軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術(shù)人員人數(shù)達4,269人,、較去年同期增加25%,。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。

ARM曾在今年3月表示,，旗下最新開發(fā)的DynamIQ技術(shù)將可擴展人工智能(AI)的可能性,。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統(tǒng),，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍,。

根據(jù)軟銀在8月7日發(fā)布的投影片數(shù)據(jù)，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增加50%,、ARM Cortex-A55節(jié)能效率將增加2.5倍,，這兩款新處理器將提供嶄新AI體驗。

軟銀指出,，鎖定車用市場的ARM新款影像訊號處理器(ISP)「Mali-C71」將可提供安全,、舒適的駕駛體驗。 新款GPU「Mali-G72」將可加快移動設備的AI,、虛擬現(xiàn)實(VR)處理速度,。 軟銀并且提到，阿里巴巴智能音箱采用的是Cortex-A35,。
    日經(jīng)亞洲評論7月21日報導,，ARM首席執(zhí)行官Simon Segars 20日在東京受訪時表示，在「物聯(lián)網(wǎng)(IoT)」需求的帶動下,，未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆,、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。
    智能手機芯片霸主ARM目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT,，相關產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器,、網(wǎng)絡芯片以及服務器CPU。