《電子技術(shù)應用》
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GAN將逐漸取代LDMOS

2017-07-30

如今,,電子業(yè)正邁向4G的終點、5G的起點,。 后者發(fā)展上仍有不少進步空間,,但可以確定,,新一代無線電網(wǎng)絡勢必需要更多組件、更高頻率做支撐,,可望為芯片商帶龐大商機--特別是對RF功率半導體供貨商而言,。 對此,市研機構(gòu)Yole于7月發(fā)布「2017年RF功率市場與科技報告」指出,,RF功率市場近期可望由衰轉(zhuǎn)盛,,并以將近二位數(shù)的年復合成長率(GAGR)迅速成長;同時,氮化鎵(GaN)將逐漸取代橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS),,成為市場主流技術(shù),。

電信基站升級、小型基地臺逐漸普及所賜,,RF功率市場可望脫離2015年以來的低潮,,開始蓬勃發(fā)展--報告指出,整體市場營收到2022年底則有望暴增75%之多,,2016~2022年間CAGR將達9.8%;其中,,占電信基礎設施近一半比重的基站、無線回程網(wǎng)絡等相關組件,,同一時段CAGR各為12.5%,、5.3%。 再者,,鑒于效能較高,、體積較小且穩(wěn)定性較佳,砷化鎵(GaAs),、GaN等固態(tài)技術(shù)將在國防應用上逐漸取代真空管,,提供RF功率組件更多發(fā)展機會。 Yole預期,,此部分營收至2022年將成長20%,,2016~2022年間CAGR達4.3%。

技術(shù)方面,受與日俱增的信息流量,、更高操作頻率與帶寬等需求驅(qū)使,,GaN組件使用越來越普遍,正于電信大型基站,、雷達/航空用真空管與其它寬帶應用上取代LDMOS組件,,現(xiàn)已占據(jù)整體20%營收以上。 針對未來網(wǎng)絡設計,,Yole表示,,GaN之于載波聚合(CA)、多輸入多輸出(MIMO)等新科技,,效能與帶寬上雙雙較LDMOS具優(yōu)勢,。 此外,,得力于在行動網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)發(fā)展得當,,GaAs技術(shù)已成熟到能進入市場,可望在國防,、有線電視等應用上穩(wěn)占一席之地,。

此報告估計,GaN將于未來5~10年成為3W以上RF功率應用的主流技術(shù),,GaAs基于其穩(wěn)定性與不錯的性價比,,也得以維持一定比重;至于LDMOS部分則將繼續(xù)衰退,市場規(guī)模跌至整體15%,,然考慮到其高成熟性與低成本等,,短期內(nèi)在RF功率市場仍不至面臨淘汰。

伴隨RF功率組件發(fā)展趨勢日漸明朗,,各家大廠開始有所動作,、搶爭新世代科技的主導權(quán):主流LDMOS供貨商包括恩智浦(NXP)、安譜隆(Ampleon),、英飛凌(Infineon)等,,正嘗試透過外部代工獲取GaN技術(shù);傳統(tǒng)GaAs廠商亦紛紛開始著重投資在此,少部分已成功將產(chǎn)能轉(zhuǎn)進GaN,、在市場拔得頭籌;至于純GaN供貨商如科銳(Cree )旗下之Wolfspeed,,一方面為LDMOS大廠供應相關組件、壯大市場,,一方面則努力確保自身在GaN技術(shù)發(fā)展的領先地位,。

據(jù)Yole指出,待GaN組件成為主流,,掌握GaN市場的廠商將取代LDMOS主力廠商,,成為RF功率市場領導者--現(xiàn)階段除Wolfspeed,該領域領導廠商幾乎都是由GaAs廠商轉(zhuǎn)進,。 就近期包括Infineon收購Wolfspeed受阻于美國政府,、和康電訊(M/A-COM)與Infineon間的訴訟等相關事件來看,,該領域的競爭似乎也日趨白熱化。


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