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手機(jī)芯片雙雄發(fā)布成績單 各有難關(guān)待過

2017-08-04

手機(jī)芯片行業(yè)雙雄高通聯(lián)發(fā)科先后公布了最新一季的成績單,其中高通和蘋果間的對戰(zhàn)對前者盈利造成了影響,,業(yè)績雖然超出預(yù)期,但是與去年同期相比,,今年的業(yè)績明顯下降了,。而由于手機(jī)需求下滑以及芯片供應(yīng)商之間激烈的價格競爭,,聯(lián)發(fā)科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。

手機(jī)芯片雙雄發(fā)布成績單

7月20日,,高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報,。報告顯示,第三財季高通營收為54億美元,,比去年同期的60億美元下滑11%,,環(huán)比增長7%;凈利潤為9億美元,,比去年同期的14億美元下滑40%,,環(huán)比增長16%。

而且,,高通第三財季運(yùn)營利潤為8億美元,,比去年同期的16億美元下滑51%,比上一財季的7億美元增長6%,。

聯(lián)發(fā)科8月1日公布的財報顯示,,第二季度營收為新臺幣580.79億元(約合人民幣129.12億元),較上年同期的新臺幣725.27億元下降19.9%,;凈利潤為新臺幣22.10億元(約合人民幣4.91億元),,較上年同期的新臺幣65.90億元下降66.5%。

或開啟新一輪價格戰(zhàn)

市場消息人士指出,,聯(lián)發(fā)科目前P23處理器已經(jīng)順利被多家手機(jī)廠商所預(yù)計采用,,另外在2017年第4季預(yù)計出貨的10核心P30處理器也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。這使得高通這邊為了迎戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品,,除了已經(jīng)將8核心中端系列的產(chǎn)品,,直接砍價,每顆單價低于10美元以下,,創(chuàng)下歷史最低紀(jì)錄之外,,還為了對抗聯(lián)發(fā)科未來的P3X處理器,高通準(zhǔn)備推出驍龍660 Lite版(可能就是降頻版)的方式,,以全面圍堵聯(lián)發(fā)科的反擊,。

事實上,高通利用價格戰(zhàn)的做法來與聯(lián)發(fā)科競爭也已經(jīng)不是第一次,。例如2016年時推出的驍龍625就對上了聯(lián)發(fā)科的Helio P20,。這兩者不但都采用了8核A53架構(gòu),而且分別采用了14/16納米制程來打造,,性能方面大致相同,。不過,,由于驍龍625早于聯(lián)發(fā)科P20發(fā)布,而且售價更為便宜,。所以,,之后采用驍龍625的廠商明顯要比聯(lián)發(fā)科P20要多。

若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢,,恐怕會進(jìn)一步拉低中端和低端手機(jī)芯片的售價,,不利兩家廠商后續(xù)的產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科面臨主力產(chǎn)品手機(jī)芯片份額流失,,造成單季每股獲利表現(xiàn)低迷,;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權(quán)金,獲利頓減,。可以說,,兩大手機(jī)芯片廠今年的日子都不好過,,價格戰(zhàn)或許真的難免。

從大環(huán)境來看,,智能手機(jī)市場規(guī)模成長乏力,,是聯(lián)發(fā)科和高通這兩年面對共同的問題。再細(xì)看手機(jī)芯片雙雄各自的處境,,卻是各有難關(guān)要過,。


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