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晶門科技推出突破性觸控顯示集成TDDI IC 迎合最新18:9無邊框智能電話潮流

2017-08-14

(香港 — 2017年8月7日) 晶門科技有限公司 ("晶門科技"),,一家專門設計,、開發(fā)及銷售專有集成電路IC的半導體公司,今天宣布推出新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U,。SSD2023U支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術,,是一個突破性的產(chǎn)品,可捕捉市場新趨勢 - 無邊框及18:9屏幕長寬比的高分辨率智能手機,。

SSD2023U的突破性設計和功能,,有助LCD制造商和智能手機生產(chǎn)商克服挑戰(zhàn),將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi),,實現(xiàn)顯示面積最大化:

(1). 單層 COF 設計達至最佳“無邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設計,,有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG) 設計,有助實現(xiàn)最佳的“無邊框”顯示,。目前市場上最高端的所謂“無邊框”智能手機只采用了傳統(tǒng)的COG設計,,實際上達至兩側(cè)和頂部無邊框,而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿,。

而SSD2023U獨特的電路設計,,采用了高速多任務技術,實現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設計,,有助底部邊框進一步減少至只有2.7毫米,,讓終端用戶體驗更接近完全“無邊框”的顯示。此外,,COF的單層設計有助達至生產(chǎn)成本最小化,。

(2). 圖像可擴展達至FHD+以配合長寬比18:9

目前市場上智能手機的應用處理器(AP),,只支持高清或全高清,。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機制造商可克服此挑戰(zhàn),,將圖像擴展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長寬比。

(3). 前所未有的觸控體驗

“無邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問題,。SSD2023U先進的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術,,可讓使用者享無與倫比的觸控經(jīng)驗:

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(4). 睡眠模式下超低功耗的手勢喚醒感應

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)進行手勢喚醒。

規(guī)格:

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供貨情況

SSD2023U已開始供應樣本,。詳細資料請瀏覽公司網(wǎng)頁www.solomon-systech.com,,聯(lián)絡當?shù)貭I銷辦事處,或電郵至[email protected],。

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