外傳三星電子技不如人,，高通（Qualcomm）重回臺(tái)積電懷抱,，委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)次世代驍龍（Snapdragon）芯片。消息指稱,，三星懷恨在心，明年上半旗艦機(jī)“Galaxy S9”將減少使用驍龍芯片,，借此施壓高通把未來(lái)訂單轉(zhuǎn)回給三星,。

韓媒 Investor 21 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，據(jù)悉明年問(wèn)世的高通驍龍 845 芯片,，由臺(tái)積電獨(dú)攬大單,，采用 7 納米制程。以往三星旗艦機(jī)通常 50% 搭載驍龍芯片、50% 采用三星自家 Exynos 芯片,。近來(lái)業(yè)界人士透露,，三星不滿奪單之恨，明年 S9 驍龍芯片的使用比重,，將占總出貨量 40% 以下,。

消息人士說(shuō)，三星利用大客戶身份,，施壓高通,，想奪回未來(lái)晶圓代工訂單。近年來(lái),，三星和高通合作密切,，去年三星用 14 納米制程，替高通生產(chǎn)驍龍 820,、821 芯片,，用于三星 S7、Note 7,。今年三星用 10 納米制程代工驍龍 835,，用于 S8。

三星心機(jī)極深,，一方面出招搶單,，據(jù)悉另一方面又打算獨(dú)占驍龍 845 的初期出貨，讓其他智能手機(jī)廠商沒有新芯片可用,。

PhoneArena 21 日?qǐng)?bào)導(dǎo),，爆料客 i 冰宇宙的消息具有一定準(zhǔn)確度，他 21 日在微博發(fā)文稱,，驍龍 845 初期訂單大部分留給 S9,，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多,。

今年三星 S8 包下驍龍 835 初期出貨,，害其他廠商沒有新芯片可用，LG G6 被迫用舊芯片驍龍 821,，宏達(dá)電,、小米、Sony 只能延后發(fā)布新機(jī),，讓三星奪下先機(jī),，取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從 i 冰宇宙爆料看來(lái),，明年 S9 打算重施故技,，打壓其他對(duì)手,。

目前不確定 i 冰宇宙的消息是否為真，倘若屬實(shí),，明年 S9 要減少使用驍龍 845,，又要獨(dú)占芯片初期出貨，也許 S9 只有北美版本會(huì)用驍龍 845,，其他地區(qū)版本將改用 Exynos,。今年搭載驍龍 835 的 S8，除了在美國(guó)出貨之外,，還銷往中國(guó),、日本等地。

i 冰宇宙回覆網(wǎng)友留言時(shí)也說(shuō),，三星在北美出貨量極大,，去年下半 Note 7 連環(huán)爆召回時(shí)，美國(guó)約有 200 萬(wàn)支,，中國(guó)則為 19 萬(wàn)支,。