三星電子今年第2季繳出亮眼成績單,，營業(yè)利益創(chuàng)下歷史高,、一口氣超越蘋果。 然而,，三星外在亮眼,、內(nèi)部卻問題叢生,，還得面對政府可能加稅的疑慮，危機陰影逐漸壟罩,。

Business Korea 28日報導,，三星27日公布的第2季營益多達14.1兆韓圜（相當于126億美元）、居全球所有非金融公司之冠,。 然而,，副會長李在镕卷入前總統(tǒng)樸槿惠的閨密干政案，遭警方拘禁,，三星群龍無首,，無法進行大規(guī)模的投資計劃。 三星一名資深主管說，三星靠著數(shù)年前大舉投資半導體的行動,，才有今天的成就,，目前正是替未來做準備的時刻，無奈三星所有投資規(guī)劃已全面暫緩,。

三星去（2016）年斥資9兆韓圜并購全球車用電子零件大廠Harman,，過去5年共計收購了10家大大小小的企業(yè)，鞏固自身競爭力,。 然而,，自從李在镕被拘捕后，所有投資活動全部停擺,。

三星目前的投資活動,，都是去年就先規(guī)畫好的行程。 三星計劃2021年底前要投資30兆韓圜,、擴充平澤市半導體廠Line 1產(chǎn)能,，并打算對華城半導體廠投入6兆韓圜、打造擁有尖端設備的新產(chǎn)線,，而未來五年的投資預算則有50兆韓圜之譜,。 相較之下，新的投資規(guī)劃仍遙遙無期,。

不只如此,，三星還得面對來自外部的威脅。 南韓新任總統(tǒng)文在寅（Moon Jae-in）正在推行新政,，準備拉高超大型財閥的稅負,，考慮的法案包括加征財閥的公司稅和所得稅，例如營收超過2,，000億韓圜的公司,，繳納的公司稅率從22%調(diào)升至25%等。

與之相較,，臺積電（2330）則痛宰三星電子,，先前傳出已搶下高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器大單。 據(jù)傳臺積電微縮制程進度大幅超前三星,，高通變心,，決定把7奈米芯片訂單轉(zhuǎn)給臺積電。

韓媒etnews報導,，三星替高通代工驍龍820,、830系列芯片。 不過業(yè)界消息透露,，未來高通將轉(zhuǎn)單臺積電,，生產(chǎn)7奈米的次世代驍龍?zhí)幚砥鳌?據(jù)了解,，臺積電今年9月將試產(chǎn)7奈米驍龍芯片，預定今年底到明年初之間量產(chǎn),。 據(jù)稱三星掉單原因是,，去年下半臺積電就提供客戶7奈米的制程設計套件（Process Design Kit， PDK）,，三星電子遠遠落后,，要到今年七月才能發(fā)布7奈米PDK的beta測試版本。

報導稱,，臺積電眼光精準,，跳過10奈米、直攻7奈米制程,。 三星電子則停留10奈米,，近來才推出比10奈米略為升級的8奈米制程。 從三星自家Exynos處理器生產(chǎn)進度也可發(fā)現(xiàn),，三星7奈米腳步遲緩,。 明年初量產(chǎn)的次世代Exynos芯片，將采8奈米,，7奈米Exynos芯片要到明年下半才會量產(chǎn),。

臺積電不只制程研發(fā)腳步快，另一優(yōu)勢是掌握先進封裝技術(shù)--「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Package,，F(xiàn)oWLP）,。 三星在這方面也落后臺積，盡管全力研發(fā)比FoWLP更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Package,、FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能采用,。