在半導(dǎo)體行業(yè),，先進(jìn)的制造工藝無(wú)疑是一大法寶，各大代工廠,、芯片廠經(jīng)常都會(huì)不惜一切代價(jià)追逐新工藝。10nm工藝基本量產(chǎn)普及的同時(shí),，各大廠商都在奔向7nm,，臺(tái)積電、三星,、GlobalFoundries莫不如此,，基本上明年就能全面量產(chǎn)。

但是作為曾經(jīng)堪與臺(tái)積電并駕齊驅(qū)的臺(tái)灣另一大代工廠,，聯(lián)電(UMC)這幾年已經(jīng)徹底落伍,，技術(shù)和工藝跟不上，嚴(yán)重缺乏競(jìng)爭(zhēng)力,，只能吸引一些低成本小訂單,。

據(jù)臺(tái)灣媒體最新報(bào)道，聯(lián)電目前的主力新工藝仍然是28nm,，而且還要繼續(xù)改進(jìn),，計(jì)劃明年提供兩個(gè)新版本，分別是28nm HPC,、28nm HPC Plus,，主打高性能。

據(jù)聯(lián)電透露,，兩種新工藝都將在3-4個(gè)季度后提供給客戶(hù),。

聯(lián)電目前有兩種28nm工藝版本，其中28nm HKMG近況不佳,，大客戶(hù)高通已經(jīng)砍單,，轉(zhuǎn)而去采購(gòu)更先進(jìn)的16/14nm,，所以該工藝今年下半年會(huì)明顯下滑。

不過(guò),，另一種28nm PolySiON勢(shì)頭還不錯(cuò),，一直在全力開(kāi)工。

聯(lián)電還計(jì)劃明年年中推出新工藝22nm ULP,，不過(guò)并非全新設(shè)計(jì),，而是基于28nm的改進(jìn)版，名字好聽(tīng)點(diǎn)而已,。

至于14nm,，聯(lián)電也已經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)，但每月產(chǎn)能只有區(qū)區(qū)2000塊晶圓,，無(wú)足輕重,。

10nm以及更先進(jìn)的工藝，聯(lián)電目前尚沒(méi)有公開(kāi)計(jì)劃,。