫,。

E.S. Jung 針對媒體采訪時表示,,三星需要能吸引客戶的技術(shù)。因為沒有先進技術(shù),,要從競爭對手那里贏回客戶是極其困難的,。另外,E.S. Jung 還強調(diào),,三星有信心在應(yīng)用極紫外光刻機 (EUV) 的最先進技術(shù)來生產(chǎn)芯片方面是領(lǐng)先競爭對手的,。由于EUV 是新一代芯片生產(chǎn)技術(shù),可以降低芯片生產(chǎn)成本和復(fù)雜性,。因此,,包括臺積電和三星都將在差不多的時間內(nèi)導(dǎo)入 EUV。

最后,E.S. Jung 還表示,,透過利用 EUV 設(shè)備與技術(shù),,三星計劃 2018 年下半年開始生產(chǎn) 7 納米制程。而臺積電日前也曾經(jīng)表示,,就體積,、性能和功耗的比較,2018 年開始利用 EUV 設(shè)備的芯片生產(chǎn)技術(shù),,將會是業(yè)界最先進的技術(shù),。


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